2017-台湾封测行业并购带来的经验和启示_13页-1mb

电子行业投资专题研究总结

核心内容

本报告围绕“时间机器”理论展开，分析台湾封测行业的发展历程，并从中提炼出对大陆半导体封测行业的启示。报告指出，台湾封测行业的发展史本质上是一部并购史，通过不断并购实现规模扩张和技术提升，最终成为全球封测龙头。同时，报告认为大陆封测行业具备类似的发展潜力，并在国家政策和产业基金的支持下，有望通过并购策略实现跨越式发展。

主要观点

1. “时间机器”理论：孙正义提出的“时间机器”理论认为，不同国家的IT行业发展阶段存在差异，这种差异为投资提供了机会。同样，大陆IC封测行业的发展路径与台湾90年代相似，具备借鉴意义。
2. 台湾封测行业的发展历程：台湾封测行业起步较早，通过承接全球半导体产业转移，逐步发展成为全球最大的半导体产业基地之一。其发展过程伴随着大量并购活动，形成了专业化垂直分工模式。
3. 并购对封测企业的重要性：封测行业属于规模经济行业，通过并购可以快速提升产能、技术、市场占有率。相较于IC设计企业，封测企业对人才的依赖较低，人员整合压力小，适合并购扩张。
4. 日月光与矽品的对比：日月光通过积极并购实现全球扩张，成为全球封测龙头；而矽品并购策略较为保守，未能跟上行业发展步伐，导致其在全球市场中逐渐落后。
5. 大陆封测行业的前景：大陆IC封测行业已具备完整的产业链，部分企业如华天科技、长电科技已在先进封装技术上与国际接轨。国家政策支持和产业基金推动下，大陆封测企业有望通过并购策略走向国际一流水平。

关键信息

• 台湾封测行业在1996~2010年间共发生143笔并购，其中102笔成功，成为全球封测龙头。
• 日月光通过多次并购，实现了全球布局，2013年营收达47.4亿美元，全球市占率18.9%。
• 矽品并购策略保守，近5年营收年复合增长率仅为3.4%，远低于日月光的19.8%。
• 大陆封测行业起步与台湾相似，90年代开始承接欧美大厂产能转移。
• 2014年6月发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》将封测纳入国家战略，推动产业基金和资本市场支持下的并购热潮。
• 长电科技、华天科技、晶方科技等企业已通过并购实现技术提升和产能扩张。

行业属性与并购策略

• 封测行业具备规模经济特性，企业通过并购可快速扩大市场份额。
• 封测企业不依赖少数高技能员工，人员整合压力较小。
• 封测企业数量多，存在大量并购标的，有利于市场整合。
• 封测企业拥有不同的技术和客户资源，通过并购可实现互补，提升竞争力。

风险提示

• 行业景气度下行风险。
• 政策扶持力度不达预期的风险。

行业评级

• 买入：预期未来12个月内，股价表现强于大盘10%以上。

大陆封测行业并购趋势

• 大陆IC封测企业正通过并购策略实现国际化布局。
• 长电科技收购星科金朋，华天科技收购FCI，晶方科技收购智瑞达等案例表明，大陆封测企业正积极寻求外部资源以提升自身实力。
• 产业基金和资本市场为并购提供了重要支持，未来并购将成为封测行业发展的主要驱动力。

图表索引

• 图1：台湾半导体产业发展历程
• 图2：台湾半导体业者在技术和成本上均无绝对优势
• 图3：台湾半导体行业采取专业的垂直分工模式
• 图4：1996~2010年台湾IC产业并购数量及分布
• 图5：封测行业极为适合通过兼并收购来进行扩张
• 图6：日月光大事记
• 图7：日月光历年营收
• 图8：日月光工厂分布
• 图9：日月光历年资本支出
• 图10：日月光毛利率变化
• 图11：2013年全球前十大封测厂商营收（亿美元）
• 图12：近5年前5大封装厂商营收占比比较
• 图13：矽品大事记
• 图14：矽品历年营收
• 图15：矽品历年资本支出
• 图16：矽品毛利率变化
• 图17：大陆IC产业发展历程
• 图18：大陆本土IC封装企业及其2013年营收
• 图19：集成电路发展纲要对于集成电路发展目标及保障措施提出具体要求
• 图20：各地区产业基金相继成立
• 图21：大陆封装并购不断

结论

台湾封测行业的发展历程为大陆封测企业提供了一个重要的参考模板。通过并购实现快速扩张，是封测企业提升竞争力的有效方式。在国家政策和产业基金的推动下，大陆封测企业正迎来并购发展的黄金期，有望在全球市场中占据更重要的位置。