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江苏捷捷微电子股份有限公司2025年半年度报告总结

核心内容概览

江苏捷捷微电子股份有限公司（以下简称“公司”）于2025年8月发布了其半年度报告，涵盖公司简介、财务数据、主要业务模式、核心竞争力、产品系列及市场分析等内容。公司专注于功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售，是集芯片制造、器件封测、销售和服务于一体的功率半导体制造商。

主要观点

行业定位

公司属于计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）和电气机械和器材制造业（C38），并被列入国家鼓励的战略性新兴产业范畴。公司主要产品为功率半导体分立器件，广泛应用于消费电子、汽车电子、工业控制、新能源等多个领域。

业务模式

• 晶闸管及防护器件：采用IDM一体化模式，涵盖设计、制造、封测等环节。
• MOSFET及IGBT：部分芯片采用Fabless模式，其余由公司自主封测。
• 研发模式：以自主研发为主，设立工程技术研究中心，支持新产品开发和技术转化。
• 销售模式：建立售前、售中、售后一体化的市场营销团队，注重客户定制化服务，提升市场占有率。
• 质量管理模式：采用IATF16949、ISO9001、ISO14001等体系，通过8D、FMEA等工具实现全过程质量控制。

盈利模式

公司以功率半导体芯片设计制造能力为核心竞争力，通过技术升级和产品创新实现盈利。同时，公司积极参与客户产品结构调整，推动技术转化，提升产品附加值。

关键信息

财务数据

• 营业收入：1,600,476,992.84元，同比增长26.77%。
• 归属于上市公司股东的净利润：246,843,136.91元，同比增长15.35%。
• 扣除非经常性损益的净利润：245,508,208.53元，同比增长46.57%。
• 经营活动产生的现金流量净额：453,300,565.66元，同比增长55.03%。
• 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。

产品系列

公司主要产品包括：

• 晶闸管系列：用于电力变换与控制，具有高耐压、大电流、高效率等特点。
• 防护器件系列：如TVS、放电管、ESD、Y电容、压敏电阻等，用于保护电子产品。
• 二极管系列：包括整流二极管、快恢复二极管、肖特基二极管等，广泛应用于各类电子设备。
• MOSFET系列：涵盖中低压沟槽、分离栅、中高压平面VDMOS及超结MOS等，应用广泛。
• IGBT系列：融合BJT与MOSFET的优点，广泛应用于工业及高端电子设备。
• 厚模组件：集成多种芯片，用于调温、调光、调速等系统。
• 碳化硅器件：具有超快开关速度、低损耗等特性，应用于电动汽车、新能源等领域。

核心竞争力

1. 技术优势：具备芯片研发和制造能力，拥有多种核心技术，如SGT MOS、碳化硅肖特基二极管等。
2. 市场优势：产品获得国内外知名客户的认可，逐步实现国产替代进口，拓展国际市场。
3. 品牌优势：通过高质量和创新产品，公司品牌知名度和美誉度不断提升。
4. 人才优势：拥有稳定的核心研发和管理团队，推动技术创新与市场拓展。

专利情况

截至2025年6月30日，公司共获得授权专利309件，包括：

• 发明专利：105项
• 实用新型专利：203项
• 外观专利：1项

公司各子公司及关联公司也拥有一定数量的专利，其中捷捷微电子获得授权专利86项，捷捷半导体获得授权专利135项，捷捷上海获得授权专利31项，捷捷无锡获得授权专利0项，捷捷南通科技获得授权专利47项，江苏易矽获得授权专利9项，捷捷深圳获得授权专利1项，捷捷新材料和捷捷成都获得授权专利0项。

总结

江苏捷捷微电子股份有限公司在2025年上半年实现了稳步发展，营业收入和净利润均同比增长，且公司不派发红利，专注于研发投入和产品创新。公司采用IDM模式为主，结合部分Fabless+封测的业务模式，确保产品质量和性能。公司拥有强大的技术研发能力和丰富的专利储备，市场占有率不断提升，品牌影响力日益增强。公司通过完善的质量管理体系和高效的运营流程，持续提升产品可靠性、稳定性和一致性，推动公司向更高层次发展。