20250429-中邮证券-德邦科技-688035.SH-IC封装材料多产品布局_LIPO助力智能终端持续成长_6页_855kb

德邦科技2024年年报及2025Q1季报显示，公司实现营收1167亿元（同比+2519%），归母净利润9,74291万元（同比-536%），扣非归母净利润8,36570万元（同比-456%）。2025Q1营收316亿元（同比+5571%），归母净利润2,71432万元（同比+9691%），扣非归母净利润2,66437万元（同比+13842%）。其业绩增长主要得益于行业景气度回升、并购苏州泰吉诺（2025年2月起并表）以及各业务板块协同发力。

公司业务涵盖新能源、智能终端、集成电路、高端装备等应用材料领域，新能源/智能终端/集成电路/高端装备板块分别实现营收685/259/135/086亿元，同比增幅达1705%/4708%/4075%/2104%。其中集成电路、智能终端及高端装备毛利率保持上升趋势，分别为401%/4886%/4167%（2024年），而新能源板块毛利率有所下降。公司通过技术创新和国产替代，成功推出晶圆UV膜、固晶胶、导热界面材料等产品，并完成DAF/CDAF膜、芯片级Underfill、Lid框粘接材料的小批量交付，服务小米等客户。

2025Q1合并苏州泰吉诺后，营收及净利润显著增长。公司通过“在产一代，研发一代，预研一代”的模式，与TWS耳机、智能手表等下游产品深度绑定，形成“标杆案例-技术复用-全生态渗透”的拓展路径。新型封装材料已获多家TOP厂商认证并批量交付，细分领域市占率提升。

投资建议方面，预计2025-2027年收入分别为1517/1927/2349亿元，归母净利润为15/21/26亿元，当前PE为37倍（2025）、26倍（2026）、21倍（2027）。公司技术储备丰富，但需关注产品迭代风险、技术开发风险、关键人员流失、管理风险、毛利率波动、海外贸易摩擦、行业竞争加剧等因素。