深度报告-20210328-开源证券-半导体行业深度报告_长坡厚雪_时代机遇——模拟芯片赛道_16页_2mb

半导体行业深度报告总结

核心内容

本报告围绕半导体行业中的模拟芯片赛道展开，分析其在中美贸易摩擦背景下迎来国产化替代机遇，以及行业发展趋势、企业战略调整和受益标的。

主要观点

1. 时代背景推动产业跃迁，历史机遇加速产品升级

• 模拟芯片分为信号链和电源链，分别处理信号转换和电源管理。
• 通信、工业、汽车是模拟芯片市场的主要应用领域，合计占70%以上市场份额。
• 消费电子市场占比略有下降，未来可能持续走低，因其功能被集成到SoC和CIS等数字芯片中。
• 中美贸易摩擦推动模拟芯片国产化，从消费电子向工控、通讯、汽车电子等高端领域延伸。

2. 模拟芯片的发展趋势

• 信号链厂商将向高速ADC/DAC发展，电源链厂商将向DC-DC发展，以提升毛利率和市场空间。
• IDM化成为模拟芯片厂商的确定性趋势，尤其在标准化程度高、销量大的产品中，如射频器件和AC-DC产品。
• 国产模拟芯片厂商起步较晚，目前多布局在利基市场和低端市场，未来将逐步向标准市场和优质市场拓展。

3. 企业合并与IDM化趋势

• 并购整合是模拟芯片厂商快速成长的重要手段，TI和ADI通过多次并购实现了行业地位的提升。
• IDM化趋势下，信号链从射频开始，电源链从AC-DC开始，逐步向高端产品发展。
• 国产厂商如矽力杰已开始尝试自建产线，其营收体量为30亿元，为其他厂商提供了营收门槛参考。

4. 受益标的与盈利预测

• 受益标的包括：思瑞浦、晶丰明源、圣邦股份、中颖电子、芯海科技、韦尔股份、芯朋微、明微电子、富满电子。
• 盈利预测与估值显示，多数受益标的在2021年及以后的年份中，预计营收增速高于行业平均水平，并具备一定的市场竞争力。

关键信息

• 模拟芯片是电子终端的基础设施，与数字芯片协同工作。
• 信号链（除射频）与电源链（除AC-DC）产品销售量较小，不适合早期IDM化。
• AC-DC市场高度竞争，已进入成本博弈阶段，晶丰明源等厂商通过持续深耕取得优势。
• IDM化趋势下，标准化、高销量的产品更易实现成本优化，推动行业集中度提升。
• 国产替代加速，高端化、多样化发展成为行业主流。

风险提示

• 中美贸易摩擦存在较大不确定性。
• 国产模拟赛道的竞争格局仍存在不确定性。
• 国产化渗透速度存在较大不确定性。

图表与数据

• 图1：射频前端器件属于信号链的子类。
• 图2：通信、工业、汽车为模拟芯片市场的核心赛道。
• 图3：国产模拟芯片公司仅布局细分领域。
• 图4：“消费电子 $\rightarrow$ 汽车电子”是产业跃迁路径。
• 图5：国产模拟厂商将布局市场空间更大的产品。
• 图6：信号链和电源链相互配合。
• 图7-12：介绍晶体管、ADC/DAC原理及电源管理芯片的功能。
• 图13-19：展示电源管理芯片结构、IDM化趋势及各国产业布局差异。
• 图20-22：TI和ADI通过并购壮大，头部厂商营收更具韧性。

表格数据

• 表1：高端高速DAC报价情况，显示高速DAC价格较高。
• 表2：高端高精度DAC报价情况，显示高精度DAC价格较低。
• 表3：受益标的盈利预测与估值，显示多数公司盈利增速较快，估值逐步下降。

总结

本报告指出，模拟芯片行业在中美贸易摩擦和国产替代的推动下，正经历从消费电子向工控、通讯、汽车等高端领域跃迁的阶段。随着IDM化趋势的推进和企业并购的加速，头部厂商将在行业中占据更大市场份额。受益标的中，思瑞浦、晶丰明源、圣邦股份等公司因布局高端产品和自建产能，具备较强的成长潜力。然而，行业仍面临诸多不确定性，包括贸易摩擦、竞争格局和渗透速度等，需谨慎评估。