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深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司2022年年度报告总结

核心内容概览

深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司（股票代码：002436）于2023年3月发布2022年度报告，内容涵盖公司基本信息、财务状况、业务分析、研发投入、现金流、非主营业务以及公司治理等方面。报告强调了公司在印制电路板（PCB）和半导体业务领域的持续发展与技术突破。

主要观点与关键信息

一、公司基本信息

• 公司名称：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
• 法定代表人：邱醒亚
• 注册地址：深圳市南山区粤海街道沙河西路与白石路交汇处深圳湾科技生态园一区2栋A座8-9层
• 公司网址：https://www.chinafastprint.com
• 电子信箱：stock@chinafastprint.com
• 董事会秘书：蒋威
• 证券事务代表：陈小曼

二、财务数据概览

• 营业收入：53.54亿元，同比增长6.23%
• 归属于上市公司股东的净利润：5.26亿元，同比下降15.42%
• 扣除非经常性损益的净利润：3.95亿元，同比下降33.08%
• 经营活动产生的现金流量净额：7.27亿元，同比增长25.48%
• 总资产：118.88亿元，同比增长43.19%
• 归属于上市公司股东的净资产：65.39亿元，同比增长73.79%

三、行业与市场分析

• PCB行业：2022年全球PCB行业产值817.40亿美元，同比增长1.00%，呈现逐季下行趋势，尤其第四季度增长显著放缓。
• IC封装基板：2022年全球市场规模达174.15亿美元，同比增长20.90%，是PCB行业中增长最快的子行业。
• 中国市场：PCB行业整体下滑1.40%，IC封装基板行业同比增长33.40%，仍保持快速增长。
• 未来展望：预计2022-2027年全球PCB行业复合增长率3.80%，其中IC封装基板和HDI板增速分别为5.10%和4.40%。

四、主要业务与经营情况

• PCB业务：收入40.30亿元，同比增长6.22%，毛利率30.29%，同比下降2.84%。
• 半导体业务：收入11.49亿元，同比增长6.05%，毛利率17.25%，同比下降6.79%。
• IC封装基板：收入6.89亿元，同比增长3.45%，毛利率14.75%，同比下降11.60%。
• 半导体测试板：收入4.59亿元，同比增长10.21%，毛利率21.00%，同比提升0.66%。

五、核心竞争力分析

1. 综合研发技术能力：公司拥有多个省级研发机构，承担多项国家级和省市级科技项目。
2. 强大的研发设计能力：与合作伙伴共同成立联合实验室，提升技术解决方案能力。
3. 一站式服务模式：提供从设计到制造的全方位服务，提升客户满意度。
4. 柔性化管理优势：具备全球领先的多品种规模优势，月交货能力超25,000个品种。
5. 优质的客户资源优势：与全球4,000多家高科技企业合作，客户资源覆盖30多个国家和地区。
6. 精细化的生产管理能力：形成以客户需求为导向的PQCDS管理体系，提升生产效率与质量。

六、研发投入情况

• 研发投入金额：3.83亿元，同比增长32.27%，占营业收入比例7.15%。
• 研发项目：包括FCBGA产品介电材料开发、mSAP工艺研究、高厚径比测试板开发等。
• 研发人员数量：2022年为798人，同比增长71.61%。
• 研发人员学历结构：本科419人，硕士55人，博士2人，专科及以下322人。

七、现金流分析

• 经营活动产生的现金流量净额：7.27亿元，同比增长25.48%
• 投资活动产生的现金流量净额：-23.31亿元，同比下降89.27%，主要因设备及基建支出增加
• 筹资活动产生的现金流量净额：15.26亿元，同比增长90.62%，主要因非公开发行股票及银行借款增加

八、非主营业务分析

• 投资收益：1.33亿元，占利润总额26.56%，主要因参股公司锐骏半导体失去重大影响及股权转让
• 公允价值变动损益：未发生重大变动
• 资产减值：-2,533.56万元，主要因计提存货跌价准备及坏账准备
• 营业外收入与支出：分别为957.70万元和521.03万元，主要来自非日常活动的收入及处置非流动资产损失

九、公司战略与发展方向

• 数字化转型：持续推进数字化制造，提升生产效率与产品质量。
• 高端封装基板项目：珠海FCBGA封装基板项目已试产，广州项目预计2023年第四季度完成产线建设。
• 技术突破：通过多项研发项目，提升公司在IC封装基板、半导体测试板等领域的技术能力。

总结

兴森科技在2022年面对行业景气度下行、竞争加剧等挑战，依然在PCB和半导体业务领域保持一定的增长。尽管净利润受费用拖累有所下滑，但公司通过持续的技术研发投入、数字化转型以及市场拓展，强化了其在IC封装基板和半导体测试板等高端领域的竞争力。公司未来将继续推进高端封装基板项目，加强与大客户的合作，提升整体盈利能力。