半导体行业跟踪报告之十五：芯片设计服务空间广阔，中芯国际助力灿芯股份持续成长-240530-光大证券-12页_2mb

芯片设计服务市场空间分析与公司展望

行业空间

芯片设计服务市场规模快速增长，2021年全球达到193亿元，6年复合增长106%；预计2026年将达到283亿元。中国内地集成电路设计服务市场同样高速增长，2021年达到61亿元，6年复合增长率268%，明显高于全球平均水平。

行业特点

• 芯片设计难度和技术门槛不断提升
• 一站式芯片定制服务能力（流片成功率、设计效率）
• 半导体IP与EDA工具的依赖性较强

核心企业分析

中芯国际

• 全球第四大晶圆代工厂
• 在中国大陆排名第一，是国内晶圆制造领域的领导者
• 设计服务、IP支持等一站式配套服务能力突出

灶芯股份

• 全球第五大、境内第二大芯片设计服务企业
• 主要专注于集成电路设计服务领域
• 业绩表现：
  • 2023年营收同比增长3%
  • 归母净利润同比增长80%
  • 收入结构：芯片全定制服务占55%，工程定制服务占45%

投资建议

芯片设计服务市场空间广阔（全球年化增速约106%），建议投资者关注相关企业。相比同行业上市公司，建议关注走势强、市场体量较大的优势企业。

风险提示

• 芯片设计服务需求变化存在不确定性
• 技术授权依赖风险（国际关系变动可能导致的供应中断）

评级体系

• 行业评级：买入/增持/中性/减持/卖出
• 公司评级：参考估值PS值及未来预期

（此概述基于REPORT原文内容总结，不包含任何视觉图表）