港股TMT年度策略：国产手机品牌方兴未艾，产业链大有可为-20171116-广发证券-53页-3mb

港股TMT年度策略总结

核心内容

本报告聚焦于国产手机产业链的未来发展，尤其在光学、触觉、声学、材料等关键领域。尽管全球智能手机市场进入存量时代，但国产手机品牌仍保持较高增速，带动产业链整体发展。报告指出，光学（摄像头）、指纹识别、声学器件及手机背板材料等领域具备较大的增长潜力和技术创新空间。

主要观点

1. 国产手机品牌增长强劲：以“HOV+小米”为首的国产手机品牌在2017年前三季度保持20%-30%的同比增长，远超全球市场增速，显示其在全球市场的竞争力不断提升。
2. 光学（摄像头）行业前景广阔：随着双摄技术的普及，光学模组需求大幅上升，行业向技术密集型转变，龙头厂商在产品结构优化和市场份额提升方面具备明显优势。3D Sensing技术的兴起进一步推动了光学行业的创新，成为未来信息交互的重要方向。
3. 指纹识别需求依然旺盛：尽管全面屏技术发展促使指纹识别向隐藏式和光学式、超声波方向演进，但指纹识别仍将是人机交互的重要组成部分。光学式与超声波技术成为未来主流方案，其中超声波因支持活体检测、穿透力强等优势，被看好为终极方案。
4. 声学器件向集成化、微型化发展：随着智能手机对音效和防水性能的要求提升，声学器件正朝着MEMS技术方向演进，同时与射频、感应等器件集成化，提升产品附加值。
5. 5G时代非金属背板成为主流：5G与无线充电技术推动手机背板材料向非金属方向发展，玻璃和陶瓷成为主要选择。其中，3D玻璃背板率先受益，陶瓷背板虽受成本限制，但未来潜力巨大。

关键信息

光学（摄像头）

• 行业现状：摄像头模组（CCM）作为信息交互的第一环节，技术门槛相对较低，但双摄市场呈现技术壁垒。
• 技术发展：双摄渗透率持续提升，预计2020年全球双摄手机渗透率将超60%，市场规模达750亿元。
• 封装技术：主流封装技术从CSP向COB/COF和FC转型，其中FC技术用于高端产品，能显著减少厚度。
• 3D Sensing技术：主要采用结构光、TOF、双目三种方案，其中结构光技术因成本低、速度快，成为智能终端的首选。
• 核心组件：包括VCSEL、准直镜头、DOE、红外滤光片、红外传感器、3D图像处理芯片等，其中VCSEL在成本和性能上具备明显优势。

指纹识别

• 技术演进：从电容式向光学式、超声波过渡，隐藏式方案成为趋势。
• 技术方案：Under Display、In Display、超声波三种方案，其中超声波方案在穿透力和活体检测方面表现优异。
• 市场格局：电容式指纹识别芯片由AuthenTec、FPC、汇顶科技等主导，光学式和超声波技术则推动产业链重构。

声学器件

• 技术趋势：声学器件向MEMS技术发展，提升音效和防水性能。
• 集成化：声学器件与射频、压力传感器等集成，提升产品附加值。
• 市场应用：高端机型普遍采用扬声器模组，提升音质和使用体验。

手机背板材料

• 5G影响：5G商用及无线充电普及推动背板材料向非金属方向发展。
• 主流材质：玻璃、陶瓷成为主要选择，其中3D玻璃背板将率先受益，陶瓷背板虽成本较高，但未来增长潜力大。
• 制造工艺：WLO（晶圆级镜头）技术提升镜头精度和一致性，适合未来轻薄化需求。

投资建议

• 关注龙头厂商：舜宇光学科技、欧菲光、丘钛科技、比亚迪电子、通达集团等是国产手机产业链的核心供应商，具备技术和市场优势。
• 行业趋势：光学、指纹识别、声学及背板材料等领域将受益于技术升级和市场增长，投资价值较高。

风险提示

• 销量不及预期：全球智能手机销量下滑可能影响产业链整体表现。
• 价格下降：产品价格下降可能影响供应商盈利能力。
• 汇率波动：人民币汇率大幅波动可能影响出口业务。

