电子元器件行业科创投资手册系列：科创板半导体公司解读，乐鑫科技-20190408-华泰证券-11页_1mb

乐鑫科技行业研究总结

核心内容

乐鑫科技是一家专注于物联网Wi-FiMCU通信芯片及模组研发、设计与销售的Fabless模式IC设计企业。公司成立于2008年，2018年完成股份制改革，致力于提供安全、稳定可靠、低功耗的物联网解决方案。其产品广泛应用于智能家居、智能支付终端、智能可穿戴设备、工业控制等领域，是唯一一家与高通、瑞昱、联发科等国际大厂并列全球第一梯队的大陆企业。

主要观点

• 技术实力强：公司以开源方式构建了活跃的技术生态系统，拥有ESP-IDF、ESP-ADF、ESP-WHO等领先操作系统和软件框架，支持AI交互、云平台对接、Mesh组网等功能。
• 产品结构丰富：公司核心产品包括ESP8089、ESP8266、ESP32系列芯片及模组，具备较强的市场适应性和技术扩展性。
• 盈利能力突出：2016-2018年公司营收和净利润实现快速增长，CAGR分别为96.5%和1345%，毛利率稳定在50%以上，显著高于国内同行平均水平。
• 客户结构多元化：公司前五大客户销售占比由62.97%降至47.88%，客户涵盖小米、涂鸦智能、科沃斯等知名终端厂商。
• 行业前景广阔：物联网终端设备数量预计到2020年将达204亿台，市场规模有望突破2.93万亿美元，带动Wi-Fi芯片市场持续增长。
• 募投项目明确：公司拟募集10亿元资金，用于标准协议无线互联芯片技术升级、AI处理芯片研发及产业化、研发中心建设等项目，以应对物联网与AI等新兴应用需求。

关键信息

公司概况

• 成立时间：2008年
• 股份制改革时间：2018年
• 实际控制人：Teo Swee Ann通过乐鑫香港控制公司
• 股权结构：前五大股东持股比例分别为58.10%、9.49%、8.00%、5.20%、4.50%
• 产品应用领域：智能家居、智能支付终端、智能可穿戴设备、工业控制等

财务表现

• 2018年营收：4.75亿元
• 2018年归母净利润：9388.26万元
• 三年CAGR：营收96.5%，净利润1345%
• 毛利率：2016-2018年分别为51.45%、50.81%、50.66%

技术与研发

• 研发人员占比：67.22%
• 研发支出占比：15.77%
• 专利数量：48项，其中发明专利22项
• 开源社区：GitHub上超25000个开源项目，用户书籍超50本，涵盖多种语言

募投项目

• 募资总额：10亿元
• 项目构成：
  • 标准协议无线互联芯片技术升级项目：16,795.33万元
  • AI处理芯片研发及产业化项目：15,768.27万元
  • 研发中心建设项目：8,577.33万元
  • 发展与科技储备资金：60,000万元

可比公司估值

• 可比公司：汇顶科技、富瀚微、全志科技、中颖电子
• 2018-2020年平均PE：64.8倍、42.8倍、33.8倍
• 建议参考相对PE对公司进行估值

行业前景

• 物联网终端设备数量：预计2020年达204亿台
• Wi-Fi芯片市场：预计2020年达197.2亿美元
• 下游增长动力：智能家居、智能支付终端、智能可穿戴设备、智能音箱等

风险提示

• 科创板审核未通过
• 市场环境变化导致估值方法失效
• 国内芯片制造技术突破慢于预期
• 产业投资不及预期

评级说明

• 行业评级：增持（维持）
• 公司评级标准：
  • 买入：股价超越基准20%以上
  • 增持：股价超越基准5%-20%
  • 中性：股价相对基准波动在-5%~5%之间
  • 减持：股价弱于基准5%-20%
  • 卖出：股价弱于基准20%以上

联系方式

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