20170714-华泰证券-全面屏行业深度报告_颜值时代系列报告之五_全面屏是3C颜值时代的主旋律_21页_1mb

行业研究/深度研究总结

核心内容

本报告聚焦于“全面屏”作为智能手机颜值时代的主旋律，分析其对行业上下游带来的影响及市场机遇。全面屏不仅提升了屏占比，还推动了显示方案、模组设计、面板加工技术等领域的变革，为电子元器件行业带来了新的增长点。

主要观点

1. 全面屏趋势：

   • 智能手机尺寸上涨面临瓶颈，提高屏占比成为扩大显示面积的有效方式。
   • 18:9显示比例正在成为主流，具有更高的分屏显示效果和实用性。
   • 小米Mix、三星S8、iPhone8等机型推动全面屏普及，带动相关技术升级。

2. 技术变革：

   • COF封装技术和LTPS面板是LCD实现全面屏的关键技术支撑。
   • 柔性OLED产能释放为全面屏普及提供重要推动力，提升面板厂盈利能力。
   • 异形切割技术是全面屏兼容功能器件的必要工序，利好激光设备企业。

3. 模组升级需求：

   • 生物识别、摄像头、受话器、电池、天线等模组需进行被动升级，以适应全面屏设计。
   • Under glass 和 In-display 指纹识别方案成为主流，提升屏占比与用户体验。
   • 3D Sensor 技术将开启生物识别新时代，具备更高的识别精度和更广的应用空间。

4. 市场机遇：

   • 全面屏将带动 a-Si LCD 面板需求，缓解价格下跌压力。
   • 国产面板厂商如 深天马A、京东方A 有望优化客户结构，提升市场份额。
   • 激光设备、FPC、生物识别、电池 等细分领域企业将直接受益。

关键信息

显示方案变革

• 全面屏是提升智能手机颜值的重要方向，屏占比提升至 91.3%（小米Mix）和 84.2%（三星S8）。
• 18:9比例成为主流，有助于分屏显示和外观优化。

技术支撑

• COF封装可缩减底部端子宽度约 1.5mm。
• LTPS面板具备更小的边框宽度，适用于全面屏。
• 柔性OLED在全面屏普及中扮演重要角色，提升显示效果与可弯曲性。

模组升级

• Under glass 和 In-display 指纹识别方案成为隐藏式识别主流。
• 3D Sensor 集成红外发射与接收模块，提升生物识别性能。
• 前置摄像头小型化是全面屏下的重要需求，以满足自拍功能升级。
• 天线净空区压缩，对射频模组设计提出更高要求。
• 超声波距离传感逐步取代传统红外传感器，以适应全面屏设计。

供应链与企业机遇

• 深天马A：具备LTPS与AMOLED产能，已推出18:9全面屏产品，具备技术优势。
• 京东方A：全球LCD龙头，柔性OLED产线进度超预期，有望切入高端市场。
• 大族激光：激光切割技术是全面屏生产的核心，具备技术储备与市场优势。
• 东山精密：FPC龙头，通过收购MFLX进入国际FPC市场，受益于全面屏需求。
• 安洁科技：精密金属件供应商，通过收购拓展OPPO、VIVO供应链。
• 欧菲光：生物识别、摄像头模组龙头，具备全球领先的市场份额。
• 欣旺达：电池模组龙头，受益于全面屏带来的电池容量与快充需求。
• 水晶光电：3D Sensor供应链关键企业，是全球OLPF和IRCF最大生产商。

风险提示

• iPhone8推出节奏慢于预期。
• 全面屏渗透速度低于预期。

总结

全面屏趋势推动智能手机设计革新，对显示技术、模组设计、面板加工等领域提出新要求。随着市场对更高屏占比和更佳用户体验的追求，相关技术与供应链企业将迎来新的发展机遇，尤其是具备LTPS、AMOLED技术及COF封装能力的本土面板厂商，以及激光切割、FPC、生物识别、电池等领域的龙头公司。未来，随着全面屏普及，行业将迎来结构性升级与增长机遇。