20231030-首创证券-电子行业简评报告_美国强化半导体制裁_继续看好国产替代_7页_570kb

美国强化半导体制裁，继续看好国产替代

核心内容

本报告分析了美国商务部工业与安全局（BIS）于2023年10月17日发布的高端半导体对华出口禁令，指出该禁令进一步收紧了对高性能计算芯片、半导体制造设备及部分中国企业的出口限制。同时，报告强调在外部封锁和内部需求增长的双重驱动下，中国半导体国产替代进程有望持续深化，并对相关产业链企业提出投资建议。

主要观点

• BIS禁令更新：此次禁令是在2022年10月基础上的进一步收紧，主要集中在三个方面：高端算力芯片出口限制、半导体制造设备出口限制、新增13家实体清单。
• 算力芯片限制范围扩大：BIS将算力芯片的出口限制从原有的互联带宽参数调整为总计算性能（TPP）和性能密度（PD）参数。英伟达多款显卡如A100、A800、H100、H800、L40、L40S和RTX 4090均被纳入管控范围。
• 光刻机限制范围扩大：BIS将套刻精度（DCO）的管控范围从1.5nm扩大至2.4nm，1980Di光刻机可能面临出口管制，但ASML表示该禁令不会对2023年业绩造成重大影响。
• 新增实体清单：新增的13家实体清单中，壁仞科技、摩尔线程、光线云和超燃半导体是重点，这些企业需获得美国商务部单独许可才能购买受管制的技术或货物。
• 算力对经济的重要性：根据《2022—2023全球计算力指数评估报告》，算力指数每提高1点，数字经济和GDP分别增长3.6%和1.7%，算力已成为推动经济发展的关键因素。
• 国产替代加速：在外部芯片断供背景下，中国在多个细分领域已实现突破，如龙芯中科的GPGPU产品计划2024年流片，华为昇腾910B已基本可对标英伟达A100。

关键信息

• 禁令更新内容：

  • 高端算力芯片：TPP ≥ 4800 或 TPP ≥ 1600 且 PD ≥ 5.92。
  • 光刻机限制：光源波长短于193nm，或波长≥193nm且最小分辨率≤45nm且最大套刻精度≤2.4nm的对准步进式和对准扫描式光刻设备。
  • 新增实体清单：包括壁仞科技、摩尔线程、光线云和超燃半导体等。

• 国产替代进展：

  • 龙芯中科：GPGPU产品处于IP设计和验证阶段，计划2024年流片。
  • 华为昇腾910B：算力达到320 TFLOPS（FP16）和640 TOPS（INT8），已基本对标英伟达A100。
  • 中国AI大模型发展：截至2023年5月，中国大模型数量全球第二，中美合计占比超80%。

• 投资建议：

  • 推荐关注中国半导体设备公司和处理器公司，包括北方华创、中微公司、盛美上海、华海清科、中芯国际、龙芯中科。
  • 评级：看好。

风险提示

• 宏观环境修复不及预期。
• 行业竞争加剧。

推荐企业

结论

美国强化对华高端半导体出口管制，进一步限制高性能计算芯片、光刻机及相关企业的技术出口，对中国半导体产业形成外部压力。然而，在信息智能化时代，算力成为推动经济增长的重要动力，国产替代在政策支持和市场需求双重驱动下加速推进。国内企业如龙芯中科、华为昇腾等在高端芯片领域取得突破，有望填补国际供应链的空白，推动中国半导体产业链自主可控发展。