> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 专用设备行业专题报告总结 ## 核心内容 本报告聚焦于光模块设备产业链，分析了AI算力驱动下高速光模块的市场增长、设备需求释放及技术升级趋势。随着数据中心对高带宽、低时延互连的需求增加，光模块市场迎来快速发展，预计2024–2029年全球光模块销售收入复合年增长率（CAGR）为18.5%，2029年市场规模或达2954亿元。国内光模块市场增速更快，预计CAGR为21.5%，2029年市场规模或达870亿元。 ## 主要观点 1. **AI算力推动光模块需求增长**： - 高速率光模块（如400G、800G、1.6T）需求快速上升，成为光模块市场增长的主要驱动力。 - 全球主要光模块厂商如中际旭创、新易盛、光迅科技、Lumentum、Coherent等加速扩产，资本开支复合增长率超20%。 - 头部厂商选择在东南亚地区建设生产基地，以满足产能需求并降低制造成本。 2. **设备需求释放与自动化升级**： - 光模块厂商扩产带动设备投资需求，设备投入占总投资比例普遍较高，部分项目超过70%。 - 高速率产品对生产效率和自动化水平提出更高要求，推动设备投资强度提升。 - 生产人员数量和人均创收同步增长，反映行业自动化和高端化趋势。 3. **测试、贴片、耦合为关键环节**： - 测试是光模块封测设备中价值量最高的环节，2025年全球占比约31%，模块老化测试占比约7%。 - 贴片环节设备投入占比约24%，国产化率在中低精度设备中较高，但高精度贴片机仍以海外厂商为主。 - 耦合环节设备投入占比约16%，国产厂商在该环节具备一定市场份额，但高端设备仍需依赖进口。 4. **硅光与CPO技术推动设备升级**： - 硅光方案凭借高集成度和低功耗优势，在800G及以上产品中渗透率有望提升。 - CPO（共封装光学）技术推动光模块封装向更高集成度发展，要求设备具备更高精度和自动化水平，如亚微米级贴装、高密度耦合、系统级测试等。 - 新技术路线将带来对高端设备的需求，如高精度视觉识别、纳米级位移控制等。 ## 关键信息 - **市场预测**：2024–2029年全球光模块市场销售收入CAGR为18.5%，预计2029年达2954亿元；中国光模块市场CAGR为21.5%，预计2029年达870亿元。 - **设备投资强度**：以中际旭创铜陵项目为例，设备投入占比达82%，光迅科技年产70万只数通光模块产线设备投入占比达56%。 - **国产替代空间**：光通信测试仪器设备国产化率仅约16%，贴片设备国产化率在高精度领域仍较低，存在较大的替代潜力。 - **设备需求结构**：测试环节价值量最高，贴片与耦合环节需求增长较快，且对自动化和精度要求显著提升。 - **厂商布局**：国内设备厂商如罗博特科、科瑞技术、博众精工、凯格精机、联讯仪器、猎奇智能、智立方、华盛昌等在光模块设备产业链中具备一定优势，覆盖测试、贴片、耦合等核心环节。 ## 投资建议 建议关注以下三类公司： - **测试仪器设备公司**：联讯仪器、华兴源创、华盛昌、日联科技、普源精电、鼎阳科技、优利德、燕麦科技； - **贴片与耦合设备厂商**：罗博特科、科瑞技术、博众精工、凯格精机、智立方、猎奇智能（拟上市）； - **AOI及机器视觉上游设备公司**：奥特维、奥普特、凌云光、埃科光电、天准科技。 ## 风险提示 - 下游光模块厂商资本开支不及预期； - 国产替代进度不及预期； - 技术路线变化、客户验证周期长等风险。 ## 未来趋势 - **技术升级**：硅光与CPO推动光模块封装测试向高精度、高自动化方向演进； - **国产化提升**：在贴片、耦合等环节，国内厂商具备提升空间，测试设备国产化进程加快； - **设备需求释放**：随着光模块厂商扩产和自动化升级，设备市场将进入需求释放期，特别是测试、贴片和耦合环节。