建筑材料行业_玻璃基板_AI封装的下一块关键拼图_29页_1mb

报告摘要

建筑材料行业总结：玻璃基板作为AI封装的关键材料

核心内容

玻璃基板正在成为AI时代先进封装的关键材料之一。随着AI算力需求的持续增长，高端GPU、ASIC、HBM等核心器件向高带宽、高I/O和高集成度演进，传统硅中介层和有机载板在尺寸扩展、热膨胀匹配和成本良率等方面逐步显现出瓶颈。玻璃基板因其高平整度、低介电损耗、热膨胀系数可调、适合矩形面板加工等优势，正在成为替代硅中介层和有机载板的优选材料。

主要观点

玻璃基板的必要性
- 玻璃材料具备优异的高频特性、低损耗和尺寸稳定性，适合大尺寸封装和高密度互连。
- 玻璃基板可适配AI/HPC的高带宽、低延迟和高集成度需求，成为未来封装材料体系的重要组成部分。
产业化进展加速
- 英特尔于2026年1月发布全球首款采用玻璃芯载板的商用CPU，标志着玻璃基板在封装载板层级实现量产。
- 台积电的CoPoS产线预计2028-2029年实现产量大幅提升，玻璃基板逐步进入试产验证阶段。
应用场景拓展
- 射频IPD和CPO是玻璃基板当前落地较快的应用场景。
- 射频IPD在5G、Wi-Fi、车载雷达等高频通信场景中已实现量产，云天半导体、3DGS等厂商已投入商用。
- CPO在800G/1.6T光模块需求下成为下一代高速互连方案，玻璃基板可同时实现电互连和光波导集成。
工艺难点与突破
- 玻璃基板制造流程包括原片制备、TGV成孔、孔壁金属化、表面金属化、RDL重布线、多层互连等环节。
- TGV（Through Glass Via）是关键工艺，涉及激光诱导刻蚀、湿法腐蚀等技术，对孔壁质量、微裂纹控制和量产一致性提出较高要求。
- LIDE（激光诱导深度刻蚀）技术成为当前最具产业化潜力的TGV成孔方式，兼顾高深径比、低损伤和批量生产需求。

关键信息

市场规模：2024年先进IC载板市场规模约142亿美元，预计2030年达310亿美元，远高于硅中介层市场规模（2024年约20亿美元）。
技术路线：玻璃基板在封装中主要替代硅中介层和有机载板，且在CPO中可同时承载电互连和光波导功能。
产业链结构：玻璃基板产业链分为原片、精加工和辅材三大环节，其中原片端由特种玻璃企业主导，精加工端关注TGV、镀铜、RDL等技术，辅材端涉及电镀、树脂、光刻胶等材料。
国内厂商：旗滨集团、戈碧迦、力诺药包、凯盛科技、彩虹股份等具备玻璃原片制造能力；沃格光电、京东方A、天承科技等具备精加工和辅材能力。
海外厂商：康宁、肖特、AGC、NEG等在玻璃基板领域具备领先技术积累，产品涵盖从原片到TGV、RDL等全链条。