行业评级

• 买入：整体对国产手机产业链持积极态度，认为其具备较大的发展空间和增长潜力。

图表目录

• 图1：2012-2017前三季度全球&中国智能手机出货量及其增速
• 图2：2015Q1-2017Q1全球智能手机出货量结构变化
• 图3：2015Q1-2017Q2全球前五大手机品牌市场占有率
• 图4：2015Q1-2017Q2前三大国产品牌手机出货量
• 图5：“HOV”海外销量占比
• 图6：光学、触觉、声学、材料四大领域对应的手机零部件示意图
• 图7：自动变焦模组装配图
• 图8：摄像头模块工作原理示意图
• 图9：摄像头产业链各环节主要公司及市场份额
• 图10：主流手机品牌CCM提供商技术方案
• 图11：智能手机“微创新”
• 图12：2014-2019年全球CCM出货量统计和预测
• 图13：2015-2020年双摄像头市场规模预测
• 图14：2016上半年全球摄像头模组供应商市场份额
• 图15：2016年M1-M11&2017M3模组厂商CCM出货量统计
• 图16：国内主要CCM企业客户群体
• 图17：行业龙头厂商CCM销售情况对比（2016年）
• 图18：二维+深度信息是实现3D成像的基本原理
• 图19：3D技术应用范围
• 图20：结构光三维视觉原理
• 图21：结构光投放在物体上，捕捉的图像会产生畸变
• 图22：结构光深度测距计算原理
• 图23：TOF深度探测技术原理
• 图24：双目测距深度探测技术原理
• 图25：iPhoneX的3D功能主要由点阵投影器、红外镜头和泛光感应元件完成
• 图26：VCSEL、LED、EEL原理对比示意图
• 图27：VCSEL的结构示意图
• 图28：准直透镜工作原理及示意图
• 图29：WLO镜头尺寸小、位置精度高
• 图30：VCSEL的结构示意图
• 图31：滤光片处在光学镜片之后的位置
• 图32：3D成像中的窄带滤光片原理
• 图33：2015年全球摄像头镜头市场竞争格局
• 图34：2013-2016年龙头厂商手机镜头收入情况对比
• 图35：电容式指纹识别技术原理
• 图36：苹果系列手机采用的电容外挂式指纹识别技术方案
• 图37：玻璃盖板正面和背面开盲孔方案图
• 图38：华为P10采用的盖板玻璃正面开盲孔方案
• 图39：光学式指纹识别原理
• 图40：Under Display技术方案
• 图41：In Display技术方案
• 图42：苹果积极布局基于microLED屏的光学式指纹识别技术专利
• 图43：超声波指纹识别原理
• 图44：超声波可检测到真皮层，实现3D成像
• 图45：指纹识别产业链结构及各环节龙头厂商
• 图46：2016年-2020年全球和中国智能手机的指纹渗透率
• 图47：2017H1国内指纹识别模组厂商市场占比情况
• 图48：声学器件技术发展历程
• 图49：单一扬声器与扬声器模组
• 图50：扬声器模组化可解决声波之间干扰，增强声压
• 图51：市场高端机型均采用扬声器模组装置
• 图52：相比传统扬声器，采用MEMS技术的扬声器体积更小
• 图53：iPhone7率先采取双扬声器配置
• 图54：iPhone7具备外放功能的受话器
• 图55：ECM麦克风原理图
• 图56：MEMS麦克风原理图
• 图57：液体侵入是手机损坏的第二大原因
• 图58：三星Note7麦克风部位防水透气膜
• 图59：iPhone7声学部位防水技术专利
• 图60：微型扬声器与射频器件集成方案
• 图61：微型麦克风与压力传感器集成方案
• 图62：2012-2016年行业龙头企业声学器件营收对比
• 图63：四种金属背板工艺种类综合得分对比
• 图64：全CNC需要20多道工序
• 图65：金属背板手机渗透率持续上升
• 图66：4G手机终端天线布局
• 图67：5G手机终端天线布局
• 图68：电磁感应方式
• 图69：磁共振方式
• 图70：手机玻璃从2D-3D演变情况
• 图71：3D玻璃背板工艺流程
• 图72：陶瓷背板加工流程
• 图73：2012年-2016年行业主要厂商3C结构件收入对比

表格目录

• 表1：CCD、CMOS比较
• 表2：CSP、COB/COF与FC封装技术比较
• 表3：2016年双摄像头部分市场机型和供应商
• 表4：3D成像三种主流方案对比
• 表5：LED、EEL、VCSEL综合参数对比
• 表6：全球3D成像供应链元器件竞争格局
• 表7：全面屏下In Display方案技术难度更高
• 表8：屏下电容式、光学式、超声波技术对比

报告信息

• 分析师：惠毓伦，S0260511010003
• 报告日期：2017-11-16
• 联系方式：010-59136726, hyl6@gf.com.cn
• 联系人：张晓飞，010-59136696, zhangxiaofei@gf.com.cn