> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 建筑材料行业总结：玻璃基板作为AI封装的关键材料 ## 核心内容 玻璃基板正在成为AI时代先进封装的关键材料之一。随着AI算力需求的持续增长，高端GPU、ASIC、HBM等核心器件向高带宽、高I/O和高集成度演进，传统硅中介层和有机载板在尺寸扩展、热膨胀匹配和成本良率等方面逐步显现出瓶颈。玻璃基板因其高平整度、低介电损耗、热膨胀系数可调、适合矩形面板加工等优势，正在成为替代硅中介层和有机载板的优选材料。 ## 主要观点 1. **玻璃基板的必要性** - 玻璃材料具备优异的高频特性、低损耗和尺寸稳定性，适合大尺寸封装和高密度互连。 - 玻璃基板可适配AI/HPC的高带宽、低延迟和高集成度需求，成为未来封装材料体系的重要组成部分。 2. **产业化进展加速** - 英特尔于2026年1月发布全球首款采用玻璃芯载板的商用CPU，标志着玻璃基板在封装载板层级实现量产。 - 台积电的CoPoS产线预计2028-2029年实现产量大幅提升，玻璃基板逐步进入试产验证阶段。 3. **应用场景拓展** - 射频IPD和CPO是玻璃基板当前落地较快的应用场景。 - 射频IPD在5G、Wi-Fi、车载雷达等高频通信场景中已实现量产，云天半导体、3DGS等厂商已投入商用。 - CPO在800G/1.6T光模块需求下成为下一代高速互连方案，玻璃基板可同时实现电互连和光波导集成。 4. **工艺难点与突破** - 玻璃基板制造流程包括原片制备、TGV成孔、孔壁金属化、表面金属化、RDL重布线、多层互连等环节。 - TGV（Through Glass Via）是关键工艺，涉及激光诱导刻蚀、湿法腐蚀等技术，对孔壁质量、微裂纹控制和量产一致性提出较高要求。 - LIDE（激光诱导深度刻蚀）技术成为当前最具产业化潜力的TGV成孔方式，兼顾高深径比、低损伤和批量生产需求。 ## 关键信息 - **市场规模**：2024年先进IC载板市场规模约142亿美元，预计2030年达310亿美元，远高于硅中介层市场规模（2024年约20亿美元）。 - **技术路线**：玻璃基板在封装中主要替代硅中介层和有机载板，且在CPO中可同时承载电互连和光波导功能。 - **产业链结构**：玻璃基板产业链分为原片、精加工和辅材三大环节，其中原片端由特种玻璃企业主导，精加工端关注TGV、镀铜、RDL等技术，辅材端涉及电镀、树脂、光刻胶等材料。 - **国内厂商**：旗滨集团、戈碧迦、力诺药包、凯盛科技、彩虹股份等具备玻璃原片制造能力；沃格光电、京东方A、天承科技等具备精加工和辅材能力。 - **海外厂商**：康宁、肖特、AGC、NEG等在玻璃基板领域具备领先技术积累，产品涵盖从原片到TGV、RDL等全链条。 ## 投资建议 - **原片端**：关注旗滨集团、戈碧迦、力诺药包、凯盛科技、彩虹股份等具备国产替代潜力的玻璃材料企业。 - **精加工端**：关注沃格光电、京东方A、天承科技等具备TGV、镀铜、RDL及关键材料验证能力的厂商。 - **辅材端**：关注天承科技等材料厂商，其已进入客户验证和小批量订单阶段。 ## 风险提示 - 产业化进度不及预期 - 关键工艺进展不及预期 - 客户验证和订单转化不及预期 ## 行业评级 - **评级**：持有 - **前次评级**：持有 ## 相关研究 - 建筑材料行业: 电子布价格有望加速上行，关注玻璃基板产业化进程 - 建筑材料行业: mSAP产业趋势明朗，看好PCB/MLCC/ABF价值量陡增下材料投资机会 - 建筑材料行业: 重视上游材料投资机会，2026-05-24 ## 重点公司估值和财务分析表（部分） | 股票简称 | 股票代码 | 货币 | 最新收盘价 | 最近报告日期 | 评级 | 合理价值(元/股) | EPS(元) | PE(x) | EV/EBITDA(x) | ROE(%) | |----------|----------|------|-------------|----------------|------|------------------|----------|----------|------------------|--------| | 旗滨集团 | 601636.SH | RMB | 7.03 | 2025/12/31 | 买入 | 10.78 | 0.51 | 11.60 | 8.50 | 4.00 | 数据来源：Wind、广发证券发展研究中心 ## 产业化趋势与市场前景 - **CoPoS与面板级封装**：随着封装尺寸扩大，硅中介层的限制使得CoPoS成为趋势，玻璃基板适配大尺寸面板，提升面积利用率和单位面积产出。 - **CPO与光波导集成**：玻璃基板有望在CPO中承担光电混合集成平台角色，实现电互连和光互连的结合，提升系统能效和带宽密度。 - **技术挑战与解决方案**：TGV成孔、孔壁金属化、热膨胀匹配和可靠性验证是玻璃基板量产的关键，LIDE技术成为主流选择，具有较好的量产适配性。 ## 图表索引（部分） - 图1：先进制程逼近物理极限 - 图2：硅中介层和载板示意图 - 图3：英特尔处理器封装基板发展历程 - 图4：面板级封装提升大尺寸中介层面积利用率 - 图5：玻璃基板潜在市场空间广阔 - 图6：高端数据中心光模块的演进历程 - 图7：插拔式与共封式光模块尺寸对比 - 图8：3种常见基板材料的性能对比 - 图9：光波导玻璃基板示意图 - 图10：CPO玻璃芯基板的示意图 - 图11：玻璃基板封装可靠性与应对策略 - 图12：冷热冲击1000次后TGV截面形貌 - 图13：典型2.5D TSV转接板异质集成结构 - 图14：玻璃基三维异质集成结构 - 图15：4种TGV技术示意图 - 图16：康宁公司提供的TGV晶圆参数和类型 ## 产业链重点公司梳理（部分） - **原片端**：旗滨集团、戈碧迦、力诺药包、凯盛科技、彩虹股份等 - **精加工端**：沃格光电、京东方A、天承科技等 - **辅材端**：天承科技、艾森股份、江化微、德邦科技等 ## 海外厂商梳理（部分） - **康宁**：提供4-12英寸玻璃基板，支持TGV加工，孔径20-100μm，深宽比3-10:1 - **肖特**：提供低CTE、高平整度玻璃基板，产品涵盖载片、面板、芯基板等 - **AGC**：提供300mm圆形和500mm×500mm方形玻璃基板，支持TGV加工 - **NEG**：提供不同热膨胀系数的玻璃基板，支持大尺寸封装需求 ## 结论 玻璃基板凭借其在高频、低损耗、大尺寸适配和热稳定性方面的优势，正成为AI封装和CPO技术的重要支撑材料。随着英特尔、台积电等厂商的推动，玻璃基板产业化进程显著加快，未来有望在高端封装市场占据重要地位。国内厂商在原片、精加工和辅材环节逐步具备竞争力，值得关注。