20260702-第一创业-韩国存储大扩产_半导体设备需求仍将高增长_8页_1mb

韩国存储大扩产 半导体设备需求仍将高增长

核心内容

韩国政府于2026年6月29日发布“三大超级项目国民报告会”，将存储半导体、AI及AI数据中心列为国家发展的三大核心支柱，并计划在2030年前投入超1.3万亿美元进行投资，其中存储半导体投资占比最大。三星和SK海力士将共同投资800万亿韩元（约5300亿美元）在西南地区新建四座半导体晶圆厂，并提前完工首都圈的在建存储晶圆厂，目标是未来五年内DRAM产能提升一倍。此外，韩国在AI数据中心、封测及AI研发领域也计划投入巨额资金，显示出对AI产业链的长期战略投入。

主要观点

• 韩国战略投资：韩国政府将存储半导体、AI及数据中心列为国家发展核心，计划投入超1.3万亿美元，其中存储半导体投资规模最大。
• 产能扩张与布局：三星、SK海力士将重点投资西南地区，新建四座晶圆厂，同时加快首都圈现有晶圆厂的建设进度，预计2027-2028年实现产能倍增。
• 长期合约覆盖：美光、三星、SK海力士等企业已与下游客户签订3-5年期的长期供货协议，覆盖其现有DRAM产能的30%以上和HBM产能的90%以上，显示下游客户对AI驱动的存储需求增长持乐观态度。
• 半导体设备需求增长：2025年全球半导体设备销售额达1351亿美元，同比增长15%，创历史新高。在存储芯片和逻辑芯片产能持续扩产的背景下，设备需求将长期保持高增长。

关键信息

1. 韩国存储投资规划

• 总投资：约1.3万亿美元（2000万亿韩元）。
• 主要项目：
  • 全球半导体核心产业工程：政企合计超881万亿韩元，三星、海力士各投资400万亿韩元，新建4座12英寸晶圆厂。
  • 实体经济物理AI融合项目：2026-2030年投资20万亿韩元，推动制造业AI应用。
  • 国家级AI算力数据中心基建：15年总投资1000万亿韩元，首期550万亿韩元，建设15座超大型智算中心。

2. 企业扩产与订单情况

• 三星电子：
  • 投资超1700亿美元，建设平泽P4、P5工厂及龙仁产业园6座晶圆厂。
  • 已与客户签订长期供货协议，覆盖现有DRAM产能35%和HBM产能90%。
• SK海力士：
  • 投资超700亿美元，建设清州M15X工厂和龙仁四座工厂。
  • 已签订长期供货协议，覆盖DRAM产能30%和HBM产能90%。
• 美光科技：
  • 2026年资本开支上调至270亿美元，2027年单季度资本开支超100亿美元。
  • 已签署16份战略客户协议（SCA），覆盖约20%的DRAM和三分之一的NAND出货量，目标最终覆盖公司一半以上收入。

3. 存储需求与AI相关

• AI驱动存储需求增长：下游客户对AI需求驱动下的存储增长持乐观态度，签署长期合约以锁定需求，降低价格波动。
• 服务器市场占比提升：美光预计2026年服务器使用的内存将占市场50%以上，成为第一大应用。
• AI算力巨头扩张：Google等美国AI算力巨头计划将2026年资本开支翻倍，推动服务器市场需求增长。

4. 半导体设备行业前景

• 设备需求持续增长：2025年全球半导体设备销售额达1351亿美元，较2024年增长15%，连续三年创历史新高。
• 存储设备投资占比：2025年存储晶圆设备投资占全球半导体设备投资的33%，未来随着存储芯片产能扩张和制程升级，设备需求将进一步增长。
• 制程升级推动投资：从HBM3的13nm制程向HBM4的10nm甚至7nm制程升级，设备投资强度显著提高，推动半导体设备行业长期景气。

风险提示

• AI算力基础设施建设不如预期：若AI相关基础设施发展滞后，可能影响存储芯片需求。
• 新技术变革：若出现新技术颠覆现有存储技术，可能对现有投资计划产生冲击。

投资评级

联系方式