20170907-安信证券-电子行业趋势热点前瞻解析系列之七：铸行业发展基石，迎进口替代契机_45页_2mb

半导体材料行业分析总结

核心内容

本报告聚焦半导体材料行业，分析全球及中国半导体材料市场的发展趋势、产业链结构、主要材料类别、关键技术及市场参与者。报告指出半导体材料作为产业链基石，其市场空间随产业规模扩张而提升，尤其在晶圆制造和封装材料领域，随着全球半导体产业的扩张和中国市场的崛起，半导体材料行业迎来重要发展机遇。

主要观点

1. 全球半导体材料市场空间广阔

   • 2017年全球半导体材料市场规模约为473.33亿美元，其中晶圆制造材料占比约78.74%，封装材料占比约44.24%。
   • 2016-2017年全球半导体设备市场呈现强劲增长，设备市场为半导体制造提供重要支撑，尤其在晶圆制造设备方面。

2. 中国半导体材料市场快速成长

   • 2016年台湾是全球最大的半导体材料市场，而中国大陆排名第四，市场占有率逐年提升。
   • 中国半导体材料市场中，晶圆制造材料和封装材料的需求增长迅速，特别是大硅片和超净高纯试剂等。

3. 半导体材料分类及发展趋势

   • 基础材料：包括硅（Si）、砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC），其中硅是当前主要材料，GaN和SiC作为第三代半导体材料具有高导电性和抗高温特性，未来发展前景广阔。
   • 晶圆制造材料：主要包括超净高纯试剂、电子气体、MO源和溅射靶材。其中，超净高纯试剂和电子气体市场被国外企业主导，国内企业正在加速进口替代。
   • 封装材料：包括有机基板、引线框架、银浆、塑封料等，其中WLP（晶圆级封装）和TSV（硅通孔）等先进封装技术成为未来发展方向。

4. 中国半导体材料进口替代趋势明显

   • 大硅片、超净高纯试剂等关键材料进口率高，但国内企业如上海新阳、南大光电、江丰电子等正在加速技术突破，逐步实现进口替代。

5. 半导体封测行业快速发展

   • 中国封测企业如江苏长电、华天科技等已进入全球前三，市场份额持续提升。
   • 先进封装技术如WLP、TSV等因消费电子需求增长而快速发展，预计2020年市场规模将达40亿美元。

6. 半导体并购趋势显著

   • 近期半导体行业并购频繁，主要集中在中下游领域，以扩大生产规模和获取核心技术，推动行业集中度提升。

关键信息

• 全球半导体材料市场：2017年全球半导体材料市场规模为473.33亿美元，其中晶圆制造材料为262.37亿美元，封装材料为210.96亿美元。
• 中国半导体材料市场：2016年大陆半导体材料市场中，封装材料占比约68%，未来晶圆制造材料市场空间巨大。
• 超净高纯试剂市场：国内企业占25%市场份额，但八英寸以上晶圆市场进口率超过90%。
• 电子气体市场：全球市场主要由国外企业主导，国内企业如江苏苏大达、浙江巨化、华特气体等正在加快国产化进程。
• MO源市场：全球市场集中度高，南大光电2014年市场份额达28.1%，位居全球第一。
• 溅射靶材市场：高端产品被日美企业垄断，国内企业如江丰电子、有研新材料等正在逐步突破。
• 封装材料市场：WLP和TSV等先进封装技术因消费电子需求增长而快速发展，预计2020年市场规模达40亿美元。
• 半导体并购趋势：近期并购多集中在中下游领域，以扩大生产规模和获取核心技术，推动行业集中度提升。

主要材料类别

半导体基础材料

• Si：用于集成电路、功率器件等，占99%以上。
• GaAs：用于大功率发光电子器件和射频器件。
• GaN：用于光电器件和微波通信器件，技术发展迅速。
• SiC：用于功率器件，具备高击穿场强和抗高温特性。

晶圆制造材料

• 超净高纯试剂：用于清洗、腐蚀等工艺，国内企业占25%市场份额。
• 电子气体：包括大宗气体（He、O2、N2）和特殊气体（SiH4、BCl3、PH3等），市场被国外企业主导。
• MO源：用于MOCVD技术，南大光电在该领域占据全球领先地位。
• 溅射靶材：用于PVD工艺，高端产品被日美企业垄断。

封装材料

• 有机基板：用于BGA、CSP等先进封装，2014年全球市场需求76.1亿美元。
• 引线框架：主要为铜，也可镀银、镍等。
• 银浆：用于封装电极连接，国内企业占一定市场份额。
• 塑封料：用于封装芯片，环氧树脂和硅橡胶是主要产品。
• WLP与TSV：因消费电子需求增长，成为未来封装技术的重要方向。

推荐标的

• 上海新阳：半导体材料行业龙头，技术积累深厚，布局大硅片和WLP领域，未来有望成为新兴增长点。
• 南大光电：MO源领域领先，技术实力强，国内市场份额高。
• 江丰电子：超高纯金属材料供应商，产品覆盖多个领域，技术实力雄厚。
• 江苏长电：全球封测企业前三，市场份额稳步提升。
• 华天科技：国内封测企业，技术实力强，市场份额持续增长。
• 通富微电：封测企业，技术实力强，市场占有率逐步提升。

产业链趋势

• 随着全球半导体产业向中国大陆转移，半导体材料和设备需求快速增长，推动产业链上下游协同发展。
• 进口替代趋势明显，国内企业在关键材料领域加速技术突破，提升国产化率。
• 先进封装技术如WLP、TSV等因消费电子需求增长而快速发展，成为未来重点发展方向。