通信自主可控深度研究系列之二_借势需求实现传输固网上游_芯_突破_36页_5mb

借势需求实现传输固网上游“芯”突破

核心内容概述

本报告分析了中国在通信领域实现自主可控的机遇，特别是聚焦于传输固网的三大关键芯片领域：高端光器件芯片、交换机芯片和服务器芯片。随着云计算、5G和数据中心的快速发展，中国在这些领域的自主突破正迎来关键机遇。

主要观点

1. 光通信器件领域：

   • 国内光通信设备厂商在全球市场份额接近50%，但高端光芯片和器件仍严重依赖进口，国产化率不足10%。
   • 光迅科技在10G光芯片方面实现量产，并在25G光芯片方面取得突破，具备全球竞争力。
   • 25G光芯片的突破将契合云计算和5G的市场需求，提升国内光器件产业的全球地位。
   • 工信部发布光电子产业发展路线图，明确25G以上光模块和光芯片国产化目标。

2. 交换机芯片领域：

   • 全球交换芯片市场由思科和博通主导，市场格局高度集中。
   • 本土厂商如盛科网络在交换芯片领域取得进展，已推出1.2Tb/s规格的芯片，未来有望突破至1.8Tb/s。
   • 交换设备白牌化趋势为本土厂商带来差异化竞争机会，尤其是云计算和数据中心需求的推动。
   • 交换芯片市场的发展趋势是向更高吞吐量和更灵活的定制化方向演进。

3. 服务器芯片领域：

   • 服务器CPU长期由Intel主导，占据全球市场95%以上份额。
   • 国内厂商通过多路径发展，如基于ARM架构的华为海思、天津飞腾，以及基于MIPS和x86架构的龙芯、海光、兆芯等，已取得一定进展。
   • 自主可控与软件生态的培育是突破的关键，尤其在ARM架构领域，华为海思和天津飞腾表现突出。
   • 公有云和HPC将成为推动服务器CPU需求增长的主要力量。

关键信息

光通信器件市场

• 2017年全球光通信器件市场规模接近100亿美元，中国占据25%-30%。
• 国内厂商在中低端市场布局完备，但在高端产品（如25G以上光芯片）方面仍处于起步阶段。
• 2017年光芯片国产化率：10G芯片达50%，25G以上仅3%。
• 2020年目标：25G以上光模块国产化率达10%，2022年目标：400G以下光模块国产化率超50%。

交换机芯片市场

• 2014年全球交换芯片市场规模约29亿美元，2017年预计增长至56亿美元。
• 交换芯片主要采用ASIC设计，吞吐量普遍在1Tb/s以上，主流为1.8Tb/s至6.4Tb/s。
• 盛科网络作为国内领先厂商，已推出1.2Tb/s交换芯片，未来有望突破至1.8Tb/s。
• 交换设备白牌化趋势为国内厂商提供市场机会，尤其在定制化和差异化竞争方面。

服务器芯片市场

• 全球服务器市场2017年出货量1139万台，销售额达525.11亿美元，同比增长3.3%和12.2%。
• x86体系占据全球99%市场份额，Intel占95%以上，AMD份额持续下滑。
• 国内厂商在CPU领域多路径发展，包括基于ARM架构的华为海思、天津飞腾，以及基于MIPS和x86架构的龙芯、海光、兆芯等。
• 自主可控与生态建设是打破市场壁垒的关键，未来云服务和HPC将成为主要驱动力。

重点公司表现

投资建议

重点关注以下公司：

• 光迅科技：作为光芯片自研龙头，有望在25G以上光芯片实现突破。
• 中际旭创：在数通网高速光模块封测技术方面具备全球领先性。
• 振华科技：受益于集团实力提升，有望在交换芯片领域有所突破。
• 盛科网络：国内交换芯片龙头，正在向1.8Tb/s方向突破。
• 中科曙光：与AMD合作开发x86 CPU，有望实现国产替代。

风险提示

• 高端芯片研发周期长，技术突破存在不确定性。
• 国际巨头在高端芯片市场仍具有较强垄断地位。
• 软件生态建设是实现自主可控的关键，国内厂商需加大投入。
• 供应链整合与成本控制是未来市场竞争的重要因素。