2017-万物相联，始于芯片_53页_3mb

报告摘要

电子元件行业深度报告：物联网全面搭建，中国强机遇

核心内容

本报告分析了物联网的发展背景、技术支撑、产业链布局及市场前景，特别强调了半导体行业在物联网中的核心地位。同时，报告指出中国在物联网领域拥有巨大的市场潜力和政策支持，并推荐了若干重点企业。

主要观点

物联网定义与发展历程：物联网是指在约定的通信协议下，通过传感网、射频识别（RFID）系统等技术实现“人与物”全面互联，达到信息共享与智能化管理。自上世纪80年代起，物联网经历了从概念提出到逐步发展的过程，2016年成为关键发展年。
四大产业刺激因素：消费需求、技术革新、企业布局、政策与资金引导共同推动了物联网的快速发展。
智能化需求：物联网通过全面感知、数据处理与智能管理，提供个性化服务，契合“智能化”理念，涵盖智能家居、智能交通、智能医疗等多个领域。
技术突破：芯片工艺制程的进步、通讯技术的革新（如WiFi、BT、ZigBee、NB-IoT等）以及标准化建设，为物联网发展提供了坚实的技术支撑。
企业布局：全球各大企业如谷歌、微软、苹果、英特尔、华为等纷纷布局物联网领域，通过并购与研发推动产业链发展。中国亦有众多企业参与物联网生态建设，如阿里巴巴、腾讯、华为等。
资本政策支持：物联网的发展离不开资金支持与政策扶持，2015年全球物联网融资金额增长迅速，中国亦在政策层面大力推动物联网发展，如《中国制造2025》。
中国强机遇：中国在物联网市场具有巨大潜力，预计2016年市场规模将达2.9万亿美元，2025年有望达到111,000亿美元。中国在物联网标准制定、8英寸晶圆产能、产业链布局及政策支持等方面具有显著优势。

关键信息

市场规模预测：
- 2016年：预计达2.9万亿美元。
- 2025年：预计达39,000到111,000亿美元。
- 2020年：中国物联网产业规模将达到2万亿元。
中国优势：
- 物联网标准制定主导国。
- 8英寸晶圆产能充足，预计2018年全球8英寸晶圆产能将达每月543万片。
- 完整的产业链布局，涵盖芯片、设备、平台、系统集成与终端服务。
- 政策支持，如《中国制造2025》与“智慧城市”计划。
重点推荐标的：
- 耐威科技
- 北京君正
- 士兰微
- 兆易创新
半导体核心作用：
- 物联网依赖于传感器与芯片实现信息采集、传输与处理。
- 传感器与芯片性能决定物联网建设质量。
- NB-IoT标准的确立为通讯芯片厂商带来新机遇。
传感器市场：
- 全球传感器市场规模预计2016年达119亿美元，2021年将达200亿美元。
- MEMS传感器具有微型化、集成化、多样化、批量化等优势，预计2015~2021年CAGR为8.9%。
通讯技术：
- WiFi、BT、ZigBee是当前最流行的短距离无线技术。
- NB-IoT作为低功耗、广覆盖、海量连接的解决方案，成为物联网连接新宠。
芯片市场：
- 物联网芯片市场预计2022年达107.8亿美元。
- 2019年物联网半导体市场总额预计达435亿美元，其中处理芯片占比最大。