> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 新三板掘金周报总结 - 关注普诺威与科工电子 ## 核心内容概览 - **新三板市场动态**：中国资本市场已形成多层次市场体系，新三板作为“塔基”，为中小企业提供服务，截至2026年4月17日，已累计输送880家上市公司。 - **本周新挂牌公司**：本周新增2家新三板挂牌公司，分别为普诺威（875148.NQ）和科工电子（874963.NQ），2024年营收均值为3.67亿元，归母净利润均值为5999.62万元。 - **下周北交所上市动态**：下周将有2家公司上会，分别是凯达重工和益坤电气，截至2026年4月19日，共有38家公司过会待北交所上市。 - **本周上市辅导动态**：本周维卓致远、芯愿景、信联电科3家公司报送北交所上市辅导。 - **市场交易动态**：本周发生59起大宗交易，琥珀股份、凯琦佳、雅港复材交易金额居前。本周共发生58起股票交易异常波动。 - **市场数据**：截至2026年3月31日，新三板挂牌公司总市值为26109.54亿元，市盈率17.88倍。2026年3月成交金额为52.45亿元，4月定增募资0.87亿元。 ## 主要观点 - **普诺威**： - 作为IC封装基板“小巨人”，普诺威主要产品包括MEMS封装基板、射频（RF）类封装基板、SiP封装基板等，广泛应用于消费电子、智能家居、通讯、新能源汽车、AIoT、医疗健康等领域。 - 与歌尔微、瑞声科技、英飞凌等全球主流MEMS声学器件厂商建立稳固合作关系。 - 崇达技术为公司第一大股东，持股47.79%，对公司有重大影响力。 - 公司掌握高密度、高精度及异构集成等关键技术，形成自主知识产权体系，构建坚实技术壁垒。 - 公司产品覆盖各类IC封装基板，满足多元封装需求，且掌握减成法（Tenting）和改良型半加成法（mSAP）两种主流工艺。 - 全球IC封装基板产值预计2025-2029年复合增速为7.05%，行业进入上行通道。 - **科工电子**： - 国内储能BMS行业先行者，专注于大储（发电侧/电网侧储能、独立储能）BMS产品的研发、生产和技术服务。 - 客户涵盖南方电网、国家电网、国能投等央企巨头，技术路线覆盖锂电池、钠电池、液流电池、超级电容等多种新型储能技术。 - 刘爱华为公司控股股东，直接持股51.12%，间接控制1.62%，合计持股52.74%。 - 2024年BMS出货量排名第三，连续第三年排名行业前三。 - 随着新能源行业发展，未来五年新型储能市场CAGR预计为20.2%-24.5%，2030年累计装机规模有望达236.1GW-291.2GW。 - 储能应用场景中，表前储能（电源侧+电网侧）占比92.80%，表后储能（用户侧）占比7.2%。 ## 关键信息 - **普诺威**： - 主营产品包括MEMS封装基板、射频封装基板、SiP封装基板。 - 2025年H1前五大客户集中度为65.97%，主要客户包括歌尔微电子、瑞声科技等。 - 技术涵盖高精度平面嵌入式电容电阻混压技术、高精度平面嵌入式精密线圈技术、板级异构Cavity集成技术、板级异构内置空腔技术、基于半嵌入式封装的异构集成技术、高密度无芯基板技术等。 - 公司处于IC封装基板产业链中游，受益于国产替代与下游高端化趋势。 - **科工电子**： - 专注于大储BMS产品，技术路线覆盖多种新型储能技术。 - 2024年营收为20,869.91万元，归母净利润为5,297.35万元。 - 2024年客户集中度为32.83%，主要客户包括威腾电气、浙江南都电源动力股份有限公司等。 - 公司产品可进一步分为BMU、BCMU及BAMS三级产品，覆盖储能系统三级管理架构。 ## 行业趋势与前景 - **IC封装基板行业**： - 全球IC封装基板产值预计2025年增长8.68%，达到136.96亿美元；2029年预计达到179.85亿美元，复合增速为7.05%。 - 下游需求推动基板向高集成度、高频高速、耐高温方向发展。 - 产业链中游制造环节工艺不断创新升级，国内企业逐步实现自主生产。 - **储能BMS行业**： - 2024年全球新型储能市场累计装机规模约为165.4GW，较2023年增长81.1%。 - 锂离子电池占据97.5%市场份额，是当前主流储能技术。 - 随着新能源行业的发展，未来储能BMS市场将持续增长，预计2030年累计装机规模将达236.1GW-291.2GW。 ## 风险提示 - 数据统计有误风险 - 数据统计滞后风险 - 宏观经济波动风险