TMT之手机产业链转债分析手册_23页_2mb

证券研究报告总结：手机产业链转债分析

核心内容

本报告聚焦于手机产业链可转债的投资价值分析，梳理了存量可转债发行人基本面，并探讨了手机产业链未来发展趋势。主要围绕手机产业链细分领域、转债市场表现、基金持仓情况、转债Delta分布、转债价格与平价指数走势、以及相关上市公司基本面与未来增长点展开。

主要观点

1. 手机产业链可转债概况

• 存量转债发行人：目前手机产业链中存续的可转债有蓝思科技、水晶光电和大族激光。
• 历史转债：歌尔转债（2017年7月退市）曾是市场中表现最突出的手机产业链转债。
• 发行规模：手机产业链转债以中小盘为主，总余额为82.8亿元，占转债市场总余额的6.3%。
• 融资工具：可转债是手机产业链公司重要的融资方式，相比公司债和中期票据，其成本较低且无负债偿还压力。

2. 转债市场表现

• Delta分布：手机产业链转债Delta以0.32为中心，偏股型转债Delta中位数为0.41，偏债型为0.25，整体低于市场均值。
• 价格走势：手机产业链转债价格指数在市场综合指数下方，截至2018年3月为104.87。
• 平价指数：平价指数在2015年6月达到历史高点169，2018年2月下探至63，目前接近市场平均水平。
• 估值差异：偏股型转债估值相对合理，偏债型及平衡型估值高于市场平均。

3. 基本面分析

• 产业链构成：包括外壳结构件、显示器、摄像头、电池、芯片、功能件等，其中显示器、芯片和摄像头是主要成本构成部分。
• 市场发展：智能手机市场渗透率趋于饱和，进入存量竞争时代，技术创新和产品升级成为竞争关键。
• 上市公司表现：2014年后净利润增速整体下行，2017年有所回升，但受市场出货量下滑和苹果库存调整影响，增速放缓。
• A股估值：目前手机产业链A股平均PE-TTM为36.6倍，处于历史低位，预计随着新机型发布，估值有望修复。

4. 未来趋势分析

• 5G商用：预计2020年投入商用，带动设备和芯片需求，为手机产业链带来新的增长点。
• 四大趋势：
  • 全面屏：OLED柔性屏、FPC软板等技术推动全面屏发展，带动激光切割设备需求。
  • 双摄像头：双摄成像技术突破单摄瓶颈，推动滤光片需求。
  • 无线充电：5G时代续航需求增加，无线充电成为主流解决方案。
  • 玻璃后盖：5G时代金属、陶瓷外壳将被淘汰，玻璃成为最佳替代材料。

关键信息

存量转债发行人分析

• 大族激光：

  • 激光切割龙头，2017年营收达115.6亿元，净利润16.75亿元。
  • 小功率激光设备是主要收入来源，2017年上半年销量达11,781套，产能利用率高达128.23%。
  • 未来随着产能释放，业绩有望进一步增长。
  • 估值处于5年来高位，最新PE为37.65，PB为9.15。

• 蓝思科技：

  • 玻璃盖板龙头，市场占有率约30%，高端产品市场占有率约50%。
  • 2017年手机防护玻璃销量产能比达99%，产能持续释放。
  • 2018年6月蓝宝石玻璃项目将满产，预计未来增长可期。
  • 估值处于上市以来较低位，最新PE为37.27，PB为4.66。

• 水晶光电：

  • 光学滤光片龙头，受益于双摄手机和3D成像需求。
  • 2016-2017年业绩超预期，主要得益于双摄手机市场增长。
  • 2017年通过可转债募集资金12亿元，用于蓝玻璃和生物识别滤光片技改项目。
  • 估值处于行业平均水平，最新PE-TTM为41.17倍。

投资评级

风险提示

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