20260419-开源证券-新三板掘金周报第十八期_关注IC封装基板_小巨人_普诺威_储能BMS行业先行者科工电子_32页_3mb

新三板掘金周报第十八期总结

核心内容概览

本周（2026.4.13~2026.4.19），新三板新增2家挂牌公司，分别是普诺威（875148.NQ）和科工电子（874963.NQ），2024年营收均值为3.67亿元，归母净利润均值为5999.62万元。下周将有2家公司上会，分别是凯达重工和益坤电气，截至2026年4月17日，共有38家公司过会待北交所上市。

此外，本周有3家企业报送北交所上市辅导，分别是维卓致远、芯愿景和信联电科，均目标北交所上市。新三板市场本周发生58起股票交易异常波动，59起大宗交易，恒宝通、中欣晶圆、云岭光电成交金额居前。截至2026年4月19日，新三板挂牌公司总数为5910家，其中创新层2259家，基础层3651家。

主要观点

1. 普诺威：IC封装基板“小巨人”

• 普诺威专注于IC封装基板的研发、生产和销售，主要产品包括MEMS封装基板、射频（RF）类封装基板、SiP封装基板等。
• 产品广泛应用于消费电子、智能家居、通讯、新能源汽车、AIoT、医疗健康等领域。
• 与歌尔微、瑞声科技、英飞凌等全球主流MEMS声学器件厂商建立了稳固的合作关系。
• 公司第一大股东为崇达技术（002815.SZ），持股比例为47.79%。
• 公司掌握减成法（Tenting）和改良型半加成法（mSAP）两种工艺的生产能力，技术路线覆盖高密度、高精度、异构集成等。
• 截至2025年10月28日，公司拥有75项授权专利，其中发明专利61项，实用新型专利14项，并参与起草3项国家标准和2项团体标准。
• 公司是国家级专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业，拥有多个研发平台，具备较强的技术实力和创新能力。

2. 科工电子：国内储能BMS行业先行者

• 科工电子是国内储能BMS行业的先行者，专注于大储（发电侧/电网侧储能、独立储能）BMS产品的研发、生产和技术服务。
• 公司主要客户包括南方电网、国家电网、国家能源投资集团、国家电力投资集团、威腾电气、南都电源、明阳智能、亿纬锂能、国轩高科、鹏辉能源、格力钛新能源、清陶能源等。
• 技术路线覆盖锂电池（磷酸铁锂、钛酸锂、三元锂、半固态锂电池等）、钠电池、液流电池（全钒、锌溴、铁铬、水系有机）、超级电容等多种新型储能技术路线。
• 根据GGII发布的2024年中国第三方储能BMS企业出货量排名，公司出货量排名第三，是连续第三年排名行业前三。
• 公司是国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业、浙江省“隐形冠军”培育企业，拥有28项发明专利、52项计算机软件著作权、4项集成电路布图设计专有权。
• 董事长、总经理刘爱华具备丰富行业经验，直接持有公司51.12%的股份，并通过储能咨询、聚能咨询间接控制1.62%的股份，为公司的控股股东。

关键信息

1. 新三板市场动态

• 本周新增挂牌公司2家，分别为普诺威和科工电子。
• 下周将有2家公司上会，分别是凯达重工和益坤电气。
• 截至2026年4月19日，新三板挂牌公司总数为5910家，其中创新层2259家，基础层3651家。
• 本周发生大宗交易59起，琥珀股份、凯琦佳、雅港复材交易金额居前。
• 本周披露4起特定事项协议转让公开信息，涉及5家公司新增/更新定增预案，1家公司实施募集5000万元。

2. 市场数据

• 2026年3月末新三板挂牌公司总市值为26109.54亿元，环比增加253.19亿元。
• 2026年3月新三板成交金额为52.45亿元。
• 2026年4月新三板定增募资额为0.87亿元。
• 本周成交金额前10名的挂牌公司分别为：恒宝通、中欣晶圆、云岭光电、英派瑞、亚锦科技、四维文化、恒神股份、凯琦佳、蓝耘科技、粤开证券。

3. 新三板“塔基”效应

• 新三板作为多层次资本市场的重要组成部分，累计输送880家上市公司至沪深北及港交所。
• 中国资本市场已形成包括主板、科创板、创业板、北交所、新三板及四板等在内的多层次市场体系，具备明显的递进结构与差异化定位。

风险提示

• 数据统计有误风险
• 数据统计滞后风险
• 宏观经济波动风险

图表与数据

• 图1：普诺威集成电路封装载板产品展示
• 图2：普诺威股权结构中有多家机构投资者，第一大股东为崇达技术
• 图3：电子封装示意图，IC封装基板与PCB的应用场景差异
• 图4：IC封装基板按连接方式划分的分类
• 图5：普诺威目前掌握了减成法（Tenting）和改良型半加成法（mSAP）两种工艺的生产能力
• 图6：IC封装基板产业链
• 图7：全球IC封装基板产值预计2025-2029年复合增速为7.05%
• 图8：科工电子产品展示
• 图9：科工电子股权结构包含多家机构投资者
• 图10：中国新型储能累计装机规模预计2025-2030年CAGR为20.2%~24.5%
• 图11：2024年新型储能装机中表前储能（电源侧+电网侧）合计占比92.80%

行业趋势与展望

• IC封装基板行业：全球IC封装基板产值预计2025-2029年复合增速为7.05%，2024年全球IC封装基板产值为126.02亿美元。
• 储能BMS行业：2024年中国新型储能市场累计装机规模约为165.4GW，较上一年末增长81.1%。预计2025年国内新型储能累计装机规模将突破100GW，未来五年CAGR将达到20.2%~24.5%，至2030年累计装机规模将达到236.1GW~291.2GW。
• 市场结构：储能系统按应用场景可分为表前储能（电源侧+电网侧）与表后储能（用户侧），其中表前储能占比高达92.80%。
• 竞争格局：科工电子的主要竞争对手包括杭州高特电子设备股份有限公司、杭州协能科技股份有限公司、深圳市沛城电子科技股份有限公司等。

总结

新三板市场持续为中小企业提供多层次融资与展示平台，本周新增2家挂牌公司，下周将有2家公司上会。普诺威与科工电子分别代表IC封装基板与储能BMS行业的领先企业，具有较高的市场关注度。随着全球半导体行业复苏及新能源产业的发展，IC封装基板与储能BMS行业将迎来新的发展机遇。同时，新三板市场活跃度持续提升，市场数据与交易动态表明市场整体表现稳健。