半导体设备行业专题报告：封测企业接力扩产，带来新增设备投资机会-180712_24页_1mb

半导体设备专题报告总结

核心内容

本报告分析了国内半导体产业从晶圆厂扩产向封测厂扩产的演化趋势，指出封测环节的国产化率提升更快，对相关设备厂商更为利好。重点推荐标的包括：北方华创、长川科技、至纯科技、精测电子。

主要观点

1. 产业周期演化：自2015年起，以中芯国际、华力微电子等为代表的代工厂和存储器厂商开始大规模扩产，带动国内半导体设备投资进入高峰。2018年7月，华天科技在南京建设封测项目，标志着封测厂开始接力扩产。

2. 封测环节的两个“更快”：

   • 国产化率提升更快：封测环节属于劳动密集型，国内发展迅速，已形成一定的竞争力。
   • 设备国产化率提升更快：虽然封测设备市场空间较小，但国产化进程顺利，部分关键设备已实现较高国产化率。

3. 设备投资情况：以长电科技为例，其2018年新投通讯与物联网集成电路中道封装项目总投资23.5亿元，其中80%为设备购置费。国产设备采购额占比约22.8%，其中光刻、清洗、测试等设备国产化率较高。

关键信息

• 晶圆厂扩产：截至2018年7月，国内在建和规划的12寸晶圆厂合计产能将提升至原来的3倍左右，预计2018年国内半导体设备支出将达113亿美元，2019年预计达177亿美元。
• 封测厂投资：封测厂资本开支在2018年上半年开始大幅增长，长电、华天、通富等企业已进入全球封测企业前10名。
• 国产设备进展：
  • 光刻机：国产化率约33%，上海微电子装备集团已出货40余台。
  • 清洗设备：国产化率约40%。
  • 测试设备：长川科技和精测电子已有布局，预计进一步突破。
• 风险因素：国产设备验证周期长、核心零部件供应不足。

分析结构

1. 核心投资逻辑

• 国内半导体产业链上行周期由代工厂和存储器厂商扩产为开端，带动晶圆制造设备投资。
• 封测环节的国产化率提升更快，成为下一阶段的重点。
• 国产设备厂商在封测环节拥有更多市场机会。

2. 国内半导体产业：从晶圆厂扩产向封测厂扩产演化

2.1. 产业转移+政策支持+资金发力

• 半导体产业是国家工业的明珠，我国集成电路产业形成设计、制造、封测三业并举格局。
• 国内集成电路产业销售额增长迅速，2017年达5411.3亿元，同比增长24.8%。
• 封测产业销售额占比最高，国内企业竞争力逐步增强。

2.2. 存储器、代工厂率先扩产，拉动国内半导体景气周期

• 2015年以来，代工厂和存储器厂商大规模扩产，带动资本开支高峰。
• 国内12寸晶圆厂产能提升至190.2万片/月，是之前的3.35倍。
• 2018年3月起，光刻机进场，标志着半导体设备投资进入新阶段。

2.3. 封测厂接力扩产，匹配前段产能扩张

• 华天科技率先增资，建设封测项目，带动封测厂进入扩产周期。
• 封测企业资本开支进入正增长周期，2017年四季度起大幅上升。
• 封测环节的产能扩张与晶圆制造环节的产能扩张相匹配。

3. 与制造环节相比，封测环节存在两个“更快”

3.1. 国产化率提升更快

• 封测环节属于劳动密集型，国内发展较快。
• 国内封测产业呈现外资、合资、内资三足鼎立局面，内资企业已具备一定竞争力。

3.2. 封测设备国产化率提升更快

• 封测设备市场空间较小，但国产化进程顺利。
• 多类封测设备已实现小批量系统布局，如光刻、清洗、测试等设备。

4. 以长电科技为例，探寻封测环节的关键设备

4.1. 项目投资情况

• 项目总投资23.5亿元，其中80%为设备购置费。
• 设备购置费占建设投资的85%，项目主要投资于新增生产设备。

4.2. 国产设备采购情况

• 国产设备采购额占比约22.8%，其中光刻、清洗、测试设备国产化率较高。
• 具体设备国产化情况如下：
  • 光刻机：国产化率约33%。
  • 晶圆金属沉积设备：全部进口。
  • 测试设备：主要为进口，但国内厂商正在积极切入。
  • 清洗设备：国产化率约40%。

总结

本报告指出，随着晶圆厂扩产的推进，封测环节的设备投资需求开始显现。封测环节相比晶圆制造环节具有更高的国产化率和更快的国产化进程，对相关设备厂商形成利好。重点推荐的标的包括北方华创、长川科技、至纯科技和精测电子，这些企业在封测设备国产化方面具有明显优势。同时，报告也提醒了国产设备在验证周期和核心零部件供应方面的风险。