20260127-申港证券-电子行业研究周报_存储架构推升SSD需求_封测扩产及涨价提升景气度_13页_1mb

存储架构推升SSD需求 封测扩产及涨价提升景气度总结

核心内容

1. AI架构升级推升存储需求
   英伟达推出基于BlueField-4DPU的AI推理上下文存储平台，通过重构存储层级，将SSD在GPU处理数据中的位置前置。该平台在每个GPU原有1TB内存基础上，额外增加16TB高速共享内存，以支持AI智能体的长期运行与上下文记忆需求，从而显著提升SSD和NAND Flash的市场需求。

2. 存储市场景气度提升
   TrendForce预计，2026年第一季度NAND Flash价格涨幅将扩大至55%-60%，且涨势有望持续至年底。高IOPS企业级SSD需求因AI Agent执行任务时频繁访问矢量数据库而大幅增长。

3. 封测行业景气度提升
   随着AI等下游需求增加，半导体行业景气度传导至上游封测环节。通富微电、长电科技等国内封测厂商产能利用率提升，中高端产品营收增长显著。台积电计划提升2026年封装测试资本支出，WMCM产能有望在2027年翻倍。美光收购力积电P5晶圆厂，以增强DRAM产能。SK海力士亦投资建设先进封装工厂，以应对AI存储需求。

4. 行业动态与投资机会

   • 企业动态：澜起科技、兆易创新、德明利、中微公司等企业发布业绩预告，均显示业绩增长。
   • 产品进展：长电科技完成硅光引擎产品客户交付，达成CPO技术重要里程碑。
   • 市场趋势：OpenAI计划在2026年下半年推出首款AI硬件，三星晶圆代工产能利用率提升至60%。
   • 材料涨价：Resonac和华新科技宣布对覆铜层压板及电阻产品涨价，涨幅达30%和20%。

5. 投资建议
   建议关注国内封测厂商（如长电科技、通富微电）的高端产能扩张，以及半导体设备与材料厂商（如北方华创、拓荆科技、华海诚科等）因扩产带来的业绩提振。

主要观点

• AI运算架构的升级推动了对高IOPS企业级SSD和NAND Flash的需求，SSD与NAND Flash市场景气度提升。
• 封测行业受益于AI等下游需求增长，封测厂商通过涨价和扩产提升盈利能力。
• 国内封测及设备厂商在先进封装、存储芯片封测等领域布局，有望获得显著业绩增长。
• 半导体材料价格持续上涨，反映行业景气度上升，进一步支撑上游产业链。

关键信息

• 英伟达：推出AI推理上下文存储平台，增加16TB高速共享内存，提升SSD在AI推理中的使用。
• TrendForce：预计2026年Q1 NAND Flash价格涨幅扩大至55%-60%，SSD需求显著增长。
• 通富微电：2025年度归母净利润同比增长62.34%-99.24%，拟扩产存储芯片封测及汽车应用封测。
• 长电科技：完成硅光引擎产品客户交付，推进CPO技术应用。
• 台积电：2026年底WMCM产能将达6万片/月，2027年有望翻倍。
• 美光：收购力积电P5晶圆厂，2027年下半年将获得显著DRAM产能。
• SK海力士：投资建设全新先进封装工厂P&T7，预计2027年底竣工，用于生产HBM等AI存储器。
• Resonac：涨价30%，预计AI半导体市场将快速增长。
• 华新科技：宣布电阻产品涨价20%，反映材料成本压力。
• Meta：计划将智能眼镜年产能提升至2000万副，进一步聚焦AI领域。

投资策略

• 关注国内封测厂商（如长电科技、通富微电）高端产能扩张带来的业绩增长。
• 关注半导体设备与材料厂商（如北方华创、拓荆科技、精测电子、中科飞测、中微公司、华海诚科）因封测扩产而获得的订单增长。
• 关注AI芯片与存储需求带动的产业链上行趋势，尤其是先进封装和键合设备。

风险提示

• 贸易摩擦加剧可能影响全球半导体供应链。
• 需求复苏不及预期可能导致行业增长放缓。
• 产能扩张不及预期可能限制景气度提升。
• 行业竞争加剧可能影响利润空间。

行业数据与表现

• 2026年1月23日，申万电子行业指数上涨13.36%，在申万31个行业中排名第5，跑赢沪深300指数11.79%。
• 万得半导体概念指数中，先进封装指数、半导体设备指数等表现突出。
• 费城半导体指数与台湾半导体指数分别上涨0.38%与2.32%，反映全球半导体市场景气度回升。

涨价信息

• Resonac：覆铜层压板及黏合胶片涨价30%。
• 华新科技：电阻产品涨价20%。
• 国巨：部分电阻产品涨价10%-20%。
• 凯美：厚膜电阻价格上调15%。

公告与事件

• 澜起科技：2025年净利润增长52.29%-66.46%。
• 通富微电：2025年净利润增长62.34%-99.24%，Q4增长91.5%-291.4%。
• 摩尔线程：2025年营收增长230.70%-246.67%，但净利润仍亏损，但亏损收窄。
• 兆易创新：2025年营收增长25%，净利润增长46%。
• 德明利：2025年营收增长115.82%-136.77%，Q4营收增长209.72%-294.79%。
• 中微公司：2025年营收增长36.62%，净利润增长28.74%-34.93%。
• 盛美上海：预计2026年营收增长至82-88亿元。

市场趋势

• AI驱动存储需求增长：SSD和NAND Flash需求因AI Agent的广泛应用而显著上升。
• 封测行业景气度提升：因AI等需求带动，封测厂商通过扩产与涨价提升盈利能力。
• 先进封装技术成为重点：WMCM、CPO等先进封装技术成为行业关注焦点，推动封测厂商技术升级。
• 材料价格上涨：反映行业整体成本压力上升，进一步支撑产业链景气度。

结论

AI技术的快速发展正在推动半导体行业存储架构与封装技术的升级，带动SSD、NAND Flash、封测、设备及材料等环节的景气度提升。国内封测厂商及设备材料供应商有望受益于这一趋势，实现业绩增长。建议投资者关注相关领域的企业动态与市场表现，把握行业上行机遇。