2017-电子行业：铸行业发展基石，迎进口替代契机_45页-2mb

半导体材料行业分析总结

核心内容

半导体材料是半导体产业链的重要组成部分，其市场空间随着半导体产业的快速发展而不断扩大。全球半导体材料市场在2017年达到473.33亿美元，其中晶圆制造材料占比约78.74%，封装材料占比约44.24%。中国半导体材料市场在全球占比逐年提升，尤其在封装材料领域占据主导地位，而晶圆制造材料领域则面临进口替代的机遇。

主要观点

• 全球半导体材料市场增长：根据WSTS和Gartner的数据，半导体材料市场规模持续增长，其中半导体设备市场增速更快，但材料市场仍占主导地位。
• 中国半导体材料市场崛起：中国已成为全球重要的半导体材料消费市场，尤其在封装材料方面，2016年约68%的市场来自封装材料。随着集成电路产业的发展，晶圆制造材料市场有望实现快速增长。
• 第三代半导体材料发展：碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等第三代半导体材料因其优越的性能，正在成为新能源汽车、微波通信、功率器件等领域的关键材料，发展潜力巨大。
• 半导体材料进口替代：由于国内企业在某些关键材料如硅片、超净高纯试剂、MO源等领域尚未完全实现自主生产，进口替代成为行业发展的重点方向。
• 先进封装技术趋势：随着摩尔定律的推进，先进封装技术如WLP、PoP、TSV等逐渐成为主流，对封装材料提出了更高要求。

关键信息

全球半导体材料市场

• 市场规模：2017年全球半导体材料市场约为473.33亿美元，其中晶圆制造材料为262.37亿美元，封装材料为210.96亿美元。
• 市场增长：半导体设备市场增长显著，2016年以来全球半导体设备订单密集，2017年Q1销售额达到131亿美元，同比增长58%。
• 区域分布：2016年全球半导体设备市场中，中国增长最快，季增达到74%。

中国半导体材料市场

• 市场结构：2016年，中国半导体材料市场中，封装材料占比68%，晶圆制造材料增长空间巨大。
• 进口依赖：中国12英寸硅片市场完全依赖进口，而超净高纯试剂市场进口率超过90%。
• 国内厂商：如上海新阳、南大光电、江丰电子等国内企业正在积极布局，争取在关键材料领域实现突破。

第三代半导体材料

• 性能优势：SiC和GaN具有高击穿场强、大功率特性、抗高温和高辐射等优势，适用于光电器件、微波通信器件和功率器件。
• 市场前景：预计到2024年，新能源汽车所使用的SiC器件将占SiC半导体市场总份额的65%，中国已成为全球最大的新能源汽车生产国。

晶圆制造材料

• 超净高纯试剂：国内企业占据25%市场份额，但高端产品仍依赖进口。
• 电子气体：全球市场由美、英、日、法等国家主导，国内厂商正在努力突破。
• MO源：南大光电是国内唯一实现MO源大规模产业化的企业，全球市场份额占28.1%。
• 溅射靶材：高端产品主要由日美企业垄断，国内企业如江丰电子正在努力提升技术水平。

封装材料

• 传统封装技术：DIP、SOP、QFP等，国内企业主要集中在中低端市场。
• 先进封装技术：WLP、PoP、TSV等，具有更高的封装密度和性能优势，市场需求快速增长。
• 主要封装材料：包括有机基板、引线框架、银浆、塑封料等，其中硅橡胶用于白光LED，具有更高的折射率和散热性能。

半导体收购事件

• 全球并购趋势：近年来，半导体行业并购频繁，有助于资源整合和技术创新。
• 国内并购情况：国内并购多集中在产业下游，缺乏核心技术，利润率较低。

推荐相关标的

• 功率半导体：扬杰科技、华微电子
• 封测：长电科技、华天科技、通富微电
• 洁净室设计：太极实业
• 设备和材料：北方华创、上海新阳、南大光电、江丰电子
• IC设计：国民技术、全志科技、北京君正、汇顶科技

结论

半导体材料行业正处于快速发展阶段，尤其是晶圆制造材料和先进封装材料领域，随着中国集成电路产业的崛起和进口替代的推进，国内企业在关键技术领域的突破和市场布局将带来显著的市场机会。同时，全球并购趋势也加速了行业整合和技术进步，为国内企业提供了学习和合作的机会。未来，随着第三代半导体材料的广泛应用，半导体材料行业将迎来更大的发展空间。