20220819-天风证券-长电科技-600584.SH-2022H1扣非净利润增速亮眼_先进封装高歌猛进_3页_722kb

长电科技（600584）2022H1总结

核心内容

长电科技在2022年上半年取得了显著的业绩增长，特别是在扣非净利润方面表现突出，展现了公司在高附加值产品和先进封装技术上的强劲发展势头。

主要观点

• 业绩增长显著：2022H1公司实现营业收入155.94亿元，同比增长12.85%；归母净利润15.43亿元，同比增长16.74%；扣非净利润14.09亿元，同比增长50.14%。
• 成本控制与效率提升：公司通过优化客户及产品结构、采取降本增效措施，有效应对了材料、动力和运输成本上涨的压力，保持了盈利能力的持续提升。
• 借款减少，利息费用下降：公司借款减少，带动了利息费用下降，进一步提升了利润空间。

关键信息

下游终端市场布局

• 公司积极布局5G、AIoT、汽车电子等高增长应用领域。
• 2022H1营收按市场应用划分：通讯电子占比36.7%，消费电子占比31.3%，运算电子占比18.4%，工业及医疗电子占比10.1%，汽车电子占比3.6%。
• 公司在汽车电子领域成立专门的BU，产品涵盖信息娱乐、ADAS、传感器和电子系统等。
• 第三代半导体产品已实现出货，主要面向汽车电子和工业领域，具备SIC、GaN的封装和测试能力。
• 公司提供从常规密度到极高密度的一站式封装测试服务，江阴厂区可满足客户从中道封测到系统集成及测试的需求，良率均达到99.9%以上。

先进封装技术发展

• 后摩尔时代价值重构：随着电子产品向小型化、多功能化发展，封测环节的价值日益凸显，先进封装技术成为提升系统性能和集成度的关键。
• 4nm封装工艺突破：公司成功实现4nm工艺制程手机芯片封装及CPU、GPU和射频芯片的集成封装，为Chiplet封装奠定基础。
• XDFOI解决方案：公司推出面向Chiplet的极高密度、多扇出型异构集成解决方案XDFOI™，支持3-4层高密度走线，线宽/线距最小可达2μm，实现高性价比、高集成度和高可靠性。

产能与项目进展

• 2022H1先进封装产销量占比较高，生产量348亿只，销售量357亿只。
• 7月29日，公司启动总投资100亿元的长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目，成为国内重要的先进封装布局之一。
• 一期建成后，可年产60亿颗高端先进封装芯片，支持5G、人工智能、物联网、汽车电子等应用。

人才激励与公司治理

• 2022年4月，公司推出股权激励计划，授予3113万份股票期权，覆盖1382人，包括中层管理人员和核心技术骨干。
• 该激励计划有助于吸引和留住优质人才，提升公司竞争力。

投资建议

• 公司客户订单需求强劲，成本营运管控有效。
• 预计公司2022/2023/2024年实现归母净利润分别为33.39亿元、40.18亿元和48.11亿元，维持“买入”评级。

风险提示

• 销售区域集中风险
• 劳动力成本上升风险
• 疫情加重风险
• 研发技术人员流失风险

财务预测摘要

估值与财务比率

财务数据趋势

• 营收持续增长：公司营收连续增长，2022E预计达36,297.88亿元，同比增长19%。
• 净利率稳步提升：净利率从2020年的4.93%提升至2022E的9.20%，预计2024E可达10.20%。
• ROIC显著增长：ROIC从2020年的8.77%提升至2024E的31.79%，显示出公司资产使用效率的显著提高。

未来发展展望

长电科技正积极布局先进封装领域，推动异构集成技术的发展，以应对后摩尔时代的挑战。随着市场需求的持续增长和公司技术能力的提升，预计其在未来几年将保持良好的盈利能力和发展势头。