20240421-国海证券-德邦科技-688035.SH-2023年年报点评报告_短期业绩承压_IC封装材料有望放量_12页_1mb

德邦科技（688035）2023年年报分析总结

业绩概述：
2023年德邦科技实现营业收入同比增长0.37%，归母净利润同比下滑16.31%，利润下滑主要因新能源封装材料行业增速放缓和消费电子终端需求疲软。尽管如此，公司集成电路封装材料板块在下游需求恢复与国产替代推动下，实现21.1%的增长。

产品发展：

• 集成电路封装材料国产化进程加速： 公司多款产品通过验证并实现小批量出货，部分实现“零突破”，未来增长潜力较大。
• 高端电子封装材料拓展： 在智能驾驶、汽车轻量化等细分市场实现产品导入，推动高端装备应用材料业务增长。

盈利预测与评级：
基于调整后的盈利预期，公司2024-2026年预计营收分别为1188亿、1521亿、1870亿元，归母净利润分别为147亿、193亿、255亿元。维持“买入”评级，目标PE分别为29.70倍、22.68倍和17.16倍。

风险提示：

1. 宏观经济波动影响产品需求；
2. 产品迭代与技术开发风险；
3. 国产化进程放缓风险；
4. 消费电子行业周期波动；
5. 行业竞争加剧风险。

公司战略：
持续加大研发投入，2023年研发费用同比增长327.5%，同时启动股份回购计划，增强中长期发展信心。

财务表现：
报告指出公司毛利率同比下降110个百分点至29.19%，净利率下滑230个百分点至10.76%，但经营性现金流表现略有改善。