深度报告-20210525-国金证券-中微公司-688012.SH-从点到面的半导体设备玩家_30页_3mb

中微公司深度研究报告总结

核心内容概览

中微公司（688012.SH）是一家专注于半导体设备研发、生产和销售的中国领先企业，主要产品包括电容性等离子体刻蚀设备（CCP）和电感性等离子体刻蚀设备（ICP），以及MOCVD薄膜沉积设备。公司目前处于首次评级阶段，分析师给予“买入”评级，目标价格为149元，相当于60-75倍2023年每股收益（EPS）或2-2.5倍PEG（中国半导体行业的PEG区间为1.5-2.0倍）。

主要观点

三大潜力市场

1. 从CCP介质刻蚀到ICP硅/金属刻蚀
   中微目前在CCP介质刻蚀市场占有较大份额，但ICP硅/金属刻蚀市场仍有较大增长空间。ICP设备具有更高的价格溢价（30-50%）和毛利率，且在关键层刻蚀技术方面有潜力突破。

2. 从逻辑到存储器刻蚀设备
   存储器（如3D NAND和DRAM）在刻蚀设备投资占比高于逻辑芯片，预计中微在该领域将获得更大市场份额。公司预计可拿下国内存储器大厂10-15%的刻蚀设备订单份额，远高于台积电的5%。

3. MOCVD新旧设备需求将翻转向上
   随着Mini/MicroLED及氮化镓功率器件市场的增长，中微的MOCVD设备需求将显著上升。公司已推出多款MOCVD设备，并计划进一步扩大产能，预计2022-2025年复合增长率超过15%。

二大核心竞争力

1. 优秀的管理团队
   中微的管理团队具备丰富的海外经验，尤其在半导体设备领域。公司董事长尹志尧博士曾在英特尔、泛林半导体和应用材料任职，具备深厚技术背景。

2. 技术自主可控
   中微在知识产权方面表现优异，成功应对多起国际诉讼并取得胜利。公司致力于开发具有自主知识产权的高端刻蚀设备及MOCVD设备，已进入国际一流晶圆厂。

二大外在优势

1. 全球及国内半导体设备行业稳定加速增长
   全球半导体设备市场未来五年预计复合增长13-15%，而中国半导体设备市场增长更快，预计复合增长率达30%，远高于全球平均水平。

2. 20-30%国产半导体设备替代的驱动力
   政府政策推动半导体设备国产化，中微有望受益。目前国产设备自给率不足20%，但随着政策支持和市场需求增长，预计未来将提升至20-30%。

关键信息

• 财务数据：2021年营业收入预计达4437百万元，2023年预计达6311百万元。2023年每股收益预计为1.987元，市盈率60倍。
• 市场增长：全球及中国半导体设备市场均处于增长阶段，中国设备市场增长更快，且国产替代趋势明显。
• 技术突破：公司正在研发用于3D NAND、Mini/MicroLED等高端市场的刻蚀及MOCVD设备，有望提升市场份额及毛利率。
• 定增计划：公司2021年第二次定增计划募集95亿元，用于产业化基地建设及技术研发，进一步提升生产能力。
• 风险提示：包括国内存储器产业扩产延迟、技术落后、MOCVD设备需求及价格下跌、核心管理团队流失、限售股解禁等。

财务预测与估值

• 营收及利润预测：预计2021-2023年营收及利润复合增长率超过30%。
• 估值区间：目标价149元，对应60-75倍2023年EPS或2-2.5倍PEG，估值合理。

股权结构

• 主要股东：上海创投、巽鑫投资、南昌智微、中微亚洲等，合计持股约40.4%。
• 限售股：公司核心技术人员及管理层承诺股票上市后有3年闭锁期，其他股东有1年闭锁期。

核心客户变化

• 2018年主要客户：包括乾照光电、长江存储、华灿光电、中芯国际（北方）及台积电。
• 2019年及之后：预计华虹半导体、华力集成、长江存储等将成为主要客户。

营业利润率与ROE

• 营业利润率：受MOCVD设备低毛利影响，目前低于同业，但预计未来将提升。
• 净资产收益率（ROE）：受定增影响，2023年ROE预计为15-20%，但低于行业平均水平。

行业与公司风险

• 国内存储器产业延后扩产
• 技术落后
• MOCVD设备需求及价格下跌
• 核心管理团队及关键技术人员流失
• 限售股解禁

图表与数据支持

• 图表1：半导体制造的光刻及刻蚀制程
• 图表2：电容性等离子体干法刻蚀CCP反应腔
• 图表3：硅(gate),金属(铜 conductors, via),介质(Oxide Dielectric)刻蚀
• 图表4：全球半导体设备投资分类
• 图表5：中国存储器 DRAM 及 3D NAND 产能及资本开支预测
• 图表6：中微刻蚀设备营收预估
• 图表7：中微刻蚀设备营收行业比重预估
• 图表8：3D NAND刻蚀的四大挑战
• 图表9：多次刻蚀示意图
• 图表10：中微 LED MOCVD 客户资本开支,营收同比,营业利润率比较
• 图表11：全球半导体设备市场季度同比增长预测
• 图表12：美国半导体设备及全球半导体出货月度同比增长 y/y
• 图表13：全球及中国大陆半导体设备市场增长及份额比较
• 图表14：全球晶圆代工,存储器,显示屏设备市场季度同比增长 y/y
• 图表15：长江存储 3D NAND 刻蚀设备订单台数份额
• 图表16：华邦 DRAM 刻蚀设备订单台数份额
• 图表17：中国半导体行业自给率及全球市占份額預估
• 图表18：中国政府出台一系列半导体设备产业发展政策
• 图表19：承担 02 专项的主要国内半导体设备商
• 图表20：中微公司前12大股东持股变化
• 图表21：中微产业化基地建设项目
• 图表22：中微的科技储备资金
• 图表23：中微前五大客户2018年应收账款占比
• 图表24：2019 年中微前五大客户预测
• 图表25：同业营业利润率与ROE比较表
• 图表26：LED 行业资本开支,营收,营业利润率比较表
• 图表27：中微设备腔体单价及出货数量假设基础
• 图表28：中微公司各产品线毛利率比较
• 图表29：中微营业费用比率及营业利润率
• 图表30：中微 EPS 与 ROE 比较表
• 图表31：各种政府补助
• 图表32：中微公司与同业库存及应收账款月数比较表
• 图表33：中微公司前五大客户 2018 年应收账款年末金额
• 图表34：中微公司 2020 年应收账款账龄
• 图表35：国内半导体制造大厂设备国产化率比较
• 图表36：全球及国内半导体设备大厂估值比较表一
• 图表37：全球及国内半导体设备大厂估值比较表二