电子行业：万物互联，开启智能新时代-20210715-兴业证券-56页_4mb

万物互联，开启智能新时代

核心内容

随着5G、WiFi和蓝牙等技术的升级，物联网连接量显著增长，标志着从“云管端”量变到质变的转折点。边缘云与云计算架构的优化提升了数据处理效率，而AI芯片的技术迭代则大幅增强了物联网设备的智能化水平，提升了用户体验。此外，软件系统的融合趋势，如HarmonyOS与Windows 11对安卓的兼容，进一步打破设备间的边界，推动万物互联的发展。

主要观点

1. 云管端硬件升级：5G、WiFi 6、蓝牙5.0等技术的成熟和普及，显著提升了物联网的连接能力、数据处理能力和设备兼容性，为物联网发展提供了坚实的技术基础。
2. 软件系统融合：操作系统间的融合成为趋势，HarmonyOS通过“1+8+N”战略实现多设备互联，Windows 11对安卓应用的兼容性进一步推动设备边界融合。
3. 应用场景创新：全屋智能、智慧城市、智慧商业等新兴应用场景不断拓展，物联网有望成为日常生活的重要组成部分。
4. 受益标的分析：多家企业在智能终端和芯片领域受益，包括瑞芯微、恒玄科技、全志科技、晶晨股份、海康威视、三环集团、泰晶科技和惠伦晶体等，其产品广泛应用于智能音箱、智能家居、AIoT、边缘计算等领域。

关键信息

• 物联网连接量：2020年全球物联网连接数首次超越非物联网连接，预计到2025年将达309亿台。
• 边缘计算：全球数据量预计在2025年达175ZB，边缘计算将在未来3-5年创造大量硬件价值。
• WiFi 6：2020年全球WiFi 6市场份额达31.2%，预计2021年中国市场规模将达4.7亿美元。
• 蓝牙5.0：相比4.2版本，蓝牙5.0传输距离更远、速度更快，2021年累计将有130亿台蓝牙设备投入使用。
• AI芯片市场：2019年全球AI芯片市场规模约110亿美元，预计2025年将突破700亿美元，中国AI芯片市场增速达40%-50%。
• 鸿蒙生态：已覆盖300多家应用和服务商，1000多家硬件厂商，涉及智能家居、健康、出行等多个领域。
• 盈利预测：瑞芯微、恒玄科技、全志科技、晶晨股份、海康威视、三环集团、泰晶科技和惠伦晶体等公司预计在2021-2023年实现显著业绩增长。

受益标的分析

• 瑞芯微：专注于智能应用处理芯片和电源管理芯片，产品覆盖智能家居、智能安防、汽车电子等领域，受益于AIoT需求增长。
• 恒玄科技：在智能音频SoC芯片领域领先，产品广泛应用于耳机、智能音箱，2020年和2021Q1业绩增长显著。
• 晶晨股份：以AI音视频系统终端芯片为主，支持4K、8K解码，技术领先，市场拓展迅速。
• 全志科技：产品广泛应用于智能音箱、智能家电、车联网等领域，2021Q1业绩爆发式增长。
• 博通集成：主攻WiFi芯片和蓝牙音频芯片，BK7236芯片支持Wi-Fi 6和蓝牙5.2，性能显著提升。
• 海康威视：以视频为核心的物联网解决方案提供商，受益于AI技术落地和行业景气度提升。
• 三环集团：国内被动元件龙头，陶瓷封装基座市占率超30%，受益于晶振市场快速增长。
• 泰晶科技：石英晶振龙头，产品广泛应用于智能终端和物联网设备，受益于下游需求增长。
• 惠伦晶体：压电石英晶体元器件龙头，受益于5G和物联网的快速发展。

风险提示

• 行业景气度下滑可能影响相关公司业绩。
• 技术更新速度不及预期可能拖慢行业发展。
• 中美贸易战恶化可能对半导体行业造成不利影响。

投资建议

• 瑞芯微、恒玄科技、全志科技、晶晨股份、海康威视、三环集团、泰晶科技、惠伦晶体等公司值得重点关注，预计未来三年业绩持续增长。