> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 新三板掘金周报第十八期总结 ## 核心内容 2026年4月13日至4月19日，新三板新增2家挂牌公司，分别是**普诺威**（875148.NQ）和**科工电子**（874963.NQ）。这两家企业分别代表了IC封装基板和储能BMS行业的领先者，具有较高的市场关注度。 截至2026年4月19日，共有38家公司过会待北交所上市，下周将有**凯达重工**和**益坤电气**两家公司上会。此外，本周有**维卓致远**、**芯愿景**和**信联电科**三家挂牌公司报送北交所上市辅导。 ## 主要观点 ### 1. 普诺威：IC封装基板“小巨人” - **行业地位**：普诺威是IC封装基板领域的“小巨人”企业，专注于MEMS封装基板、射频（RF）类封装基板和SiP封装基板。 - **技术优势**：公司掌握多种先进封装技术，包括高精度平面嵌入式电容电阻混压技术、板级异构Cavity集成技术、金属化半盲槽技术等，具备较高的技术壁垒。 - **客户资源**：主要客户包括歌尔微、瑞声科技、英飞凌等全球主流MEMS声学器件厂商，以及卓胜微、昂瑞微、慧智微等射频前端芯片厂商。 - **股权结构**：公司第一大股东为**崇达技术**（002815.SZ），直接持有47.79%的股权，是公司的控股股东。 - **市场前景**：全球IC封装基板产值预计2025-2029年复合增速为7.05%，公司有望受益于行业增长。 ### 2. 科工电子：国内储能BMS行业先行者 - **行业地位**：科工电子是国内储能BMS行业的先行者，专注于大储（发电侧/电网侧储能、独立储能）BMS产品的研发、生产与技术服务。 - **技术路线**：公司技术路线覆盖锂电池、钠电池、液流电池、超级电容等多种新型储能技术。 - **市场表现**：根据GGII数据，2024年科工电子BMS出货量排名第三，连续三年位列行业前三。 - **客户资源**：主要客户包括南方电网、国家电网、国家能源投资集团、威腾电气、南都电源等储能集成厂商。 - **股权结构**：董事长刘爱华直接持有公司51.12%的股份，是公司的控股股东。 - **市场前景**：中国新型储能市场预计2025-2030年CAGR为20.2%-24.5%，市场前景广阔。 ## 关键信息 ### 1. 新三板市场概况 - **挂牌公司数量**：截至2026年4月19日，新三板挂牌企业总数为5910家，其中创新层企业2259家，基础层企业3651家。 - **市场表现**：2026年3月末新三板挂牌公司总市值为26109.54亿元，环比增加253.19亿元；2026年3月成交金额为52.45亿元；2026年4月定增募资0.87亿元。 - **定增情况**：本周有5家公司新增/更新定增预案，1家公司完成募集5000万元。 ### 2. 交易动态 - **异常波动**：本周共发生58起股票交易异常波动，均未超过100万元。 - **大宗交易**：共发生59起大宗交易，其中**琥珀股份**、**凯琦佳**、**雅港复材**交易金额居前。 - **协议转让**：本周共披露4起特定事项协议转让公开信息。 ### 3. 市场趋势与前景 - **IC封装基板**：全球IC封装基板产值预计2025-2029年复合增速为7.05%，行业前景良好。 - **储能BMS**：中国新型储能市场预计2025-2030年CAGR为20.2%-24.5%，其中表前储能占比高达92.80%，是当前市场的主要驱动力。 ## 风险提示 - **数据统计风险**：数据可能存在统计错误或滞后。 - **宏观经济波动**：宏观经济变化可能影响企业的经营状况。 - **行业竞争**：IC封装基板和储能BMS行业竞争激烈，技术更新迅速。 ## 图表与数据 ### 图表目录 - **图1**：普诺威集成电路封装载板产品展示 - **图2**：普诺威股权结构中有多家机构投资者，第一大股东为崇达技术 - **图3**：电子封装示意图，IC封装基板与PCB的应用场景差异 - **图4**：IC封装基板按连接方式划分的分类 - **图5**：普诺威目前掌握了减成法（Tenting）和改良型半加成法（mSAP）两种工艺的生产能力 - **图6**：IC封装基板产业链 - **图7**：全球IC封装基板产值预计2025-2029年复合增速为7.05% - **图8**：科工电子产品展示 - **图9**：科工电子股权结构包含多家机构投资者 - **图10**：中国新型储能累计装机规模预计2025-2030年CAGR为20.2%-24.5% - **图11**：2024年新型储能装机中表前储能（电源侧+电网侧）合计占比92.80% ### 表格目录 - **表1**：2026.4.13~2026.4.19新增挂牌公司2家，可关注普诺威、科工电子 - **表2**：普诺威拥有MEMS封装基板、射频(RF)类封装基板、SiP封装基板三大产品类别 - **表3**：普诺威2025H1前五大客户集中度65.97% - **表4**：普诺威自主研发实现规模化生产的技术 - **表5**：IC封装基板生产工艺的三种方法 - **表6**：2024年科工电子前五大客户集中度32.83% - **表7**：储能系统技术路线、应用场景划分 - **表8**：截至2026年4月17日共有38家过会公司待北交所上市，2家公司下周上会 - **表9**：2026.4.13~2026.4.19维卓致远、芯愿景、信联电科3家公司报送北交所上市辅导 - **表10**：2026.4.13~2026.4.19成交金额前15笔大宗交易 - **表11**：本周共披露4起特定事项协议转让公开信息 - **表12**：2026.4.13~2026.4.19新增/更新定增预案5家包括深蓝股份等 - **表13**：2026.4.13~2026.4.19完成增发公司共计1家，实际募资5000万元 - **表14**：恒宝通、中欣晶圆、云岭光电本周成交金额居前 - **表15**：新三板培育的企业在各上市板块后市值Top10企业名单 ## 总结 本报告聚焦于新三板市场最新动态，重点分析了新挂牌的**普诺威**和**科工电子**两家企业的行业地位、技术优势、客户资源及市场前景。普诺威作为IC封装基板“小巨人”，在高端封装领域具有显著优势，而科工电子则在储能BMS行业占据领先地位。此外，报告还涵盖了新三板市场整体表现、交易动态以及未来可能上市的企业信息，为投资者提供了有价值的参考。