2017-电子行业趋势热点前瞻解析系列之七：铸行业发展基石，迎进口替代契机_44页-1mb

铸行业发展基石，迎进口替代契机

核心内容概述

本报告分析了半导体材料行业的发展现状与未来趋势，重点探讨了晶圆制造材料、封装材料以及半导体基础材料的市场情况和技术发展。同时，对国内半导体材料企业的市场地位、技术突破和未来前景进行了深入分析，并列举了部分重点推荐的行业相关标的。

主要观点

• 全球半导体材料市场持续增长：半导体材料市场在全球半导体产业扩张中持续受益，尤其在晶圆制造和封装材料领域。根据预测，2017年全球半导体材料市场规模约为473.33亿美元，预计2018年将达491.27亿美元。
• 半导体设备带动材料需求：半导体设备市场表现强劲，2017年Q1全球半导体设备销售额达到131亿美元，同比增长58%。设备的增长带动了半导体材料的增量需求。
• 中国半导体材料市场潜力巨大：随着集成电路产业的快速发展，中国半导体材料市场在全球占比逐年提升，尤其是晶圆制造材料和封装材料。目前，国内企业在部分领域实现进口替代，如上海新阳在大硅片领域取得进展。
• 第三代半导体材料发展迅速：第三代半导体材料（如SiC、GaN）在新能源汽车、5G通信、功率器件等领域具有广阔的市场前景。其技术成熟度和商业化进程正在加快。
• 封装材料技术升级与市场需求增长：随着消费电子对高性能封装的需求增加，先进封装技术（如WLP、TSV）成为行业发展的重点。中国在先进封装市场中表现突出，预计2020年市场规模将达40亿美元。
• 半导体材料进口替代趋势明显：在多个关键材料领域，如超净高纯试剂、电子气体、MO源等，国内企业正在逐步打破国外垄断，提升国产化率。
• 行业并购与整合加速：近年来，半导体行业并购活动频繁，行业集中度提升，国内企业通过并购和合作提升技术水平与市场竞争力。

关键信息

全球半导体材料市场

• 2017年全球半导体材料市场规模为473.33亿美元，其中晶圆制造材料占55.76%，封装材料占44.24%。
• 2016-2017年全球半导体设备市场增长显著，2017年Q1销售额达到131亿美元，同比增长58%。
• 2017年全球晶圆厂设备支出预计超过460亿美元，2018年预计达500亿美元。

中国半导体材料市场

• 2016年大陆半导体材料市场中，68%来自封装材料，未来在晶圆制造材料领域有较大发展空间。
• 上海新阳在大硅片领域实现小规模量产，已与中芯国际、上海华力等签订意向订单。
• 南大光电是国内唯一实现MO源大规模产业化的企业，布局高纯磷烷和高纯砷烷项目，有望打破国外垄断。
• 江丰电子是溅射靶材领域龙头企业，拥有国内最齐全的超高纯金属材料及溅射靶材生产基地。

第三代半导体材料

• 碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）在新能源汽车、5G通信、功率器件等领域有广泛应用。
• 美日欧已实现SiC和GaN的产业化，中国也在加快布局，技术发展处于重要窗口期。

封装材料

• 先进封装技术（如WLP、TSV）推动封装密度提升，提高芯片性能和可靠性。
• 中国先进封装市场规模预计在2020年达到40亿美元，复合增长率约16%。
• 随着消费电子需求增长，先进封装技术市场前景广阔。

行业趋势与挑战

• 进口替代：国内企业在多个半导体材料领域实现进口替代，提升国产化率。
• 技术突破：国内企业正在积极研发和引进先进技术，如高纯特种气体、MO源、溅射靶材等。
• 行业整合：半导体行业并购活动频繁，有助于提升企业竞争力和技术水平。
• 风险提示：全球宏观经济波动、技术研发进度、并购整合效果等是影响行业发展的主要风险。

推荐相关标的

• 功率半导体：扬杰科技、华微电子
• 封测：长电科技、华天科技、通富微电
• 洁净室设计：太极实业
• 设备和材料：北方华创、上海新阳、南大光电、江丰电子
• IC设计：国民技术、全志科技、北京君正、汇顶科技

结论

半导体材料作为产业链的基石，随着全球半导体产业的快速发展，市场需求不断增长。中国在多个关键材料领域已取得显著进展，进口替代趋势明显，未来有望在全球半导体材料市场中占据更重要的位置。同时，先进封装技术的发展为行业带来新的增长点，国内企业应抓住机遇，加快技术研发和市场布局。