20221116-湘财证券-半导体行业点评_代工龙头产能扩增速度放缓_Q4晶圆出货量跌价稳_6页_931kb

半导体行业点评总结

核心内容

本报告分析了2022年Q3及Q4半导体行业晶圆代工龙头的表现，评估了行业整体供需格局及未来发展趋势，并提出了投资建议。

主要观点

1. Q3晶圆出货量跌价涨，毛利率微幅上行

• 需求结构：PC、智能手机等传统消费电子需求持续萎靡，导致晶圆出货量下降，但新能源汽车、IOT等新兴领域需求保持增长。
• 产能利用率：联电、中芯国际、台积电等龙头公司产能利用率均出现下滑，其中中芯国际因外部需求下行和岁修影响，产能利用率下降幅度较大。
• ASP走势：受益于需求结构性增长，代工龙头优化产品组合，Q3晶圆ASP保持增长，毛利率微幅上行。华虹半导体ASP上涨趋势延续，而中芯国际因折旧成本上升，毛利率环比下滑。

2. Q4晶圆出货量预计下行，ASP走势平稳

• 消费电子需求：客户端仍处于去库存阶段，预计Q4台积电、联电及中芯国际的产能利用率将下滑，ASP走势保持平稳。
• 特色工艺需求：华虹半导体因特色工艺需求旺盛，产能利用率维持高位，ASP上涨趋势预计延续。
• 毛利率预期：台积电、联电、华虹半导体毛利率预计略有下滑，但整体仍保持稳定。

3. 2022年产能落地速度放缓，供给端增量或低于预期

• 产能增长：中芯国际、联电、华虹半导体等公司产能扩增速度放缓，2022年全年产能增量低于年初预期。
• 资本开支调整：台积电和联电下修2022年资本开支，华虹半导体下调2023年资本开支计划，而中芯国际则上调2022年资本开支至66亿美元，用于长期设备预付款。
• 未来展望：2023年中后期产能将逐步释放，但短期内产能增量有限。

关键信息

• 行业评级：增持
• 需求结构：传统消费电子需求疲软，新兴领域如新能源汽车、IOT需求强劲。
• 毛利率变化：Q3毛利率微幅上行，Q4预计小幅下滑。
• 产能趋势：2022年产能落地速度放缓，2023年产能释放节奏将逐步加快。
• 投资建议：关注半导体行业结构性增长机会，尤其是新能源汽车、IOT领域，同时需留意传统消费电子库存变动及市场需求复苏情况。

投资建议

• 短期关注点：智能手机、PC等传统消费电子的库存及需求变化。
• 长期驱动因素：国产化替代加速及新兴需求成长。
• 评级维持：建议持续关注半导体行业，维持“增持”评级。

风险提示

• 产能扩产不及预期
• 市场需求下滑
• 技术研发不及预期
• 上游成本增幅超预期
• 宏观政策变化不及预期

表格摘要

表1：Q3代工龙头晶圆ASP变动

表2：Q4代工龙头产能利用率及ASP预期

表3：2022年产能落地情况

总结

2022年Q3，半导体行业晶圆代工龙头在传统消费电子需求疲软的背景下，仍通过优化产品组合实现ASP增长和毛利率微幅上行。Q4预计晶圆出货量继续下行，但ASP走势将保持平稳，特别是华虹半导体在特色工艺领域的强劲需求将支撑其ASP上涨。2022年整体产能扩张节奏放缓，供给端增量低于预期，但中芯国际加大资本开支为中长期产能提升做准备。未来需重点关注传统消费电子库存变化及新兴需求增长，建议持续关注半导体行业，维持“增持”评级。