安集科技-铸行业发展基石，半导体材料领先企业迎发展良机-190713_21页__932kb

安集科技（688019.SH）详细总结

核心内容

安集科技是一家专注于关键半导体材料研发与产业化的公司，主要产品包括化学机械抛光液（CMP）和光刻胶去除剂，广泛应用于集成电路制造和先进封装领域。公司通过长期技术积累，实现了在化学机械抛光液领域的进口替代，并建立了国产品牌知名度。其核心竞争力在于高研发投入和自主创新能力，公司毛利率水平稳定在50%以上，显著高于行业平均水平。

主要观点

• 技术领先：安集科技在多个关键技术领域实现了自主研发，如金属表面氧化（催化）技术、腐蚀抑制技术、抛光速率调节技术等，技术水平达到国际先进。
• 客户结构：公司主要客户包括中芯国际、台积电、长江存储、华润微电子、华虹宏力等全球和国内领先的集成电路制造厂商，客户集中度逐年下降，表明公司市场拓展能力增强。
• 行业前景：集成电路产业步入发展黄金期，受益于产业政策和资金支持，国内半导体材料市场增长迅速，公司有望在这一趋势中持续受益。
• 募投项目：公司拟公开发行不超过1328万股，募集资金用于CMP抛光液生产线扩建、集成电路材料基地建设、研发中心建设以及信息系统升级，重点投入科技创新领域。

关键信息

公司概况

• 成立于2006年，专注于半导体材料研发与产业化。
• 主要产品：化学机械抛光液和光刻胶去除剂。
• 全球市场占有率：2018年化学机械抛光液全球市占率为2.44%。
• 员工构成：技术研发人员占比36%，学历结构显示公司具备较强的科研实力。

财务表现

• 营业收入：2017年232.4百万元，2018年247.8百万元，预计2019年292.5百万元，2020年351.0百万元，2021年428.2百万元。
• 净利润：2017年39.7百万元，2018年45.0百万元，预计2019年55.0百万元，2020年63.7百万元，2021年76.8百万元。
• 每股收益：2017年0.75元，2018年0.85元，预计2019年1.03元，2020年1.20元，2021年1.45元。
• 盈利预测：公司2019年预计营收2.93亿元，净利润0.55亿元，对应EPS为1.03元，给予40X~45X估值，对应合理股价区间为41.2元~46.4元。

市场与行业分析

• 全球半导体市场：2018年全球半导体市场规模达4687.78亿美元，同比增长13.7%。
• 中国IC市场：2018年中国IC产业销售额达6532亿元，同比增长20.7%。
• 半导体材料市场：2018年全球半导体材料市场规模为519亿美元，其中晶圆制造材料占322.4亿美元，同比增长10.6%。
• CMP抛光材料：2016-2018年全球CMP抛光液市场规模分别为11.0亿美元、12.0亿美元和12.7亿美元，预计2017-2020年年复合增长率6%。

股东信息

• 控股股东：Anji Cayman，持股比例56.64%。
• 主要股东：国家集成电路产业投资基金股份有限公司（15.43%）、上海张江科技创业投资有限公司（8.91%）等。

投资建议

• 合理股价区间：41.2元~46.4元（基于2019年40X~45X估值）。
• 风险提示：半导体行业发展低于预期；募投项目进展低于预期；新产品推进不及预期。

总结

安集科技凭借其在半导体材料领域的深厚技术积累和持续创新，已实现化学机械抛光液的进口替代，产品广泛应用于集成电路制造和先进封装。公司毛利率稳定在50%以上，显示出强大的盈利能力。随着中国集成电路产业的快速发展，公司有望进一步扩大市场份额，提升品牌影响力。募投项目将助力公司扩大产能、提升技术水平，增强市场竞争力。整体来看，公司具备良好的成长潜力和行业前景，是半导体材料领域的重要参与者。