20210415-开源证券-北京君正-300223.SZ-中小盘信息更新_定增募资14亿元_加速车载ISP等芯片产业化_4页_823kb

报告摘要

北京君正（300223.SZ）定增募资14亿元，加速车载ISP等芯片产业化

核心内容

北京君正于2021年4月14日发布公告，计划通过定增方式募集资金不超过14.07亿元，用于加速智慧视频及车载芯片的产业化进程。此次融资将主要用于以下领域：

嵌入式MPU系列芯片研发与产业化：2.16亿元
智能视频系列芯片研发与产业化：3.62亿元
车载LED照明系列芯片研发与产业化：1.75亿元
车载ISP系列芯片研发与产业化：2.37亿元
补充流动资金：4.20亿元

公司自收购北京矽成后，已形成“计算+存储+模拟”三大芯片业务布局，并具备车规级别实验室和流程，能够提供符合AEC-Q100标准的车规级芯片。此次定增将进一步完善产品布局，推动公司向汽车电子领域拓展。

主要观点

技术导向与车规级布局

公司通过本次募投项目，以车载ISP芯片为切入点，开启技术导向的车规级芯片研发与产业化进程。该项目基于公司在智能视频芯片领域的技术积累与北京矽成在车规级芯片设计方面的经验，研发三款面向车载摄像头的ISP芯片，标志着公司正式进军车规级芯片市场。

行业高景气度与研发投入

随着物联网行业标准的完善及各国政策支持，智能视频与车载芯片市场需求持续增长。公司加大在嵌入式MPU和智能视频芯片的研发投入，有助于巩固其在行业中的领先地位，并提升市场竞争力。

盈利预测与估值

公司预计2021-2023年归母净利润分别为5.09/8.06/10.77亿元，对应EPS分别为1.09/1.72/2.30元。当前股价对应2021-2023年PE分别为63.3/40.0/29.9倍，公司维持“买入”评级，认为其未来表现将优于市场。

关键信息

融资概况

融资总额：不超过14.07亿元
发行股数：不超过1.40亿股
发行对象：不超过35名特定投资者

财务数据（单位：亿元）

指标	2021E	2022E	2023E
营业收入	43.65	51.15	59.68
归母净利润	5.09	8.06	10.77
EPS（摊薄）	1.09	1.72	2.30
P/E（倍）	63.3	40.0	29.9
P/B（倍）	3.7	3.4	3.1

财务预测摘要

项目	2019A	2020A	2021E	2022E	2023E
营业收入增长率	30.7%	539.4%	101.2%	17.2%	16.7%
归母净利润增长率	334.0%	24.8%	595.4%	58.3%	33.6%
毛利率	39.8%	27.1%	34.4%	36.5%	37.6%
净利率	17.3%	3.4%	11.7%	15.8%	18.0%
ROE（净资产收益率）	4.7%	0.9%	5.9%	8.5%	10.2%

风险提示

车用半导体景气度下行
中美贸易摩擦
新产品开发风险

总结

北京君正通过定增募资14.07亿元，旨在加速其在智慧视频和车载芯片领域的布局。公司已具备车规级芯片研发能力，并通过本次项目进一步深化其在车载ISP芯片的开发。同时，公司加大研发投入，以巩固其在智能视频芯片领域的优势。尽管面临一定的市场与政策风险，但公司未来盈利能力和估值表现仍被看好，维持“买入”评级。

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