20230315-东吴证券-固收周报_反脆弱_财务费用压力是否影响转债下修倾向__23页_1mb

固收周报20230315总结

核心内容

本报告围绕可转债市场表现、财务费用对下修倾向的影响以及后市投资策略展开，重点分析了当前市场环境下转债与正股的表现差异，以及不同行业和个券的涨跌情况。同时，提出了新债和3月十大金债的推荐组合，并对相关正股进行了深入分析。

主要观点

1. 财务费用压力与转债下修倾向

   • 财务费用规模高企、财务费用率增长较快的企业更有动机采取转债下修，以促成转股，减轻财务费用对报表利润的负面影响。
   • 从数据来看，触发下修条款且下修的样本在触发前一年的财务费用率显著高于未下修样本，表明财务费用是影响下修决策的重要因素。

2. 市场整体表现

   • 本周权益市场整体下跌，31个申万一级行业中所有行业均下跌，跌幅较大的行业包括建筑材料、汽车、非银金融等。
   • 转债市场整体下跌1.20%，但26个行业中26个收涨，其中纺织服饰、银行、公用事业、通信、非银金融涨幅居前。
   • 转债市场成交额环比上升4.19%，优于正股市场，表明转债市场交易情绪更佳。

3. 股债市场情绪对比

   • 转债与正股涨跌幅、成交额及涨跌数量占比显示，转债市场情绪更优，尤其在周一、周二、周四和周五，转债表现优于正股。
   • 转债的成交额涨幅更大，且所处分位数水平更高，显示出市场对转债的偏好。

4. 后市观点与投资策略

   • 2023年国内外总需求不稳定，经济复苏与政策宽松节奏预期存在分歧，市场主线需更多数据验证。
   • 建议关注“低价 + 低溢价率 + 小规模”的投资策略，以应对市场不确定性。
   • 推荐新债组合：冠盛转债、天23转债、睿创转债、精锻转债、精测转2。
   • 推荐3月十大金债组合：东风转债、博22转债、寿22转债、拓斯转债、博杰转债、宏川转债、道通转债、小熊转债、盛虹转债、华友转债。

关键信息

市场回顾

• 权益市场：整体下跌，上证综指、深证成指、创业板指分别下跌2.95%、3.45%、2.15%；沪深300下跌3.96%。
• 转债市场：整体下跌1.20%，但多个行业涨幅显著，其中纺织服饰、银行、公用事业、通信、非银金融涨幅居前。
• 成交额：转债市场日均成交额环比上升4.19%，达到8357.06亿元；正股市场成交额环比下降0.24%。
• 行业表现：建筑材料、汽车、非银金融、家用电器、美容护理跌幅较大；食品饮料、石油石化、农林牧渔跌幅较小。

转股溢价率

• 本周日均转股溢价率39.16%，较上周减少1.00pct。
• 转债价格在110-120元区间的溢价率走窄幅度最大，达2.56pct。
• 转股平价在120元以上区间内溢价率走阔，其余区间均有所收窄。

投资策略

• 推荐关注具有成长潜力、技术壁垒高、市场空间广阔、具备国产替代前景的个券。
• 重点关注“低价 + 低溢价率 + 小规模”的组合，以提升投资性价比。

风险提示

1. 流动性收紧；
2. 权益市场大幅调整；
3. 地缘政治危机影响；
4. 行业政策调控超预期。

附录：推荐组合详情

新债组合推荐

• 冠盛转债：正股为冠盛股份，主营汽车零部件，具备第二增长曲线潜力。
• 天23转债：正股为天合光能，布局光伏全产业链，受益于行业景气度复苏。
• 睿创转债：正股为睿创微纳，专注于红外芯片及探测器，具备高技术壁垒。
• 精锻转债：正股为精锻科技，布局新能源汽车精密锻造，推动国产替代。
• 精测转2：正股为精测电子，半导体量测业务突破技术封锁，放量可期。

3月十大金债组合推荐

• 东风转债：正股为东风股份，布局包装印刷和医药包装，业绩增长潜力大。
• 博22转债：正股为苏博特，国内混凝土外加剂龙头，受益于基建复苏。
• 寿22转债：正股为寿仙谷，专注于中药材，具备区域和全国布局优势。
• 拓斯转债：正股为拓斯达，布局工业机器人和五轴数控机床，受益于国产替代。
• 博杰转债：正股为博杰股份，布局消费电子和汽车电子，技术迁移能力强。
• 宏川转债：正股为宏川智慧，具备石化仓储业务优势，存在垄断特性。
• 道通转债：正股为道通科技，新能源充电桩业务增长迅速，具备技术优势。
• 小熊转债：正股为小熊电器，战略转型为智能家电，受益于消费复苏。
• 盛虹转债：正股为东方盛虹，布局光伏材料和可降解塑料，前景广阔。
• 华友转债：正股为华友钴业，具备一体化优势，抗风险能力强。

总结

本周市场整体情绪偏弱，但转债市场表现优于正股，尤其在交易量和涨幅方面。财务费用压力可能影响转债下修决策，财务费用率增长较快的企业更倾向于下修以促进转股。推荐关注具备成长性、技术优势、国产替代潜力的可转债，以应对市场变化和不确定性。同时，需警惕流动性收紧、权益市场大幅调整、地缘政治危机及政策调控等风险。