20240527-开源证券-电子行业点评报告_国家集成电路大基金三期成立_重点关注半导体设备及相关零部件投资机会_3页_487kb

国家集成电路大基金三期成立及半导体设备国产化机遇

宏观经济与政策热点：
2024年5月，国家集成电路产业投资基金三期（简称“大基金三期”）成立，注册资本达3440亿元，标志着国家在集成电路领域继续加大投入。三期内的累计资金规模已超过3000亿元，预计将撬动全国集成电路产业投资超万亿元。

大基金一期、二期主要投资方向回顾：

• 一期（2014年—规模1387亿）：主要聚焦芯片产业链中游领域，支持我国半导体制造能力快速提升。
• 二期（2019年—规模2042亿）：着眼于补齐核心设备和关键零部件短板，保障芯片产业链核心环节自给，推动国产替代并提高技术协同水平。

三期重点关注领域：

• 继续投资逻辑芯片和存储芯片晶圆厂的扩产项目；
• 加速先进封装与关键加工设备领域的国产化，尤其是在“卡脖子”设备方面的突破；
• AI芯片的量产能力提升和相关技术研发；
• 持续推动半导体设备及零部件在整体国产设备中的占比目标（如国产化率将提升至80%）。

投资建议：
建议重点关注以下方向：

1. 先进制程关键设备股：

   • 北方华创（刻蚀/薄膜/炉管/清洗设备）
   • 中微公司（刻蚀/CVD/量测设备）
   • 拓荆科技（PECVD/ALD/SACVD）
   • 芯源微（涂胶显影/清洗）
   • 华海清科（CMP设备）
   • 万业企业（离子注入机）
   • 至纯科技（清洗设备）
   • 华峰测控（SoC测试机）
   • 微导纳米、盛美上海、精测电子、中科飞测等其他设备相关企业

2. 半导体核心零部件企业：

   • 富创精密、新莱应材、英杰电气、正帆科技、江丰电子、华亚智能、汉钟精机等

此外，还需关注半导体行业的周期波动、国产设备推进速度以及相关政策实施情况，以规避潜在的投资风险。