深度报告-20220725-国信证券-TCL中环-002129.SZ-光伏和半导体双轮驱动_先进产能持续强化核心竞争力_37页_2mb

TCL 中环 (002129. SZ) 总结

核心内容

TCL 中环是一家以光伏硅片和半导体硅片为主营业务的公司，同时涉足光伏组件和光伏电站业务。公司前身为1958年成立的天津市国有半导体厂，2007年上市，2020年实施混改，引入TCL科技成为控股股东，推动公司提质增效。公司目前已成为全球光伏单晶硅双“寡头”之一，具备光伏与半导体材料协同发展模式。

主要观点

• 双主业驱动：公司业务涵盖光伏硅片和半导体硅片，形成双轮驱动模式，提升核心竞争力。
• 混改注入活力：2020年混改后，公司通过股权激励、智能工厂建设等措施提升运营效率。
• 产能扩张：光伏硅片产能持续增长，2021年底为88GW，预计2022年底将达140GW，其中210大尺寸产能占比提升至90%。
• 技术领先：公司在大尺寸、薄片化、N型化方面处于行业领先地位，推动产业链降本增效。
• 半导体业务成长：公司具备全尺寸半导体硅片量产能力，6英寸及以下、8英寸、12英寸产能分别达50/75/17万片/月，预计2022年底将提升至90/100/32万片/月。
• 盈利增长：2021年公司实现营业收入411亿元，同比增长115.7%；归母净利润40亿元，同比增长270%。
• 估值与投资建议：预计2022-2024年归母净利润分别为61.0/73.7/91.1亿元，动态市盈率分别为29.0/24.0/19.4倍。公司股票价值在61.2-70.0元之间，维持“买入”评级。

关键信息

• 2021年营收结构：光伏硅片占比77%，光伏组件占比15%。
• 2021年毛利率：新能源材料业务毛利率由15.0%增长至21.2%；半导体材料业务毛利率稳定。
• 市场占有率：2021年全球光伏硅片行业CR2为51.3%，公司市占率稳定。
• 技术趋势：大尺寸（如210mm）、薄片化（如155μm）、N型化是光伏硅片的发展方向，N型电池转换效率提升空间大。
• 研发投入：公司2021年对半导体材料板块研发投入显著加大，主要用于12英寸硅片技术。
• 出口增长：2022年1-5月我国光伏组件出口规模达63.4GW，同比增长102%。

财务预测与估值

风险提示

• 原材料价格下降不及预期
• 光伏硅片行业竞争加剧
• 新产能投产进度不及预期
• 半导体硅片客户验证和导入进度不及预期

行业分析

光伏行业

• 双碳目标驱动：全球光伏装机容量持续增长，2021年全球光伏装机首次突破半数。
• 装机增长：预计2022-2024年全球光伏装机分别为240/310/359GW，年均增速41.2%/29.2%/15.8%。
• 组件需求：2022年全球组件需求预计为300/388/449GW，对应硅片需求为300/388/449GW。

光伏硅片竞争格局

• 产能集中度下降：2019-2021年硅片产能CR2从62.5%下降至51.3%。
• 产量集中度稳定：CR2在49.5%-53.7%之间波动，头部企业仍具竞争优势。

光伏硅片产品发展趋势

• 大尺寸化：210mm硅片成为主流，公司210硅片产能占比提升至90%。
• 薄片化：公司率先推出155μm厚度P型硅片，降低成本。
• N型化：N型硅片应用广泛，成本优势明显，技术提升空间大。

半导体硅片

• 需求旺盛：全球半导体硅片出货面积及均价持续增长。
• 尺寸迭代：12英寸和8英寸需求增加，6英寸及以下需求稳定。
• 国产替代：国内企业有望在政策支持下提升市占率，实现替代。

公司业务

光伏硅片业务

• 产能增长：2021年底光伏硅片产能88GW，预计2022年底达140GW。
• 技术领先：大尺寸、薄片化、N型化技术领先，推动降本增效。
• 毛利率提升：新能源材料业务毛利率稳步提升，达21.2%。

光伏组件业务

• 技术路线：主打G12+叠瓦技术，获取SunPower专利授权。
• 产能提升：2021年组件销售规模4.2GW，同比提升120%。
• 结构优化：大尺寸组件市占率提升，叠瓦技术提升组件性能。

半导体硅片业务

• 产能扩张：6英寸及以下、8英寸、12英寸产能分别达50/75/17万片/月，预计2022年底分别达90/100/32万片/月。
• 研发投入：2021年半导体材料板块研发投入显著加大，主要用于12英寸硅片研发。
• 技术储备：具备直拉法和区熔法技术，覆盖全尺寸产品。

总结

TCL 中环凭借其在光伏和半导体领域的深厚积累与持续创新，已成为行业内的领军企业。混改带来的管理优化与效率提升，配合大尺寸、薄片化、N型化技术路线的推进，为公司带来了显著的盈利增长。未来，随着光伏和半导体行业需求的持续增长，公司有望进一步巩固其市场地位，实现更大的发展空间。