2018-半导体行业深度报告_芯__时代_芯_机会_256页-19mb

半导体行业深度报告总结

核心内容

本报告深入分析了2018年中国半导体行业的发展趋势与投资机会，强调在全球半导体景气周期、国家政策支持及产业成长拐点的共同推动下，半导体板块成为成长性及投资最明确的行业。报告指出，硅片剪刀差和第四次硅含量提升是推动行业结构性景气的核心逻辑，同时重点关注存储、代工、设计、设备、材料及封测六大领域。

主要观点

• 硅片剪刀差：硅片作为芯片制造的核心材料，供需失衡导致价格上涨与产能受限，成为半导体行业景气度的重要指标。12寸硅片短缺尤为严重，且供需紧张将持续至少三年。
• 存储需求增长：存储芯片是半导体行业增长的核心驱动力，尤其是DRAM与NAND，其需求由消费电子、汽车电子及云计算推动，未来增长潜力巨大。
• 代工领域：中芯国际和华虹半导体作为国内代工龙头，受益于8寸产能高景气，研发进展与产能扩张值得关注。
• 设计环节：核心芯片仍依赖进口，CPU/GPU/模拟芯片的国产替代仍处于初级阶段，但已有一些企业在消费级与通信领域取得突破。
• 设备国产化：国内设备企业面临挑战，但随着半导体产业的快速扩张，国产设备供应体系的建立迫在眉睫。
• 材料突破：在硅片、光刻胶、靶材、湿电子化学品等领域，国内企业正在实现技术突破，替代空间巨大。
• 封测行业：尽管短期受消费电子疲软影响，但长期成长趋势不变，国内封测企业正加速向高端封装技术发展。

关键信息

行业现状

• 上市公司数量为62家，行业整体处于高景气周期。
• 2018年全球半导体市场预计达到4630亿美元，同比增长12.4%。
• 存储芯片需求占12寸硅片需求的近一半，是行业增长的核心抓手。

重点公司分析

投资建议

• 重点推荐：兆易创新、景嘉微、北方华创、三安光电、中芯国际、华虹半导体、扬杰科技、士兰微、富满电子、长电科技、通富微电、晶方科技等。
• 风险提示：行业下游需求不达预期、国际环境恶化、产业项目进展不及预期。

产业趋势与机会

• 硅片剪刀差：硅片短缺限制芯片产出，推动价格上涨，12寸硅片需求持续增长，预计突破550万片/月。
• 存储芯片：存储是半导体行业增长的核心驱动力，受益于消费电子升级、智能驾驶及云计算发展。
• 8寸产能：因硅片短缺和设备停产，8寸代工产能持续满载，代工厂议价能力提升。
• 功率半导体：MOSFET、IGBT、SiC等需求快速增长，国产替代空间巨大。
• 设备与材料：国产设备与材料企业加速突破，如北方华创、精测电子、江丰电子、晶瑞股份等。
• 封测技术：FOWLP、SIP、3DTSV等先进封装技术发展迅速，国内封测企业逐步向高端迈进。

结论

半导体行业正处于科技创新与产业变革的关键时期，硅片剪刀差和第四次硅含量提升推动行业景气周期持续。存储、代工、设计、设备、材料及封测六大领域均呈现增长态势，重点企业如兆易创新、景嘉微、北方华创等具备长期成长空间。建议投资者关注具备技术突破与产业扩张潜力的龙头企业，同时警惕行业风险。