20170907-安信证券-电子行业趋势热点前瞻解析系列之七：铸行业发展基石，迎进口替代契机_44页-1mb

铸行业发展基石，迎进口替代契机

核心内容概述

本报告分析了全球及中国半导体材料行业的发展现状与趋势，重点探讨了半导体材料在产业链中的基础地位，以及随着半导体产业向中国大陆转移所带来的进口替代机遇。报告涵盖了半导体基础材料、晶圆制造材料、封装材料及行业并购趋势等内容，同时推荐了一些重点企业作为投资标的。

全球半导体材料市场空间

• 市场规模增长：2006-2016年，半导体材料市场规模持续增长，2017年全球半导体材料市场预计达到473.33亿美元，2018年预计增长至491.27亿美元。
• 晶圆制造材料：占全球半导体材料市场的55.76%，2017年市场规模约为262.37亿美元。
• 封装材料：占全球半导体材料市场的44.24%，2017年市场规模约为210.96亿美元。
• 设备市场：2016-2017年全球半导体设备市场表现强劲，尤其是晶圆制造设备占主导地位，2017年全球半导体设备销售额达131亿美元，同比增长58%。

中国半导体材料市场发展

• 市场规模增长：中国半导体材料市场在2016年已达到一定规模，其中68%来自封装材料，未来在晶圆制造材料领域有巨大发展空间。
• 进口替代趋势：中国大陆12英寸硅片完全依赖进口，但随着国内厂商如上海新阳等的发展，进口替代空间逐步显现。
• 技术瓶颈：国内半导体材料在高端领域仍受制于国外企业，技术落后约2-3代，自给率不足10%。

半导体基础材料

• 第一代材料（Si、Ge）：99%的集成电路由硅材料制成，技术成熟，应用广泛。
• 第二代材料（GaAs、InP）：具有高电子迁移率和优越的光电特性，广泛应用于射频器件和光电器件。
• 第三代材料（SiC、GaN）：具有高击穿场强、大功率特性、抗高温和高辐射等优势，未来在新能源汽车、5G通信、功率器件等领域将有广阔前景。

晶圆制造材料

• 超净高纯试剂：用于芯片清洗、腐蚀等工艺，国内企业占据25%市场份额，但高端市场仍被进口产品占据。
• 电子气体：主要应用于薄膜刻蚀、掺杂、气相沉积等工艺，SiH4是关键气体，国内高纯气体市场被国外垄断。
• MO源：高纯金属有机化合物，用于MOCVD技术，南大光电是国内唯一实现MO源产业化的企业，占全球市场份额约28.1%。
• 溅射靶材：高纯度材料，用于溅射工艺，国内企业如江丰电子、有研新材料等正在逐步提升市场份额。

封装材料

• 传统封装技术：包括DIP、SOP、BGA等，国内企业主要集中在中低端市场。
• 先进封装技术：如WLP、PoP、TSV等，技术门槛高，市场需求增长迅速。
• 主要封装材料：包括有机基板、银浆、塑封料、键合线等，其中WLP封装材料在高端市场具有较大发展潜力。
• 封测企业：包括长电科技、华天科技、通富微电等，国内封测企业正在向高端市场迈进。

行业并购趋势

• 并购动因：资源重新整合、获取核心技术、开拓新市场。
• 典型案例：
  • 英特尔收购MobileEye：加快无人驾驶技术发展。
  • 高通收购恩智浦：进军汽车电子市场。
  • 安靠收购NANIUM：获取WLSP技术，巩固行业地位。
  • 村田收购Arctic Sand：优化功率模组，提升竞争力。
• 国内并购：主要集中在下游，缺乏核心技术，利润率较低。

重点推荐企业

• 功率半导体：扬杰科技、华微电子
• 封测：长电科技、华天科技、通富微电
• 洁净室设计：太极实业
• 设备和材料：北方华创、上海新阳、南大光电、江丰电子
• IC设计：国民技术、全志科技、北京君正、汇顶科技

风险提示

• 全球宏观经济不景气：可能影响半导体材料需求。
• 产品及研发进度不达预期：可能影响企业竞争力。
• 并购资产整合效果不及预期：可能影响企业盈利能力。

结论

半导体材料作为产业链的重要基石，其市场需求随着半导体产业的发展而增长。中国大陆正迎来半导体产业转移的机遇，进口替代成为行业发展的关键方向。未来，随着技术突破和市场拓展，半导体材料行业将迎来快速发展，重点企业有望在该领域实现增长。