20191124-东方证券-电子行业策略报告：5G已至，终端腾飞_39页_3mb

5G已至，终端腾飞总结

核心内容

5G技术的普及正在推动消费电子产业链进入新一轮成长阶段。随着5G建设加速，5G智能手机和新型智能硬件将逐步成为市场主流，带动相关零组件的创新与升级。5G不仅提升了通信速度，还带来了更广的频段支持、更低的时延和更高的可靠性，这些特性为VR/AR、智能制造、智慧城市等新兴应用提供了技术支撑，加速了这些产业生态的形成。

主要观点

• 通信技术升级驱动终端创新：5G作为智能手机发展的核心驱动力，将推动终端功能的持续升级，包括射频前端、天线、FPC、连接器、散热材料等关键零部件的创新与增长。
• 射频前端与天线升级：5G手机将支持更多频段，射频前端器件用量和单机价值显著提升。天线材料从传统的PI向LCP、MPI升级，以适应高频传输需求。
• FPC与连接器需求增长：随着5G手机功能升级，FPC用量和价值量将显著提升，连接器需求也将随之增长，尤其是同轴线缆和LCP材料的应用。
• 散热材料市场倍增：5G手机的高处理能力和高频率带来更高的散热需求，人工导热石墨膜、VC、热管等散热材料将面临显著增长。
• SiP模组市场潜力巨大：SiP（系统级封装）技术将广泛应用于5G手机，包括射频前端模组、AiP天线模组、QSiP模组等，推动集成度提升。
• 新型终端生态加速成型：5G技术将促进VR/AR、智能制造、视频监控等领域的快速发展，推动其向云端、智能化、高可靠性方向演进。
• TWS耳机市场快速增长：随着蓝牙、芯片、降噪等技术的成熟，TWS耳机市场将快速增长，预计2020年全球出货量将达1.5亿部。

关键信息

5G智能手机发展趋势

• 2019年为5G手机市场预热阶段，2020年将进入快速渗透阶段，预计全球5G手机出货量将突破2亿部。
• 5G手机将从高端向中端渗透，华为、小米、OPPO、vivo等厂商已布局中端5G手机。
• 5G手机将支持双模（SA/NSA），提升用户体验和市场接受度。

5G对消费电子产业链的影响

• 射频前端模块：单部手机射频前端器件用量将显著增加，市场规模有望翻倍，达到50亿美元。
• 天线与材料升级：5G将推动天线数量增加，材料向LCP、MPI升级，提升传输性能。
• FPC市场增长：预计2023年全球FPC市场规模将达236亿美元，年复合增长率（CAGR）为11.8%。
• 散热需求增加：5G手机散热材料市场将成倍增长，人工导热石墨膜、VC、热管等技术将被广泛应用。
• SiP技术应用：SiP模组市场预计在2023年实现翻倍增长，SiP将集成更多芯片，提升手机集成度。

新型终端生态发展

• VR/AR走向云端：5G的高传输速率和低延时将推动VR/AR设备向轻量化、便携化发展，市场规模有望快速扩张。
• 智能制造普及：5G将为智能制造提供低延时、高可靠性的通信支持，推动工业机器人和工业物联网（IIoT）发展。
• 智慧城市与视频监控：5G+AI将提升视频监控的效率和价值，推动视频监控即服务（VsaaS）模式普及。

TWS耳机市场前景

• TWS耳机市场将快速增长，预计2020年全球出货量将达1.5亿部，2019年接近1亿部。
• 蓝牙、芯片、降噪、传感器等技术的成熟推动TWS耳机普及，产业链逐步完善。
• 产业链中，整机组装企业如歌尔股份、瀛通通讯，以及零组件企业如欣旺达、环旭电子、汇顶科技等将受益。

投资建议

• 5G核心硬件：关注环旭电子、信维通信、三安光电、鹏鼎控股、卓胜微、电连技术、飞荣达、中石科技、长电科技。
• 5G智能手机功能创新：关注工业富联、汇顶科技、蓝思科技、京东方A、水晶光电。
• VR/AR与智能制造：关注歌尔股份、工业富联、光弘科技、海康威视。
• TWS耳机产业链：关注整机组装企业如歌尔股份、瀛通通讯，以及零组件企业如欣旺达（充电盒电池）、环旭电子（SiP）、汇顶科技（传感芯片）。

