20241108-财信证券-电子行业点评_ITGV2024在深圳召开_沃格光电出席并演讲_2页_265kb

报告概要

1. 事件背景

2024年11月6日，首届国际玻璃通孔技术创新与技术论坛（ITGV2024）在深圳召开，沃格光电参加了此次论坛并发表了演讲，会议关注玻璃基板在未来半导体封装中的应用价值和技术挑战，反响热烈。

2. 沃格光电技术能力

• 技术展示：介绍了在TGV技术方面的四项核心能力，包括全制程能力、激光打孔、特殊蚀刻、通孔和表面金属化。
• 应用场景：覆盖了25D先进封装、三维集成射频天线、集成无源器件、光通信芯片、MicroLED玻璃基板等多种领域。
• 产能进展：子公司湖北通格微正在推进新型玻璃基板制造项目，部分设备已到厂并将于年内进行试产。

3. 市场机会

分析师认为，随着玻璃基板在全球范围内被应用于25D/3D封装、Chiplet、系统级芯片等新兴产品，沃格光电在显示及半导体领域的布局具备发展条件，并有望受益于整个产业链的成熟，获得成长性。

4. 投资建议

维持“增持”评级，推荐投资者关注玻璃基板的投资机会，尤其是沃格光电在技术突破及产能扩张方面可能带来的市场机会。

5. 风险提示

• 研发进度不及预期
• 新产品送样或技术实现
• 行业周期或需求变化导致认可度延迟
  以及其他产业链协同不足带来的不确定性。

评级与市场表现

该报告对电子行业给予“领先大市”的评级，较沪深300指数预期未来12个月内成长性优于市场整体水平。沃格光电股权评级维持“增持”。

行业趋势总结

电子行业具备温和复苏趋势，半导体销售继续增长，特备是在先进封装技术和玻璃基板研发方面的突破，被寄予高预期。考虑到技术领先性和国产替代的发展前景，产业关注度不断上升，这将推动沃格光电在2024-2025年间保持增长潜力。

依据财信证券研究所，本报告仅供参考，请投资者自主评估风险后做出决策，且在进行任何投资前应当咨询专业顾问。