20250812-申港证券-电子行业研究周报_国产代工产能利用率提升_2025Q2全球硅晶圆出货量创新高_13页_1mb

电子行业研究周报摘要

核心结论

1. 国产代工产能利用率边际提升：中芯国际2025Q2产能利用率环比提升2.9个百分点至92.5%，华虹公司产能利用率达108.3%，创季度新高。模拟、存储、工业和汽车领域需求回升，传统产品需求逐步进入上行周期，成熟与先进制程有望同步受益。
2. AI与传统半导体复苏迹象：2025Q2全球硅晶圆出货量同比增长9.6%，环比增长14.9%，创2024Q1以来新高。AI数据中心芯片需求（如HBM）持续强劲，而其他领域库存正常化，出货量呈现积极趋势。
3. 投资建议：重点布局国产AI产业链（海光信息、寒武纪）、消费电子与端侧AI（立讯精密、深南电路）、半导体设备及代工厂（中芯国际、华虹半导体、北方华创）、存储模组等。

核心数据回顾

• 全球硅晶圆出货量：2025Q2达3327百万平方英寸，同比增长9.6%。
• 半导体设备销售额：全球季度环比增14.9%，中国大陆同比增13.7%。
• DRAM与NAND Flash价格连续4个月上涨，7月DRAM价格环比涨50%，创2021年10月以来最高。
• 苹果宣布6000亿美元美国制造计划，台积电等企业获得芯片进口关税豁免。

下游动态

• 产能需求回升：中芯国际受益于国内企业加速替代海外份额，模拟芯片需求增长显著。华为开源CANN（华为AI架构），强化昇腾芯片应用生态。
• 市场扩展：三安光电SiC MOSFET已批量供货台达等数据中心客户；Ibiden（IC基板企业）因AI需求上调财务目标。
• 政策与地缘影响：特朗普对进口半导体加征100%关税，但对苹果、英伟达等企业的投资予以豁免。

风险

贸易摩擦加剧、需求复苏不及预期、产能扩张进度滞后、竞争加剧。