风险提示

• 5G手机销量不及预期。
• 5G新技术发展不达预期。

图表目录

• 图1：通信技术发展推动智能手机持续升级
• 图2：2019年上市5G手机品牌概览
• 图3：各品牌5G手机发布计划
• 图4：5G手机将迎来快速渗透
• 图5：国内供应商在手机产业链地位重要
• 图6：国内电子公司深度参与5G创新
• 图7：全球手机射频器件与天线市场规模将迎来快速增长
• 图8：射频前端器件组成部分
• 图9：通信技术升级推动射频前端器件单机价值提升
• 图10：卓胜微射频芯片产品已切入一线客户供应体系
• 图11：手机天线单机用量有望快速提升
• 图12：手机天线单机价值大幅提升
• 图13：PI、MPI、LCP天线材料对比
• 图14：国内移动终端天线厂商市场份额扩大
• 图15：国内厂商完善5G天线布局
• 图16：iPhone手机FPC使用量持续增加
• 图17：iPhoneXS的FPC用量
• 图18：LCP材料在高频率下传输耗损优势
• 图19：18-23年全球FPC市场规模CAGR
• 图20：FPC全球市场份额占比
• 图21：5G天线数量增加将提升射频连接器需求
• 图22：vivo IQOO Pro 5G版应用同轴线缆连接器
• 图23：LCP射频连接器降低厚度和传输长度
• 图24：iPhoneXS BTB连接器用量
• 图25：国内射频连接器厂商布局新技术
• 图26：5G智能手机零部件升级推动散热新需求
• 图27：石墨材料导热性能
• 图28：人工导热石墨膜发展方向
• 图29：VC、热管等新方案应用于5G手机
• 图30：5G手机散热市场规模倍增
• 图31：国内领先散热方案商积极布局5G技术
• 图32：SiP在5G手机中应用边界延展
• 图33：多因素促进AiP天线模组需求
• 图34：三星Galaxy S10采用高通AiP天线模组
• 图35：QSiP集成射频、应用处理器等更多芯片
• 图36：Apple Watch采用异形SiP技术
• 图37：AirPods Pro采用SiP技术
• 图38：射频前端模组SiP市场实现翻倍增长
• 图39：国内公司技术渠道领先
• 图40：3D成像市场规模将迅速扩大
• 图41：三种3D摄像头技术比较
• 图42：基于结构光方案的3D摄像头产业链
• 图43：屏下摄像头技术有望迎来更多应用
• 图44：智能手机柔性OLED面板出货量快速增长
• 图45：折叠屏是柔性OLED的重要应用方向
• 图46：玻璃机壳渗透率将继续快速提升
• 图47：玻璃前后盖工艺持续升级
• 图48：全面屏导致天线净空区压缩
• 图49：全面屏对天线净空区的影响
• 图50：华为Mate30 Pro的侧边框
• 图51：不同材料中框属性对比
• 图52：光学屏下指纹识别技术优势
• 图53：光学屏下指纹识别市场空间广阔
• 图54：5G的三大应用场景及渗透领域
• 图55：云VR/AR演进阶段
• 图56：VR产业链构成
• 图57：AR产业链构成
• 图58：全球VR/AR头显设备销量增长
• 图59：智能制造各环节融合信息技术
• 图60：中国智能制造行业规模
• 图61：智能制造对时延要求高
• 图62：全球状态监测连接数量增长
• 图63：全球工业机器人出货量增长
• 图64：视频清晰度与传输速度要求
• 图65：5G拉动非消费者视频监控市场增长
• 图66：VSaaS视频监控模式
• 图67：AI辅助提高无线监控效率
• 图68：全球TWS耳机出货量增长
• 图69：全球TWS耳机市场规模潜力大
• 图70：TWS耳机价格区间逐渐拓宽
• 图71：TWS耳机未来应用领域广泛
• 图72：TWS耳机产业链主要厂商