20230220-万联证券-电子行业周观点_MLCC订单出货比值回暖_三星发动晶圆代工价格战_17页_872kb

电子行业周观点总结（02.13-02.19）

核心内容

半导体设备国产化进展

• 盖泽半导体自主研发生产的GS-M06Y前道量测设备成功交付，标志着国产半导体设备在关键工艺上取得突破。
• 前道量测设备是半导体晶圆制造的重要环节，其价值仅次于光刻、刻蚀、沉积三大核心设备。
• 当前市场由KLA、AMAT等海外企业主导，国产化率较低，但随着中美科技摩擦加剧和半导体产业逆全球化趋势，国产设备市场空间有望扩大。

MLCC市场回暖与车规级需求

• 2023年2月MLCC供应商BB Ratio微幅上升至0.79，显示订单出货比值回暖。
• 车用市场仍是MLCC的核心市场，特斯拉降价促销带动车厂加入价格战，预计全年MLCC厂商将加大研发投入和车用产品产能。
• 中低端车规产品价格战或将持续，而具备高端车规技术与产能的厂商将更具议价能力。
• 随着汽车电动化、智能化的发展，高容量、高性能MLCC需求有望进一步增长。

晶圆代工价格战

• 三星在成熟制程领域发动价格战，降价幅度高达10%，以提升产能利用率和市场份额。
• 联电、世界先进也陆续有条件降价，对国内晶圆代工厂形成一定竞争压力。
• 价格战可能将影响上游设备和材料厂商的利润空间，导致行业整体业绩承压。

主要观点

行业表现

• 上周申万电子行业下跌3.29%，跑输沪深300指数1.54个百分点，在申万一级行业中排名第30位。
• 2023年初至今，申万电子行业涨幅在申万一级行业中排名第6位，表现优于沪深300指数5.29个百分点。

子板块表现

• 上周面板是唯一上涨的子行业，涨幅为0.23%。
• 其他子行业普遍下跌，其中分立器件、数字芯片设计、模拟芯片设计跌幅较大，分别下跌6.87%、6.08%、5.55%。

估值情况

• SW电子行业PE（TTM）为27.18倍，低于十年平均值35.85倍，显示行业估值处于低位。
• 基于5G普及、光伏装机、新能源车渗透、物联网发展、AI芯片需求等趋势，板块估值存在较大向上突破空间。

成交额情况

• 上周电子行业日均交易额为777.68亿元，较前一周上涨13.06%。
• 电子行业周成交额达3888.39亿元，显示交易活跃度有所提升。

关键信息

个股表现

• 上周上涨个股61只，下跌个股365只，持平个股2只，上涨比例为14.25%。
• 涨幅最高的个股为英力股份（22.57%），跌幅最大的个股为恒烁股份（-15.18%）。

股东增减持

• 华亚智能、北京君正、惠伦晶体、长川科技、中微公司、芯源微等公司的重要股东持续减持。
• 统联精密的董事杨虎进行增持，增持数量为4.6544万股。

大宗交易

• 上周电子板块发生大宗交易合计7,433.18万股，成交金额238,986.86万元。
• 新亚制程、立讯精密、好利科技、北京君正、国瓷材料、沪硅产业、东微半导、国芯科技等公司均有大宗交易记录。

限售解禁

• 未来三个月电子板块将有限售解禁，涉及京东方A、台基股份、南大光电、华峰测控、汇成股份、神工股份、帝奥微、威贸电子、生益电子、科翔股份等公司。
• 华峰测控的限售股解禁占比最高，达33.85%。

风险提示

• 中美科技摩擦加剧可能影响半导体设备国产化进程。
• 经济复苏不及预期可能导致下游需求疲软。
• 技术研发进展不及预期可能影响行业竞争力。
• 国产化替代进程可能落后于预期。
• 创新产品发布可能因各种原因延期。

投资建议

• 建议关注半导体、汽车电子、消费电子等领域。
• 半导体设备：推荐半导体设备赛道，尤其是具备自主创新能力的公司。
• 汽车电子：推荐车用MCU、碳化硅功率半导体、激光雷达、车载面板赛道。
• 消费电子：推荐折叠屏手机、VR头显终端赛道。