20180507-华融证券-电子元器件行业_周报-小米正式递交港股IPO申请_23页_1mb

电子元器件行业周报（2018.4.30-2018.5.6）总结

核心内容

本周电子元器件行业整体表现强劲，A股电子元器件板块涨幅达1.44%，优于市场整体表现。半导体板块作为重点，受到政策支持与市场需求的双重驱动，行业动态丰富，投资机会显著。此外，消费电子与显示面板行业也呈现出不同趋势，既有增长也有挑战。

主要观点

• 市场表现：A股电子元器件板块表现优于大盘，涨幅为1.44%；海外市场方面，美国半导体指数表现突出，涨幅达3.07%。
• 投资策略：分析师看好半导体板块，重点关注被动元器件、上游材料设备及下游封测领域；同时对安防与智能硬件板块也保持乐观态度。
• 行业趋势：半导体行业在技术与市场双重推动下持续增长，尤其在先进制程与AI芯片领域；消费电子市场面临竞争与价格压力，但小米等企业表现亮眼；显示面板行业受大尺寸产能扩张影响，价格持续下跌。

关键信息

一、市场表现

• A股：沪深300指数上涨0.47%，电子元器件板块上涨1.44%，其中半导体Ⅱ上涨0.20%，电子设备Ⅱ上涨1.08%，其他元器件Ⅱ上涨2.16%。
• 海外市场：台湾电子指数微涨0.06%，美国费城半导体指数大涨3.07%。

二、行业动态

1. 消费电子板块

• 小米IPO：小米正式递交港股IPO申请，计划募集300亿港元，用于研发、全球扩展及产业链强化。
• 智能手机市场：IDC数据显示，2018年第一季度全球智能手机出货量为3.361亿部，同比下滑2.4%。苹果、三星、华为、小米分列前四，其中小米出货量同比增长86.4%，市场份额达8.2%。
• 苹果财报：Q2营收611亿美元，同比增长2.8%；净利同比增长25%；宣布1000亿美元回购计划，以增强市场信心。

2. 半导体板块

• 中兴案进展：中兴正式向美方提交暂停执行拒绝令的申请，寻求解决芯片禁令问题。
• 先进制程进展：海思、寒武纪、比特大陆等企业将采用台积电7nm制程，显示中国半导体企业正加速向高端迈进。
• 大基金二期：国家集成电路产业投资基金二期募资方案获批，保底1500亿元，聚焦AI、物联网等新兴领域。
• 富士康布局：富士康成立半导体事业集团，考虑建造12英寸晶圆厂，显示其向芯片制造领域扩展。
• 瓴盛科技获批：瓴盛科技获得商务部无条件审批，将采用高通技术，引发对中国半导体产业竞争格局的讨论。

3. 显示面板行业

• 京东方与三星合作：京东方与三星达成初步合作协议，将在电视面板领域展开合作，以低于成本的方式打入国际市场。
• 面板价格持续下跌：第二季度电视面板价格预计持续下探，大尺寸面板（如65寸）产能扩张导致价格战加剧。
• MiniLED与MicroLED：晶电积极布局MiniLED，预计下半年量产；MicroLED因巨量转移技术尚未成熟，仍处于发展初期。

产品行情指标

• 半导体设备：北美半导体设备出货额保持增长，日本设备出货额亦有所上升。
• 全球半导体销售额：Q2 DRAM价格维持高位，NAND受3DTLC冲击持续走跌。
• 面板出货量：全球液晶电视面板、PC面板、显示器面板出货量均有所波动，市场整体承压。
• 消费电子出货量：PC出货量、智能手机出货量、平板电脑出货量均出现不同程度的波动。

风险提示

• 行业景气度衰竭：部分领域可能面临需求不足的风险。
• 宏观经济复苏弱于预期：若经济增速放缓，可能影响电子元器件需求。
• 市场震荡与风格切换：估值波动可能对投资造成影响。

投资策略

• 半导体板块：重点关注被动元器件、上游材料设备、下游封测等细分领域。
• 安防与智能硬件：作为第二重点，行业增长潜力较大，尤其在AI与物联网融合背景下。

总结

本周期电子元器件行业整体表现良好，尤其在半导体领域，技术进步与政策支持推动行业发展。小米IPO、台积电南京厂量产、大基金二期获批等事件显示出行业未来发展的积极信号。然而，面板行业面临价格下跌压力，消费电子市场增长乏力，需关注行业景气度与宏观经济变化。总体来看，半导体仍是核心投资方向，同时需留意中美贸易摩擦对相关企业的潜在影响。