20140530-联讯证券-硕贝德-300322.SZ-NFC天线等多点共振促业绩重进增长_11页_757kb

硕贝德（300322）研究报告总结

核心内容概述

本报告分析了硕贝德在2014年的业绩表现、新技术应用及未来增长潜力，指出公司作为国内无线通信终端天线重要供应商，在NFC天线、无线充电设备、集成电路封装及手机摄像头模组封装等领域具备较强的市场竞争力和增长潜力。

主要观点与关键信息

1. 公司概况

• 主营业务：手机天线、笔记本电脑天线、无线AP天线等。
• 主要客户：中兴通讯、TCL、三星、康佳、金立、长虹、华为、摩托罗拉、酷派、联想、戴尔等国内外知名通信设备厂商。
• 未来增长点：NFC天线、无线充电设备、集成电路封装、手机摄像头模组封装。

2. 2014年业绩表现

• 2013年：销售收入5.05亿元，同比增长38.47%；净利润3811.2万元，同比下降10.28%。
• 2014Q1：销售收入1.37亿元，同比增长65.40%；净利润715.6万元，同比增长71.03%。
• 毛利率变化：2013年毛利率为23.24%，较2012年的29.48%有所下降，但2014Q1毛利率小幅回升1.03个百分点。

3. 新技术与新工艺推动业绩增长

• LDS工艺天线：已通过三星电子的供应商认证，年产能约7600万片，预计2014年起成为业绩新增长点。
• 双色注塑工艺天线：订单饱满，预计推动业绩增长。
• 机壳自制能力提升：公司加大机壳研发投入，未来机壳自制部分替代外购将成为利润增长点。

4. NFC支付技术推动NFC天线需求增长

• 市场前景：移动支付交易规模井喷，NFC技术有望成为主流支付方式，尤其是随着苹果iPhone6搭载NFC功能，推动行业标准。
• NFC天线需求：公司具备成熟的NFC天线生产工艺，客户包括中兴通讯、TCL、三星等，预计2014年下半年NFC天线业务将爆发。

5. 储备产品丰富，助力持续成长

• 无线充电设备：公司是WPC联盟早期成员，技术采用电磁感应模式，未来随着技术推广，将为公司带来业绩贡献。
• 半导体3D封装：通过投资苏州科阳光电，公司布局集成电路3D封装，预计2014年下半年形成小规模收入。
• 手机摄像头模组封装：通过投资昆山凯尔光电，公司进入该领域，客户包括中兴通讯、联想等，预计2014-2015年实现净利润400万元、1000万元。

6. 盈利预测与评级

• 2014-2016年净利润增速：128.6%、59.4%、58.7%。
• EPS预测：0.39元、0.62元、0.98元。
• PE估值：对应上一交易日收盘价分别为41倍、26倍、16倍。
• 投资评级：给予“增持”评级，认为公司未来业绩有较大增长空间。

风险提示

1. 机壳自制产能未达预期：可能影响利润增长。
2. LDS天线订单量不及预期：可能制约业绩增长。
3. NFC天线市场需求增长不显著：可能影响公司NFC天线业务发展。

结论

硕贝德在2014年已进入业绩增长期，受益于智能手机市场扩张、LDS和双色注塑工艺天线的量产、NFC支付技术的潜在爆发，以及无线充电、集成电路封装、手机摄像头模组等储备产品的逐步放量。尽管面临一定的市场和产能风险，但公司技术积累深厚，产品线丰富，未来成长性良好，具备较高的投资价值。