深度报告-20210830-华安证券-中微公司-688012.SH-半导体设备深度研究系列二_中微公司_极者之道_先精后全_65页_4mb

中微公司深度研究报告总结

核心内容

中微公司是一家专注于集成电路和LED制造设备的中国半导体设备企业，其发展路径与泛林集团相似，以刻蚀设备和MOCVD设备为核心产品，技术追求极致，由易至难，先精后全，打造国产半导体设备精品超市。公司近年来在国内外市场取得显著进展，产品技术已达国际先进水平，市场份额持续扩大，成为国内半导体设备行业的领军者。

主要观点

• 中微公司是全球干法刻蚀设备的主要供应商之一，其CCP刻蚀设备和硅通孔设备在国际主流芯片制造和封测厂商中广泛应用。
• 公司MOCVD设备打破国外垄断，占据氮化镓基LED市场主导地位，2018年下半年全球新增市场份额超过60%。
• 随着半导体制造向更小线宽、更高深宽比发展，刻蚀设备的重要性日益凸显，成为市场增长最快的设备类别之一。
• 公司通过参与多个重大科技项目和获得多项行业荣誉，确立了其在半导体设备领域的领先地位。
• 公司推行全员持股和多种激励政策，吸引并留住高端人才，推动技术创新和企业发展。
• 公司通过不断的技术研发和产品迭代，满足先进制程需求，未来有望在高端刻蚀设备和新型显示技术领域进一步拓展。

关键信息

公司发展概况

• 成立于2004年，由尹志尧博士带领团队回国创业，获得政府支持，迅速发展。
• 2019年登陆科创板，成为首家市值破千亿的硬科技企业。
• 产品包括等离子体刻蚀设备（CCP、ICP）和MOCVD设备，均处于市场领先地位。
• 公司无实际控制人，第一大股东为上海创投，持股15.67%，第二大股东为巽鑫投资，持股15.17%。
• 公司推行全员持股，员工持股平台南昌智微为第三大股东。

技术与产品优势

• 刻蚀设备：CCP设备已应用于45nm到7nm及更先进的加工工艺，ICP设备已实现量产并应用于多个逻辑芯片和存储芯片厂商。
• MOCVD设备：打破国外垄断，占据氮化镓基LED市场主导地位，已实现全球市场份额超过60%。
• 技术路线：干法刻蚀是当前主流技术，其中ICP设备因高可控性逐渐成为市场主导。
• 行业趋势：随着半导体制造向7nm、5nm及以下节点发展，刻蚀设备需求持续增长，尤其是高深宽比刻蚀技术。

行业地位与市场表现

• 全球刻蚀设备市场由泛林集团、东京电子、应用材料主导，中微公司已进入全球干法刻蚀前十供应商行列。
• MOCVD设备市场主要由维易科、爱思强等国际企业主导，中微公司凭借技术优势打破垄断，成为国内市场主流选择。
• 2021年上半年，公司实现营收13.39亿元，同比增长36.82%；归母净利润6.03亿元，同比增长233.16%。

投资建议

• 预计2021-2023年归母净利润分别为6.03/8.21/11.65亿元，对应EPS分别为0.98/1.33/1.89元。
• 对应PE分别为162.67/119.51/84.23X，PS分别为31.61/22.22/16.07X。
• 维持“买入”评级，看好其长远发展。

风险提示

• 折旧及摊销金额影响经营业绩。
• 下游资本开支不及预期。
• 全球贸易摩擦带来的行业不确定性。

未来发展方向

• 刻蚀设备：持续研发下一代刻蚀设备，满足5nm以下逻辑芯片、128层以上3D NAND芯片等先进工艺需求。
• MOCVD设备：随着Mini-LED和Micro-LED等新兴市场需求增长，公司将进一步拓展MOCVD设备市场，开发适用于这些领域的新设备。
• 平台化发展：通过投资和合作，拓展薄膜设备、碳化硅衬底材料、激光切割、光学检测等领域，推动公司向平台型企业转型。

技术与市场趋势

• 刻蚀设备：随着多重模板工艺和3D NAND结构的发展，高深宽比刻蚀需求提升，推动设备技术升级。
• MOCVD设备：氮化镓基MOCVD设备市场增长迅速，预计2028年市场规模将达到16.38亿美元，年均复合增长率约为8.7%。
• 设备价值：MOCVD设备占LED生产线总投入的一半以上，是LED外延片制造中最重要的设备。

行业前景

• 国内半导体设备市场面临“卡脖子”问题，国产替代加速，中微公司作为核心企业，有望受益于这一趋势。
• 公司在刻蚀设备和MOCVD设备领域均具备较强的竞争力，未来成长空间广阔。

总结

中微公司凭借核心技术优势和产品迭代能力，在刻蚀设备和MOCVD设备领域占据重要地位，其发展路径符合“专攻型企业”模式。公司积极拓展市场，强化拳头产品，同时推进平台化发展，未来有望在高端半导体设备市场中持续成长。