电子行业趋势热点前瞻解析系列之七_铸行业发展基石_迎进口替代契机_42页_1mb

安信证券电子团队行业趋势热点前瞻解析总结

核心内容概览

安信证券电子团队分析了半导体材料及封装材料行业的发展趋势，指出产业链基石对行业快速增长的支撑作用，以及中国在半导体材料进口替代方面的机遇。同时，报告还讨论了半导体收购事件对行业整合的影响，并推荐了与产业链相关的重点标的。

主要观点与关键信息

1. 半导体材料市场空间

• 全球市场规模：2017年全球半导体材料市场规模约473.33亿美元，其中晶圆制造材料占比约78.74%，封装材料占比约21.26%。
• 中国市场增长：中国半导体材料市场在2016年约68%来自封装材料，未来在晶圆制造材料领域有较大发展空间。
• 半导体设备增长：2017年全球半导体设备销售额达131亿美元，同比增加58%，中国设备市场增速远高于其他地区。

2. 产业链基石支撑行业快速发展

• 半导体设备：是产业链上游重要环节，占芯片生产线支出的70%以上。
• 市场格局：中国已成为全球最大的半导体设备市场之一，市场占有率逐年提升。
• 进口替代：随着中国半导体产业的快速发展，进口替代空间巨大，尤其是大硅片、超净高纯试剂、电子气体等关键材料。

3. 半导体基础材料

• 材料分类：
  • 第一代：硅（Si）、锗（Ge）等单质半导体，应用广泛，99%的集成电路由硅材料制成。
  • 第二代：砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）等化合物半导体，具有高电子迁移率和良好的光电特性，主要应用于射频器件和光电器件。
  • 第三代：碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等宽禁带半导体，具备高击穿场强、大功率特性等优势，应用于微波通信和新能源汽车等领域。
• 市场需求：第三代半导体材料市场需求快速增长，尤其是在新能源汽车和5G通信领域。

4. 晶圆制造材料

• 超净高纯试剂：用于芯片清洗、腐蚀等工艺，国内企业占25%，但高端产品仍依赖进口。
• 电子气体：包括大宗气体和特殊气体，SiH4、BCl3等为关键产品，全球市场由美日企业主导。
• MO源：高纯金属有机化合物，用于MOCVD技术，南大光电为国内唯一实现大规模产业化的企业。
• 溅射靶材：用于薄膜沉积，高端市场被日美企业垄断，国内企业如江丰电子、有研新材料正在追赶。

5. 封装材料

• 封装技术发展趋势：随着摩尔定律的发展，封装技术向小型化、薄型化、高密度化发展，WLP、PoP、TSV等先进封装技术逐渐普及。
• 封装材料种类：包括有机基板、引线框架、银浆、塑封料、底部填充剂等，其中WLP技术在高端市场具有竞争力。
• 市场格局：全球封测市场由日月光、矽品、Amkor、长电科技等企业主导，中国封测企业正逐步向高端市场迈进。

6. 半导体收购事件

• 行业整合：半导体行业并购频繁，有助于提升行业集中度和获取核心技术。
• 主要案例：
  • 英特尔收购Mobileeye，加快无人驾驶技术发展。
  • 高通收购恩智浦，进军汽车电子市场。
  • 安靠收购NANIUM，巩固先进封装技术优势。
  • 中国企业的收购多集中于下游，但缺乏核心技术，利润率较低。

7. 推荐标的

• 功率半导体：扬杰科技、华微电子
• 封测：长电科技、华天科技、通富微电
• 洁净室设计：太极实业
• 设备和材料：北方华创、上海新阳、南大光电、江丰电子
• IC设计：国民技术、全志科技、北京君正、汇顶科技

总结

半导体材料及封装材料行业正迎来快速发展期，尤其是中国在进口替代和产业升级方面具有巨大潜力。全球半导体设备市场增长迅速，带动材料市场同步扩张。第三代半导体材料如SiC和GaN在新能源汽车、5G通信等新兴领域有广阔应用前景。中国企业在半导体材料和封装领域虽起步较晚，但通过技术突破和产业布局，正逐步缩小与国外企业的差距。随着国内半导体产业链的完善，相关企业有望在高端市场占据一席之地。