20200903-开源证券-仕佳光子-688313.SH-公司首次覆盖报告_自主可控芯来到_领军者蓄势待发_24页_2mb

仕佳光子（688313.SH）首次覆盖报告总结

核心内容

仕佳光子是一家聚焦光通信产业上游的领军企业，主营业务涵盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块，产品应用于光纤到户、数据中心建设、5G建设等领域。公司已实现PLC分路器芯片全球市场占有率第一，且在光芯片国产替代趋势下具备显著竞争优势，首次覆盖给予“增持”评级。

主要观点

• 行业前景广阔：光通信行业在5G与数据中心的双重驱动下进入景气期，市场规模持续扩大，光芯片及器件作为核心上游产品，需求旺盛。
• 国产替代趋势明显：受中美贸易摩擦影响，光通信核心器件国产化率逐步提升，公司作为国产替代的重要参与者，将充分受益。
• 技术优势突出：公司建立了覆盖芯片设计、晶圆制造、加工、封装测试的IDM全流程体系，拥有PLC、AWG、DFB等多类光芯片的自主核心技术，产品结构多元且不断优化。
• 经营业绩改善：公司2020H1实现扭亏为盈，盈利能力逐步提升，预计未来三年归母净利润将大幅增长，EPS分别为0.12、0.19、0.42元，PE逐步下降。
• 研发与市场拓展并重：公司持续加大研发投入，多项技术进入验证和送样阶段，同时通过设立子公司、收购等方式拓展海外市场，客户资源丰富，产品导入周期长，客户粘性强。

关键信息

财务数据

• 2020年9月2日股价：27.20元
• 总市值：124.79亿元
• 流通市值：11.29亿元
• 2020H1营收：3.28亿元，YOY 27.27%
• 2020H1归母净利润：0.28亿元，YOY 560.08%
• 2020/2021/2022年归母净利润预测：0.53/0.89/1.90亿元
• 2020/2021/2022年EPS预测：0.12/0.19/0.42元
• 2020/2021/2022年PE预测：235.2/139.8/65.5倍

产品结构

• PLC分路器芯片：全球市场占有率第一，产品良率超98%，覆盖1×N/2×N（N最大128通道）20余种规格。
• AWG芯片：已实现与英特尔、索尔思、AOI、极致兴通、华工正源等国内外厂商合作，应用于骨干网、城域网、数据中心、5G前传。
• DFB激光器芯片：具备完整工艺技术，部分产品已进入导入阶段，未来有望形成稳定销售收入。
• 光纤连接器、室内光缆、线缆材料：产品结构完善，应用领域逐渐扩大，客户覆盖广泛。

市场趋势

• 5G建设：带来光模块数量和速率提升，推动光芯片市场规模增长，预计2025年5G光芯片市场规模达117亿元。
• 数据中心：随着云计算、大数据等技术发展，光通信需求持续放量，2020年中国光模块市场规模预计达1202.8亿元。
• 光器件市场：光器件约占光模块成本的73%，市场规模逐年扩大，2022年中国光器件市场规模预计达65.1亿美元。

研发与技术优势

• 研发投入：2020H1研发费用达0.29亿元，研发费用率8.88%，持续投入技术突破。
• 合作与技术成果：与中科院开展深度合作，多项技术获得专利保护，具备自主知识产权。
• IDM模式：覆盖芯片设计、制造、加工、封装测试全流程，有效控费，提升业务协同能力。

股权结构

• 实际控制人：葛海泉直接持股6.66%，通过仕佳通信间接持股22.37%，合计持股29.03%。
• 核心团队持股：公司董监高及核心人员持股比例合计约7.19%，与公司共成长。

风险提示

• 5G建设不及预期
• IDC建设速度放缓
• 国际局势趋紧

投资建议

公司作为光芯片及器件领域的领军企业，具备较强的自主技术能力和市场竞争力，未来业绩有望持续快速增长，给予“增持”评级。公司通过IPO募资5亿元，用于AWG及半导体芯片、光分路器模块等项目，进一步巩固其在行业中的核心地位。