电子行业：功率半导体IGBT，高壁垒和高景气的黄金赛道-20200706_31页__1mb

功率半导体IGBT：高壁垒和高景气的黄金赛道

核心内容概述

功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心，其中IGBT作为新一代功率半导体的典型代表，具有技术壁垒高、产品迭代慢、市场增长稳定等特性。IGBT在新能源车、光伏、风电、工控、家电等多个领域有广泛应用，是实现高效能电力转换的重要器件。当前全球IGBT市场主要由欧美日厂商主导，国内厂商如斯达半导虽已取得一定进展，但整体市场份额仍较低，国产替代空间广阔。

主要观点

• 市场空间大，增长稳健：2019年全球功率半导体市场规模约400亿美元，预计2019-2025年复合年增长率（CAGR）为4.5%。新能源车、光伏、风电等行业的快速发展将推动IGBT市场持续增长。

• IGBT是新能源车关键部件：IGBT占新能源车成本约8%，且是纯增量产品。每辆新能源车预计需要450美元的IGBT，随着新能源车渗透率提升，未来单车用量有望增长至490美元，2025年全球车载IGBT市场规模预计达66亿美元。

• 技术壁垒高，产品重经验：IGBT的芯片设计和模块制造均需大量经验积累，且更新换代较慢。目前，国内IGBT龙头斯达半导全球市占率仅2.2%，与国际巨头差距明显。

• 国产替代逻辑顺畅：随着新能源车、光伏、风电等国内产业的快速发展，IGBT需求增长迅速，且国内厂商在供应链安全方面具备替代优势，未来有望在多个领域实现份额提升。

• 第三代半导体材料对IGBT构成挑战：SiC和GaN等宽禁带半导体材料具备更高性能，但目前成本较高，短期内IGBT仍是主流产品。未来随着SiC成本下降，有望在高端新能源车领域逐步渗透。

关键信息

• 全球市场数据：2019年全球IGBT市场规模超过50亿美元，预计2025年将超过100亿美元。
• 国内市场增长：2018年中国IGBT市场规模达161.9亿元，同比增长22.19%，增速远高于全球平均水平。
• IGBT应用场景：包括新能源车、光伏、风电、工控、家电等，其中新能源车是增长最快的领域。
• 技术迭代与产品特性：IGBT产品更新换代慢，模块设计和制造工艺对稳定性、可靠性要求高，且依赖工程师经验。
• 国内厂商发展路径：斯达半导、闻泰科技、三安光电、华润微、捷捷微电、扬杰科技等企业均在积极布局IGBT市场，部分已实现国产替代和产品升级。

投资建议

• 斯达半导：公司97.5%的收入来自IGBT，是A股中最纯正的IGBT标的，2019年营收7.8亿元，净利润1.35亿元，预计未来成长性良好。
• 闻泰科技：ODM和功率器件双龙头，受益于5G和汽车电动化浪潮，2019年营收415.78亿元，净利润12.54亿元。
• 三安光电：LED龙头，切入第三代半导体材料，具备技术储备和大基金支持，未来在SiC/GaN领域有广阔前景。
• 华润微：国内功率分立器件龙头，具备全产业链能力，2019年营收57亿元，毛利率稳定，积极布局SiC产品。
• 捷捷微电：晶闸管龙头，布局MOSFET和IGBT等高端器件，2019年营收增长稳健，与中芯国际合作提升产能。
• 扬杰科技：产品线较广，涵盖功率二极管、MOSFET等，积极布局高端领域，未来有望提升市场份额。

风险提示

• 新能源车发展不达预期；
• 国内厂商技术与国外差距进一步拉大；
• 宏观经济波动导致行业景气度下降。

估值与盈利预测