20260505-华鑫证券-兴森科技-002436.SZ-公司事件点评报告_AI算力驱动业绩反转_mSAP工艺突破赋能高端IC载板放量_5页_516kb
报告摘要
兴森科技(002436.SZ)公司事件点评报告总结
核心内容
兴森科技(002436.SZ)在2025年及2026年一季度实现了业绩的强劲反弹,显示出公司在高端PCB及IC载板业务领域的显著增长潜力。公司专注于先进电子电路方案数字制造,尤其在mSAP等前沿工艺上取得突破,为高端IC载板的规模化生产奠定了坚实基础。
主要观点
- 业绩复苏显著:2025年公司总营收达到71.95亿元,同比增长23.68%;归母净利润为1.35亿元,同比增长168.06%;扣非净利润为1.41亿元,同比增长172.03%。2026年一季度,公司营收同比增长15.10%,归母净利润同比增长100%,显示公司业绩持续向好。
- 盈利能力提升:公司整体毛利率修复至19.57%,同比提升3.7个百分点,盈利能力显著增强。
- 技术突破与市场机遇:公司成功掌握mSAP精细线路产品技术,显著提升了其在精细线路领域的核心竞争力。同时,随着AI算力需求的爆发,IC载板市场迎来增长机遇,预计到2029年全球IC载板市场规模将达到180亿美元,CAGR为7.4%。
- 产品结构优化:公司CSP封装基板业务受益于存储芯片行业复苏及主要存储客户的份额提升,产能利用率逐季提升。
- 投资前景看好:基于公司技术优势与市场增长潜力,首次覆盖给予“买入”投资评级。预计2026-2028年公司收入分别为86.75亿元、103.70亿元、132.27亿元,EPS分别为0.26元、0.44元、0.76元,当前PE为107.4倍,未来PE有望持续下降。
关键信息
2025年及2026年一季度财务数据
- 2025年:总营收71.95亿元,同比增长23.68%;归母净利润1.35亿元,同比增长168.06%;扣非净利润1.41亿元,同比增长172.03%。
- 2026年Q1:总营收18.18亿元,同比增长15.10%;归母净利润0.19亿元,同比增长100%;扣非净利润0.28亿元,同比增长308.32%。
市场表现
- 当前股价为27.71元,总市值471亿元。
- 52周价格范围为11.26-29.23元。
- 日均成交额为2091.31百万元。
投资预测
| 年度 | 收入(亿元) | EPS(元) | PE倍数 |
|---|---|---|---|
| 2026E | 86.75 | 0.26 | 107.4 |
| 2027E | 103.70 | 0.44 | 63.2 |
| 2028E | 132.27 | 0.76 | 36.6 |
财务指标预测
| 指标 | 2025A | 2026E | 2027E | 2028E |
|---|---|---|---|---|
| 毛利率 | 19.6% | 23.5% | 24.3% | 25.1% |
| 净利率 | -1.4% | 5.0% | 7.0% | 9.5% |
| ROE | 2.3% | 7.3% | 11.7% | 18.3% |
| 资产负债率 | 61.9% | 61.0% | 59.6% | 57.5% |
| 总资产周转率 | 0.5 | 0.6 | 0.7 | 0.8 |
| 应收账款周转率 | 2.8 | 4.1 | 4.7 | 5.4 |
| 存货周转率 | 5.9 | 6.6 | 7.6 | 9.1 |
技术与产品布局
- 公司掌握Tenting、mSAP和SAP等多项核心制程工艺,尤其在mSAP精细线路产品上实现量产。
- FCBGA封装基板项目稳步推进,大尺寸、高层数产品良率提升。
- 研发方向涵盖埋入式基板、超大尺寸ABF载板、玻璃基板、磁性基板、卫星通信PCB等。
市场驱动因素
- AI算力需求:全球AI基础设施建设需求旺盛,带动服务器和数据中心需求增长,AI芯片如华为昇腾950PR的放量将推动IC载板市场扩张。
- 行业趋势:IC载板需求结构从PC主导转向AI芯片驱动,市场前景广阔。
风险提示
- 宏观经济波动与地缘政治冲突。
- 行业竞争加剧可能导致产品降价。
- FCBGA封装基板新增产能消化风险。
- 客户认证导入不及预期风险。
结论
兴森科技凭借在高端PCB及IC载板领域的技术突破与产能释放,正迎来业绩和盈利的双重增长。随着AI算力需求的提升,公司有望在IC载板市场中占据更大份额,未来成长动能充足。基于当前市场表现与财务预测,公司被首次覆盖并给予“买入”投资评级。
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