20240322-开源证券-半导体行业点评报告_大厂业绩远超预期_HBM供不应求_13页_1mb
报告摘要
总体行业概况
2024年半导体行业特别是存储芯片板块表现出强劲复苏趋势,AI应用推动了对存储芯片如HBM和DDR5的高需求。市场供需失衡导致价格上扬,投资评级“看好”维持。整体上,存储芯片行业正经历一轮涨价行情,焦点从DDR3扩展到利基市场。
大厂业绩表现
主要制造商如美光表现远超预期。美光在2024年第二季度实现了营收5824亿美元,同比增长58%,毛利率大幅提升至20%。针对HBM3E,公司已成功供应Nvidia的H200 GPU,并且2024年HBM产能已售罄,预计2025年供给依然紧俏。三星和SK海力士也加大了HBM产能投入,预计到2024年底,HBM总产能将分别达到约130K/m和120-125K/m,占总DRAM产能比例持续上升。
DRAM市场分析
2024年DRAM需求显著增长,订单量持续攀升,HBM占比提升至20%以上。市场整体产能规划显示,供给位元增长率高达260%,主要厂商包括三星、SK海力士和美光,他们在第三季度调高稼动率,推动价格上行。价格方面,部分厂商如慧荣科技预测2024年Q2 NAND价格将上涨20%,而DRAM均价全年预计上涨13%-18%。受益公司包括兆易创新、普冉股份和江波龙等。
NAND市场分析
NAND市场稼动率逐步提升,如三星西安厂达70%,铠侠计划提升至90%。价格在2024年第二季度预计将上涨15-20%,主要受AI服务器需求推动。全球NAND预测价格上涨18-23%,特别是在企业级SSD领域。总体上,市场供需平衡改善,NAND产值预计全年看涨,COVID-19后期复苏和终端应用如游戏显示器支撑需求。
价格预测与供需洞见
2024年第一季度DRAM和NAND合约价预计分别上涨13%-18%和15%-20%,随后季度价格波动保持在3-8%幅度上涨或持平。需求侧,智能手机、服务器和PC的DRAM/NAND搭载容量预计同比增加,出货量也呈现正增长趋势,如服务器出货量预计微幅上升。供给侧,CR3和CR5市场集中度高,竞争加剧可能导致风险,但AI驱动的需求预计推动行业增长。
受益标的列表
潜力受益公司包括:
- 存储芯片:兆易创新、普冉股份、东芯股份、北京君正
- 存储模组:江波龙、德明利、协创数据、佰维存储
- 存储接口:澜起科技、聚辰股份
- 存储封测及HBM产业链:长电科技、通富微电、华天科技、香农芯创
这些公司有望从价格上涨和需求增长中获益。
风险与挑战
行业面临风险包括:需求复苏不及预期、市场竞争加剧可能导致利润下降、新技术研发进度延迟等。过去业绩波动显示,实体需求变化和产品质量问题可能影响稳定收益。政策和地缘因素也可能干扰供应链稳定性。
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