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安信证券电子团队行业趋势热点前瞻解析系列之七：铸行业发展基石，迎进口替代契机

核心内容概述

本报告分析了半导体材料行业的发展趋势与市场前景，重点关注晶圆制造材料、封装材料及半导体基础材料，并探讨了全球半导体材料市场格局、中国半导体材料产业的进口替代机遇以及近期半导体行业并购对市场格局的影响。报告还推荐了部分重点企业作为投资标的。

半导体材料市场概况

全球市场规模

• 2017年全球半导体材料市场规模预计为473.33亿美元，其中晶圆制造材料占约55.43%，封装材料占约44.57%。
• 2016-2017年全球半导体设备市场呈现强劲增长，设备市场销售额同比增长约58%，其中中国增长速度显著高于其他地区。

中国半导体材料市场

• 中国半导体材料市场在全球占比逐年提升，2016年大陆半导体材料市场中，68%来自封装材料。
• 中国晶圆制造材料市场进口率高，尤其是大尺寸硅片，目前完全依赖进口。
• 中国半导体材料市场整体技术落后国外2-3代，自给率不足10%，进口替代空间巨大。

半导体基础材料

材料分类

• 第一代半导体材料：以硅（Si）和锗（Ge）为主，广泛应用于集成电路、二极管、晶体管等。
• 第二代半导体材料：以砷化镓（GaAs）和磷化铟（InP）为主，应用于光电器件、射频器件等。
• 第三代半导体材料：以碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）为主，具有高击穿场强、大功率特性、抗高温和高辐射等优势，适用于光电器件、微波通信器件、功率器件等。

市场发展

• 美日欧已实现第三代半导体材料产业化，采用产学研联盟+国家支持模式。
• 中国第三代半导体产业已进入重要窗口期，发展目标为打造世界龙头企业并提高国产化率。

晶圆制造材料

主要类型

• 超净高纯试剂：用于芯片清洗、腐蚀等工艺，国内企业占25%，但进口率超过90%。
• 电子气体：包括大宗气体（He、O₂、N₂）和特殊气体（SiH₄、SiHCl₃、Si₂H₆等），全球市场被美、英、日、法等国企业主导。
• MO源：高纯金属有机化合物，用于MOCVD工艺，南大光电是全球四大MO源制造商之一，市场份额达28.1%。
• 溅射靶材：高纯金属材料，用于薄膜沉积，高端产品被日美企业垄断，国内企业如江丰电子正在积极发展。

封装材料

主要类型

• 贴片与引线键合：包括银浆、塑封料等，用于芯片粘贴、焊接等。
• 先进封装技术：如WLP（晶圆级封装）、PoP（叠层封装）、TSV（硅通孔）等，技术要求高，市场需求增长快。
• LED封装材料：包括固晶胶、键合线、封装胶等，用于保护芯片并提高发光和散热性能。

市场发展

• 全球半导体封测市场由台湾日月光、矽品、美国Amkor、日本J-Devices、大陆长电科技等企业主导。
• 中国封测企业主要集中在中低端市场，但近年来在技术升级和产能扩张方面表现突出。
• 2020年预计中国先进封装市场规模将达40亿美元，复合增长率16%。

近期半导体收购事件影响

收购趋势

• 半导体行业并购频繁，主要集中在中下游，如扬杰科技收购硅密四新等。
• 收购有助于资源整合、技术提升和市场拓展，提高行业集中度。

主要影响

• 规模扩大：并购后企业规模增加，涉及领域更广。
• 技术整合：获取先进技术，巩固行业地位。
• 市场拓展：通过收购进入新市场，如村田收购Facility，利用其生产基地进行制造。
• 风险提示：全球宏观经济不景气、技术研发进度不达预期、并购整合效果不佳等。

推荐相关标的

总结

半导体材料作为产业链基石，支撑着整个行业的快速发展。随着全球半导体产业向中国大陆转移，中国半导体材料市场迎来进口替代机遇。晶圆制造材料、封装材料和基础材料均呈现增长趋势，尤其是第三代半导体材料在新能源汽车、5G通信等领域具有广阔前景。同时，近期半导体行业的并购活动加速了资源整合和技术升级，推动行业集中度提高。安信证券推荐关注具备核心技术、市场前景良好的半导体材料及封测企业。