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北京君正（300223.SZ）并购摊销拖累，静待车载芯片平台崛起

核心内容

北京君正（300223.SZ）作为一家专注于集成电路设计的公司，2020年因并购北京矽成产生较大的资产评估增值，导致净利润增长受到拖累。尽管如此，公司凭借其在车载芯片领域的布局，正迎来汽车智能化升级带来的发展机遇，因此维持“买入”投资评级。

主要观点

• 业绩表现：2020年公司营业收入达21.7亿元，同比增长539.4%；归母净利润为7320万元，同比增长24.79%；扣非后归母净利润为2049.1万元，实现扭亏为盈。2020年第四季度公司营收和净利润均大幅增长，分别同比增长856.5%和911.4%。
• 并购影响：因收购北京矽成，公司产生了较大的无形资产和固定资产增值，对2020年净利润形成一定拖累，影响金额合计为1.21亿元。
• 车载芯片平台布局：公司已建立车载芯片研发平台，切入全球主要整车厂供应链，LED Driver产品快速放量，同时在LIN、CAN、G.hn等网络传输芯片以及MCU和光纤通信驱动芯片方面加快推出。
• 行业趋势：在特斯拉等企业推动下，国内汽车智能化升级加速，带来车载存储和通信芯片需求的显著增长。公司作为国产车规级存储芯片龙头，将长期受益于这一趋势。
• 财务预测：公司2021-2023年归母净利润预计分别为5.09亿元、8.06亿元、10.77亿元，对应EPS分别为1.09元、1.72元、2.30元。当前股价对应的PE分别为56.2倍、35.5倍、26.5倍，显示估值逐步下降，但投资价值依然较高。

关键信息

财务指标（单位：亿元）

估值与财务健康状况

• PE倍数：当前PE为56.2倍，预计未来三年将逐步下降至26.5倍。
• P/B倍数：当前P/B为3.5倍，预计未来三年将降至2.7倍。
• 资产负债率：2020年为8.3%，预计未来三年将维持在6.8%至7.9%之间。
• 净负债比率：从-16.9%（2020A）逐步降至-44.1%（2023E），显示公司资本结构不断优化。
• 现金流状况：公司2020年经营活动现金流大幅增长至312亿元，2021年预计达到1901亿元，显示经营能力增强。

风险提示

• 车用半导体景气度下行风险：若汽车行业需求下滑，可能影响公司业绩。
• 新产品开发风险：车载芯片平台的推出和市场接受度存在不确定性。

总结

北京君正2020年因并购北京矽成带来的摊销影响业绩，但随着疫情恢复和汽车智能化升级，公司已形成车载芯片研发平台，未来将受益于车载存储和通信芯片需求的增长。尽管短期业绩受并购影响，但长期增长潜力显著。当前估值合理，维持“买入”评级。